5G手機規(guī)模普及需等待三年

• 2018年8月23日 ZhangHongYuan來源：第一財經(jīng) 1442 95
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  2018-2024年干手機市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預測報告

  隨著干手機行業(yè)競爭的不斷加劇，大型企業(yè)間并購整合與資本運作日趨頻繁，國內(nèi)外優(yōu)秀的干手機企業(yè)愈來愈重視對行業(yè)市場的分析研究，特別是對當前市場環(huán)境和客戶需求趨勢變化的深入研究，以期提前...

對于芯片研發(fā)進程，高通從來沒有像今天這樣密集發(fā)布。

8月22日晚間，高通正式宣布，已經(jīng)開始出樣新一代驍龍SoC芯片，采用7nm工藝。 高通表示，這款7nm SoC可以搭配驍龍X50 5G基帶，預計將成為首款支持 5G 功能的移動平臺。

在此之前，高通從未公布過驍龍芯片的出樣時間表，這一次高調(diào)公布產(chǎn)品節(jié)奏，看上去更像是一次“產(chǎn)業(yè)宣戰(zhàn)”。一周前，三星剛剛發(fā)布了自家研發(fā)的5G基帶Exynos Modem 5100，采用10nm制程。三星稱，這是世界上首款完全符合3GPP標準的5G基帶芯片。而一周后，華為也即將在德國發(fā)布基于7nm工藝的麒麟980，在前期預熱中，這款芯片被定義為“全球首款”7nm商用芯片。

要知道，在去年幾乎同一時間點，華為發(fā)布了“首款AI芯片”麒麟970，高通隨即召開小型媒體溝通會，表示自己早在2007年就已經(jīng)開始啟動人工智能項目。盡管沒有直接作出評論，但對其他公司的AI“話術搶跑”，高通顯然還是有些在意。

“我們很高興能夠與全球OEM廠商、運營商、基礎設施廠商和標準組織開展合作，助力2018年年底首批5G移動熱點的推出，并在2019年上半年支持采用我們下一代移動平臺的智能手機的發(fā)布?！备咄偛每死锼沟侔仓Z?阿蒙在上述消息發(fā)布時同步表示，下一代旗艦移動平臺的完整信息計劃于2018年第四季度公布。

對于芯片研發(fā)進程，高通從來沒有像今天這樣密集發(fā)布。

5G芯片廠商“碰撞”

為了在下一代超高容量和低延遲的5G網(wǎng)絡上占據(jù)有利位置，包括三星、高通、華為等廠商都在加快布局的速度。

8月15日，三星正式推出旗下首款5G基帶芯片Exynos Modem 5100，采用10nm制程。

三星稱，這是全球第一款完全符合3GPP R15 5G國際標準的5G基帶芯片，其5G網(wǎng)絡信號接收性能為：在低于6 GHz的頻段，最大下載速率可達2 Gbps;在毫米波頻段，最大下載速率可達6 Gbps。此外，三星宣布已經(jīng)成功使用搭載Exynos Modem 5100基帶的5G原型終端和5G基站間進行了無線呼叫測試。

據(jù)了解，Exynos Modem 5100基帶為單芯片設計，將與射頻IC、包絡跟蹤、電源管理IC等方案一塊提供給客戶，這也是三星繼今年7月公布了3.5GHz的5GNR基站后又一重磅舉措，布局5G、穩(wěn)定移動通信市場地位的意圖明顯。三星表示，這款芯片將于2018年年底正式上市，2019年第一季度出貨搭載這款芯片的設備。

而在8月31日，采用7nm工藝的手機處理器麒麟980也將揭開面紗，這被外界視為華為面向5G終端產(chǎn)品線布局的“核武器”。電子創(chuàng)新網(wǎng)負責人張國斌對記者表示，華為海思2015年開始就投入7nm工藝的研究，當時就跟臺積電一起做標準庫的研究與開發(fā)，大概進行了幾十個月的研究期，包括芯片可靠性研究等。

“目前開發(fā)10nm芯片的成本超過1.7億美元，而7nm則達到了3億美元，5nm更是高達5億美元，3nm直接將超過15億美元。隨著工藝成本日益提升，只有少數(shù)幾個IC巨頭敢于投入跟進這場工藝豪賭?！睆垏笳f。

但芯片行業(yè)進入寡頭之爭后，對技術資源的搶奪也愈發(fā)激烈，高通同樣也是7nm制程工藝的追逐者。

雖然三星曾經(jīng)是蘋果A系列處理器的代工方，但隨著臺積電的入局，制程工藝技術被逐漸拋離，而高通也逐漸從三星代工轉(zhuǎn)向臺積電，臺積電7納米今年預計將獲得超過50個專案采用，年營收將超10%。

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