2020中國(guó)集成電路封裝行業(yè)全景調(diào)研及市場(chǎng)前景規(guī)模分析

• 2020年9月24日 WuYaNan來(lái)源：中研網(wǎng) 1421 94
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集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說(shuō)它同時(shí)處在這兩種位置都有很充分的根據(jù)。從電子元器件(如晶體管)的密度這個(gè)角度上來(lái)說(shuō)，ic代表了電子學(xué)的尖端。

集成電路封裝業(yè)整體運(yùn)行情況怎樣?隨著微電子機(jī)械系統(tǒng)器件和片上實(shí)驗(yàn)室器件的不斷發(fā)展，封裝起到了更多的作用：如限制芯片與外界的接觸、滿(mǎn)足壓差的要求以及滿(mǎn)足化學(xué)和大氣環(huán)境的要求。人們還日益關(guān)注并積極投身于光電子封裝的研究，以滿(mǎn)足這一重要領(lǐng)域不斷發(fā)展的要求。最近幾年人們對(duì)ic封裝的重要性和不斷增加的功能的看法發(fā)生了很大的轉(zhuǎn)變，ic封裝已經(jīng)成為了和ic本身一樣重要的一個(gè)領(lǐng)域。這是因?yàn)樵诤芏嗲闆r下，ic的性能受到ic封裝的制約，因此，人們?cè)絹?lái)越注重發(fā)展ic封裝技術(shù)以迎接新的挑戰(zhàn)。

2020中國(guó)集成電路封裝行業(yè)全景調(diào)研及市場(chǎng)前景規(guī)模分析

集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說(shuō)它同時(shí)處在這兩種位置都有很充分的根據(jù)。從電子元器件(如晶體管)的密度這個(gè)角度上來(lái)說(shuō)，ic代表了電子學(xué)的尖端。但是ic又是一個(gè)起始點(diǎn)，是一種基本結(jié)構(gòu)單元，是組成我們生活中大多數(shù)電子系統(tǒng)的基礎(chǔ)。同樣，ic不僅僅是單塊芯片或者基本電子結(jié)構(gòu)，ic的種類(lèi)千差萬(wàn)別(模擬電路、數(shù)字電路、射頻電路、傳感器等)，因而對(duì)于封裝的需求和要求也各不相同。

在封裝測(cè)試業(yè)方面，我國(guó)半導(dǎo)體封裝業(yè)從1956年研制出我國(guó)第一支晶體管開(kāi)始，至今已發(fā)展成為占據(jù)我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)約半壁江山的大產(chǎn)業(yè)。目前，全球最大的封裝廠(chǎng)商都已在中國(guó)大陸建有生產(chǎn)基地。中國(guó)境內(nèi)較大的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)約為70家，其中本地或本地控股的有22家，其余48家均為獨(dú)資、臺(tái)資或外方控股企業(yè)，而近60%的企業(yè)集中在長(zhǎng)三角地區(qū)。在封裝技術(shù)方面，隨著封裝產(chǎn)品的多樣化和高端封裝產(chǎn)品的需求增加，封裝企業(yè)在新技術(shù)的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)上做出了更多的努力，取得了許多新的進(jìn)展，逐步改變?cè)瓉?lái)以中低檔塑料封裝為主的局面。

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2018年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額6532億元，同比增長(zhǎng)20.7%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)同比增長(zhǎng)21.5%，銷(xiāo)售額為2519.3億元;制造業(yè)繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)，同比增長(zhǎng)25.6%，銷(xiāo)售額為1818.2億元;封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售額2193.9億元，同比增長(zhǎng)16.1%。2019年第一季度中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額1274億元，同比增長(zhǎng)10.5%，增速同比下降了10.2個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比下降了10.3個(gè)百分點(diǎn)。其中：設(shè)計(jì)業(yè)同比增長(zhǎng)16.3%，銷(xiāo)售額為458.8億元;制造業(yè)同比增長(zhǎng)10.2%，銷(xiāo)售額為392.2億元;封測(cè)業(yè)增速下降幅度最大，增速環(huán)比下降了11個(gè)百分點(diǎn)，同比增長(zhǎng)5.1%，銷(xiāo)售額423億元。

在中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封裝測(cè)試行業(yè)一直保持著穩(wěn)定增長(zhǎng)的勢(shì)頭。特別是近幾年來(lái)，中國(guó)集成電路封裝行業(yè)在中國(guó)產(chǎn)業(yè)升級(jí)大時(shí)代背景下，符合國(guó)家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，國(guó)內(nèi)本土封裝測(cè)試企業(yè)的快速成長(zhǎng);同時(shí)，國(guó)外半導(dǎo)體公司向國(guó)內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，中國(guó)的集成電路封裝測(cè)試行業(yè)充滿(mǎn)生機(jī)。

《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》明確了中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的四大任務(wù)：著力發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)業(yè)、加速發(fā)展集成電路制造業(yè)、提升先進(jìn)封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展水平、突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料?！秶?guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》提出，2020年與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷(xiāo)售收入年均增速超過(guò)20%;2030年產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。

《2019-2025年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢(xún)報(bào)告》由中研普華研究院撰寫(xiě)，本報(bào)告對(duì)我國(guó)集成電路封裝行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、子行業(yè)發(fā)展變化等進(jìn)行了分析，重點(diǎn)分析了集成電路封裝行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對(duì)行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，同時(shí)還綜合了集成電路封裝行業(yè)的整體發(fā)展動(dòng)態(tài)，對(duì)行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

本報(bào)告利用多種獨(dú)創(chuàng)的信息處理技術(shù)，對(duì)集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)海量的數(shù)據(jù)進(jìn)行采集、整理、加工、分析、傳遞，最大限度地降低客戶(hù)投資風(fēng)險(xiǎn)與經(jīng)營(yíng)成本，把握投資機(jī)遇，提高企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。

想了解更多集成電路封裝行業(yè)專(zhuān)業(yè)分析，請(qǐng)關(guān)注中研普華研究院報(bào)告《2019-2025年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢(xún)報(bào)告》。

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  集成電路產(chǎn)業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)支柱性行業(yè)之一，其發(fā)展程度是一個(gè)國(guó)家科技發(fā)展水平的核心指標(biāo)之一，影響著社會(huì)信息化進(jìn)程，因此受到各國(guó)政府的大力支持自2000年以來(lái)，我國(guó)政府將集成電路產(chǎn)業(yè)確定為戰(zhàn)略...

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