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          中國行業(yè)研究網(wǎng)行業(yè)分析
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          中國集成電路封裝企業(yè)速轉型 2021半導體用環(huán)氧塑封料(EMC)行業(yè)投資潛力規(guī)模分析

          • 2021年2月23日 WuYaNan來源:中研網(wǎng) 738 44
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          全球封裝業(yè)的發(fā)展將更加亞洲化、中國化。中國集成電路封裝企業(yè)正加快國際化、產(chǎn)品化和綠色無鉛化封裝技術升級轉型,中國EMC行業(yè)正處于快速發(fā)展和極具變革時期。依靠不斷科研創(chuàng)新,在市場上與日本、韓國企業(yè)同臺競技,中資EMC企業(yè)市場規(guī)模不斷擴大。

          電子封裝是連接半導體芯片和電子系統(tǒng)的一道橋梁,隨著半導體產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展及其向各行業(yè)的迅速滲透,電子封裝已經(jīng)逐步成為實現(xiàn)半導體芯片功能的一個瓶頸,電子封裝因此在近二三十年內(nèi)獲得了巨大的發(fā)展,并已經(jīng)取得了長足的進步。電子封裝發(fā)展的驅動力主要來源于半導體芯片的發(fā)展和市場需要,今天的電子封裝不但要提供芯片保護,同時還要在一定的成本滿足不斷增加的性能、可靠性、散熱、功率分配等功能。

          電子封裝的設計和生產(chǎn)對系統(tǒng)應用正變得越來越重要,電子封裝的設計和生產(chǎn)從一開始就需要從系統(tǒng)入手以獲得最佳的性能價格比。原來一些僅用于前道的工藝已經(jīng)逐步應用于后道封裝,且呈增長趨勢。隨著市場供求關系的轉變以及新興技術與應用領域的驅動,半導體產(chǎn)值規(guī)模將不斷增加。

          環(huán)氧塑封料是集成電路等半導體封裝的必須材料。環(huán)氧塑封料以其高可靠性、低成本、生產(chǎn)工藝簡單、適合大規(guī)模生產(chǎn)等特點,占據(jù)了整個微電子封裝材料 97%以上的市場?,F(xiàn)在,它已經(jīng)廣泛地應用于半導體器件、集成電路、消費電子、汽車、軍事、航空等各個封裝領域。封裝材料除了保護芯片不受外界灰塵、潮氣、離子、輻射、機械沖擊外,還起到了機械支撐和散熱的功能。

          2016年,我國環(huán)氧塑封料市場規(guī)模達13.26億元,相比較2015年的10.63億元,增長率為24.7%。

          全球封裝業(yè)的發(fā)展將更加亞洲化、中國化。中國集成電路封裝企業(yè)正加快國際化、產(chǎn)品化和綠色無鉛化封裝技術升級轉型,中國EMC行業(yè)正處于快速發(fā)展和極具變革時期。依靠不斷科研創(chuàng)新,在市場上與日本、韓國企業(yè)同臺競技,中資EMC企業(yè)市場規(guī)模不斷擴大。

          綠色環(huán)保型與無鉛化低應力EMC市場以世界級巨頭間的競爭為主,中國EMC品牌企業(yè)等快速跟進崛起,中低端產(chǎn)品大批量供貨,加快高端產(chǎn)品技術研發(fā)突破、產(chǎn)品推廣和供應鏈品牌營銷;低端非綠色環(huán)保型EMC中外廠家產(chǎn)能嚴重過剩,價格競爭激烈,市場占有率日趨分散;外資廠家或進口廠商都在主動或被動收縮低端市場。為了適應綠色環(huán)保的發(fā)展趨勢,集成電路封裝用EMC將加快向綠色環(huán)保型方向發(fā)展。

          隨著中鵬新材、長興電子等先后跨進世界十大集成電路塑封料產(chǎn)銷量領先企業(yè)行列,日系住友、日立先后在蘇州設廠,并擴大生產(chǎn)規(guī)模,封裝第一大省江蘇塑封料行業(yè)在世界集成電路行業(yè)中的地位將進一步提高,將來中國有望成為世界EMC最大生產(chǎn)國,并將在海外市場占有重要行業(yè)地位。

          根據(jù)中研普華研究院《2017-2022年中國半導體用環(huán)氧塑封料(EMC)行業(yè)現(xiàn)狀與投資潛力研究咨詢報告》顯示:

          第一節(jié) 市場規(guī)模

          半導體用環(huán)氧塑封料(EMC)行業(yè)市場規(guī)模及增速

          圖表:2014-2016年半導體用環(huán)氧塑封料(EMC)行業(yè)市場規(guī)模及增速

          數(shù)據(jù)來源:中研普華

          二、半導體用環(huán)氧塑封料(EMC)行業(yè)市場飽和度

          圖表: 2014-2016年半導體用環(huán)氧塑封料(EMC)行業(yè)市場飽和度

          數(shù)據(jù)來源:中研普華

          想了解更多半導體用環(huán)氧塑封料(EMC)行業(yè)專業(yè)分析,請點擊中研普華研究院報告《2017-2022年中國半導體用環(huán)氧塑封料(EMC)行業(yè)現(xiàn)狀與投資潛力研究咨詢報告》。

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