在半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)能擴(kuò)張的背景下，預(yù)測全球/大陸半導(dǎo)體靶材2021-2025年需求復(fù)合增速7%/20%，2025年分別對(duì)應(yīng)125/30億元的市場規(guī)模。隨著先進(jìn)制程對(duì)導(dǎo)電性提出更高的要求，預(yù)計(jì)以銅鈷為代表的靶材滲透率將逐步提升。
靶材是制備功能薄膜的原材料，以99.95%以上高純金屬為原料制備，用于面板、半導(dǎo)體、光伏和磁記錄媒體等領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電或阻擋等功能。其中，半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)兌群图妓囈笞罡撸?N5以上。
靶材按照材質(zhì)來分類可分為金屬靶材、陶瓷靶材、合金靶材。金屬靶材中應(yīng)用較為廣泛的有鋁、鈦、銅、鉬靶;陶瓷靶材中主要有ITO(氧化銦錫)靶、AZO(氧化鋁鋅)靶、氧化鎂靶、氧化鋅靶;合金靶材中主要有鐵鈷靶、鋁硅靶、鎢鈦靶、鈦硅靶。濺射靶材的種類眾多，同材質(zhì)的靶材也會(huì)有不同的供應(yīng)規(guī)格，按形狀還可以進(jìn)一步分為長靶、方靶、園靶等。
據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院報(bào)告《2021-2025年中國靶材行業(yè)發(fā)展趨勢及投資預(yù)測報(bào)告》分析
在半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)能擴(kuò)張的背景下，預(yù)測全球/大陸半導(dǎo)體靶材2021-2025年需求復(fù)合增速7%/20%，2025年分別對(duì)應(yīng)125/30億元的市場規(guī)模。隨著先進(jìn)制程對(duì)導(dǎo)電性提出更高的要求，預(yù)計(jì)以銅鈷為代表的靶材滲透率將逐步提升。
濺射靶材行業(yè)具有極高的客戶認(rèn)證壁壘與技術(shù)壁壘，海外公司起步早，美日公司長期壟斷全球市場，日礦金屬、霍尼韋爾、東曹、普萊克斯合計(jì)占據(jù)全球80%的份額。在海外靶材關(guān)稅壁壘和半導(dǎo)體材料自主可控的背景下，靶材國產(chǎn)替代大幕拉開。國內(nèi)公司有研新材、江豐電子依靠自身優(yōu)勢抓住機(jī)遇，逐漸成長為國內(nèi)靶材的龍頭。
目前全球靶材制造業(yè)，尤其是高純度靶材市場，主要份額集中在海外巨頭手中。美日龍頭企業(yè)在掌握核心生產(chǎn)技術(shù)后，實(shí)施嚴(yán)格保密措施來限制技術(shù)外泄，并通過擴(kuò)張整合把握全球?yàn)R射靶材市場的主動(dòng)權(quán)，先發(fā)優(yōu)勢明顯。從靶材種類角度看，日礦金屬是銅靶的主要供應(yīng)商;攀時(shí)與世泰科為鉬靶的主要供應(yīng)商，住友化學(xué)，愛發(fā)科為鋁靶的主要供應(yīng)商;三井、日礦金屬和優(yōu)美科則是ITO靶材主要供應(yīng)商。
2016-2020年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，銷售額由4,335.5億元增至8,848億元，2020年在全球疫情的影響下維持了15%以上的增速，同時(shí)也帶動(dòng)了上游濺射靶材的持續(xù)高需求。另一方面，我國集成電路及電子元件較大幅度依賴國外進(jìn)口，2019年，我國集成電路及電子元件出口1367.66億美元，進(jìn)口3327.11億美元，逆差高達(dá)1959.46億美元。巨大的貿(mào)易逆差說明我國集成電路行業(yè)長期處于供不應(yīng)求狀態(tài)，進(jìn)口替代迫在眉睫，濺射靶材作為其上游的關(guān)鍵原材料，未來成長空間清晰。
目前而言，面板和半導(dǎo)體領(lǐng)域景氣度周期上行，且在線辦公+5G+傳統(tǒng)汽車消費(fèi)復(fù)蘇等帶動(dòng)的上行趨勢預(yù)計(jì)未來1-2年可維持，刺激靶材企業(yè)開工率提高甚至滿產(chǎn)。未來濺射靶材的增長主要隨顯示、半導(dǎo)體等高增速下游需求驅(qū)動(dòng);且隨著下游應(yīng)用對(duì)器件互聯(lián)和導(dǎo)電的功能要求、以及小型化精密化等要求，濺射鍍膜因?yàn)槠浜穸刃?、可精確控制，單位用量有望逐步提升。
想要了解更多靶材行業(yè)的發(fā)展前景，請(qǐng)查閱《2021-2025年中國靶材行業(yè)發(fā)展趨勢及投資預(yù)測報(bào)告》。
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