產能滿負荷進口芯片漲價20% 機構判斷芯片缺貨可能還會持續(xù)一年以上

• 2021年3月23日 WuYaNan來源：IT商業(yè)新聞網 中研網 593 33
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近期由于原材料緊缺，企業(yè)每次只能買到很小的量。而企業(yè)又面臨訂單爆滿、下游芯片需求不斷增加的局面，公司從去年到現(xiàn)在不斷擴張產能，目前產能處于滿負荷狀態(tài)。今年1-2月，僅江蘇昆山口岸進口集成電路就超過了100億元，在數(shù)量與去年同期持平的情況下，進口的金額增長了

由于芯片短缺，近期芯片市場價值水漲船高。同時今年5G商用全面覆蓋，5G手機及電子產品將大量上市，芯片續(xù)期持續(xù)上漲，有機構預測芯片缺貨可能還會持續(xù)一年以上。近日，據(jù)海關人員介紹，以往企業(yè)采購光刻膠的量每次在100多公斤，近期由于原材料緊缺，企業(yè)每次只能買到很小的量。而企業(yè)又面臨訂單爆滿、下游芯片需求不斷增加的局面，公司從去年到現(xiàn)在不斷擴張產能，目前產能處于滿負荷狀態(tài)。但是在價格方面，隨著供應鏈緊張，芯片以及核心原材料的價格也隨之水漲船高，有一些甚至加價也很難能搶到貨物。今年1-2月，僅江蘇昆山口岸進口集成電路就超過了100億元，在數(shù)量與去年同期持平的情況下，進口的金額增長了20%。

芯片原材料緊缺

一顆芯片的誕生大致可以分為三個環(huán)節(jié)，設計、生產、封裝測試。記者走訪芯片企業(yè)了解到，在芯片制造的幾個環(huán)節(jié)中，原材料緊缺、產能滿負荷的情況同樣存在。華天科技是全球第六大、國內第二大的芯片封測廠商，記者來到公司原料庫時，海關人員正在檢驗剛剛到貨的光刻膠，光刻膠是芯片封測的重要原材料，一瓶4公斤的光刻膠成本在四五萬元，能制造約400萬顆芯片，僅相當于企業(yè)5個小時的產能。

機構判斷判斷缺貨可能還會持續(xù)一年以上

興業(yè)證券認為，去年開始，受 5G 手機芯片用量大幅提升和關鍵廠商大幅備貨影響，芯片出現(xiàn)明顯供不應求，而今年受汽車等行業(yè)復蘇的推動，部分下游仍在持續(xù)追單，導致供不應求進一步加劇，出現(xiàn)了歷史上少有的晶圓產能狀況，目前仍然是 PMIC、driver IC 和 RFIC 等傳統(tǒng)制程芯片緊缺最為明顯，需要擠壓相關芯片向更高階制程 升級來逐步緩解缺口瓶頸。而經過此輪缺口以后，大部分下游品牌將會保留更多的庫存以應對風險，整體供需缺口短期很難根本性改變，判斷缺貨可能還會持續(xù)一年以上。

近年來，在國家和產業(yè)的大力投入下，我國集成電路制造業(yè)得到了快速發(fā)展，2016年產值首度超過1000億元，達到1126.9億元。2017年我國集成電路制造業(yè)繼續(xù)保持良好成長勢頭，產業(yè)規(guī)模達到1415.4億元。

從近幾年的發(fā)展情況來看，我國半導體芯片行業(yè)的發(fā)展整個處于上升態(tài)勢，行業(yè)的毛利率一直維持在20%左右的水平，以華微電子的為例，2014-2017年，華微電子的毛利率一直維持在20%左右的水平，凈利潤則是處于緩慢增長狀態(tài)，并于2017年實現(xiàn)了高速增長。

圖表：2014-2017年華微電子毛利率及凈利潤情況

資料來源：中研普華產業(yè)研究院

此外，光刻膠作為國際上技術門檻最高的微電子化學品之一，在大規(guī)模集成電路的制造過程中，光刻和刻蝕技術是精細線路圖形加工中最重要的工藝，占芯片制造時間的40%~50%，光刻膠是光刻工藝得以實現(xiàn)選擇性刻蝕的關鍵材料。光刻膠是一種有機化合物，它被紫外光曝光后，在顯影溶液中的溶解度會發(fā)生變化。硅片制造中所用的光刻膠以液態(tài)涂在硅片表面，而后被干燥成膠膜。

我國在2000年左右才開始著手光刻膠的研發(fā)，目前整體還處于起步階段，工藝技術水平與國外企業(yè)有很大的差距，尖端材料及設備仍依賴進口。例如，京東方目前已建立17個面板顯示生產基地，其中有16個已經投產，但京東方用于高端面板的光刻膠仍然由國外企業(yè)提供。目前光刻膠市場上的參與者多是來自于美國、日本、韓國等國家，包括陶氏化學、杜邦、富士膠片、信越化學、住友化學、LG化學等等，中國公司在光刻膠領域也缺少核心技術。

伴隨著新一代曝光技術(NGL)的研究與發(fā)展，為了更好的滿足其所能實現(xiàn)光刻分辨率的同時，光刻膠也相應發(fā)展。先進曝光技術對光刻膠的性能要求也越來越高。

半導體靶材行業(yè)研究報告在總結中國行業(yè)發(fā)展歷程的基礎上，結合新時期的各方面因素，對行業(yè)的發(fā)展趨勢給予了細致和審慎的預測論證。未來半導體靶材行業(yè)將如何發(fā)展?請點擊查看中研普華研究院報告《2021-2026年半導體靶材行業(yè)深度分析及投資價值研究咨詢報告》。

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