CMP拋光材料市場規(guī)模多大？CMP拋光材料發(fā)展機遇及投資前景分析

• 2021年12月27日 WuYaNan來源：互聯(lián)網(wǎng) 942 59
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2020年國內(nèi)CMP拋光材料市場規(guī)模約為32億元，近五年復合增速維持在10%左右。國內(nèi)市場增速有望高于顯著全球市場，2025年拋光液/拋光墊市場有望占全球市場的25%，分別達40/27億元，2021-2025年CAGR達15%。

CMP拋光材料發(fā)展前景如何？未來CMP拋光材料產(chǎn)業(yè)將如何發(fā)展？CMP是半導體先進制程中的關(guān)鍵技術(shù)。隨著制程節(jié)點的發(fā)展，CMP技術(shù)越來越重要，已成為0.35μm以下制程不可或缺的平坦化工藝，且隨著多層布線的數(shù)量及密度增加，其對后續(xù)工藝良率的影響越來越大。

CMP拋光材料發(fā)展機遇及投資前景分析

CMP全稱為Chemical Mechanical Polishing，化學機械拋光，是半導體晶片表面加工的關(guān)鍵技術(shù)之一。CMP包括三道拋光工序，主要運用到的材料包括拋光墊、拋光液、蠟、陶瓷片等。目前最好的工藝是用化學(液體)和機械(墊子)結(jié)合起來的方式。在拋光這個工藝中，最重要的兩種材料是拋光液和拋光墊。

CMP拋光材料位于產(chǎn)業(yè)鏈上游，中游為晶圓加工和芯片制造，下游為計算機、通訊、汽車電子、工控醫(yī)療等終端應(yīng)用。CMP工藝過程中所采用的設(shè)備及消耗品包括：拋光機、拋光液、拋光墊、后CMP清洗設(shè)備、拋光終點檢測及工藝控制設(shè)備、廢物處理和檢測設(shè)備等。

其中拋光液和拋光墊是CMP工藝的核心材料，價值量占比分別為49%和33%，其耗用量隨著晶圓產(chǎn)量和CMP工藝步驟數(shù)增加而增加。

CMP拋光材料市場規(guī)模多大？2020年國內(nèi)CMP拋光材料市場規(guī)模約為32億元，近五年復合增速維持在10%左右。

多重因素驅(qū)動CMP材料和設(shè)備需求增長。據(jù)數(shù)據(jù)顯示：2020年全球拋光材料市場約30億美元，拋光液/拋光墊市場規(guī)模分別為16.6/10.2億美元，國內(nèi)拋光液/拋光墊市場分別為20/12億元，國內(nèi)市場增速有望高于顯著全球市場，2025年拋光液/拋光墊市場有望占全球市場的25%，分別達40/27億元，2021-2025年CAGR達15%。

未來，隨著半導體制程的縮小帶動了CMP工藝步驟數(shù)量的提升，同時也對拋光材料設(shè)備的要求更加嚴苛。在全球產(chǎn)能緊缺和供應(yīng)鏈安全倍受矚目的背景下，國內(nèi)CMP材料和設(shè)備廠商有望迎來發(fā)展機遇。

CMP拋光材料行業(yè)報告對我國CMP拋光材料市場的發(fā)展狀況、供需狀況、競爭格局、贏利水平、發(fā)展趨勢等進行了分析。報告重點分析了CMP拋光材料前十大企業(yè)的研發(fā)、產(chǎn)銷、戰(zhàn)略、經(jīng)營狀況等。報告還對CMP拋光材料市場風險進行了預測，為CMP拋光材料生產(chǎn)廠家、流通企業(yè)以及零售商提供了新的投資機會和可借鑒的操作模式，對欲在CMP拋光材料行業(yè)從事資本運作的經(jīng)濟實體等單位準確了解目前中國CMP拋光材料行業(yè)發(fā)展動態(tài)，把握企業(yè)定位和發(fā)展方向有重要參考價值。

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