日本大阪大學(xué)、三重大學(xué)、美國康奈爾大學(xué)的研究團(tuán)隊(duì)開發(fā)出了用于“6G”的半導(dǎo)體成膜技術(shù)。研究團(tuán)隊(duì)開發(fā)出了去除成膜過程中產(chǎn)生的雜質(zhì)的方法，把晶體管材料的導(dǎo)電性提高到原來的約4倍。計劃應(yīng)用于產(chǎn)業(yè)用途，例如在高速無線通信基站上增幅電力等。
新技術(shù)讓6G半導(dǎo)體導(dǎo)電性增至4倍
日本大阪大學(xué)、三重大學(xué)、美國康奈爾大學(xué)的研究團(tuán)隊(duì)開發(fā)出了用于“6G”的半導(dǎo)體成膜技術(shù)。研究團(tuán)隊(duì)開發(fā)出了去除成膜過程中產(chǎn)生的雜質(zhì)的方法，把晶體管材料的導(dǎo)電性提高到原來的約4倍。計劃應(yīng)用于產(chǎn)業(yè)用途，例如在高速無線通信基站上增幅電力等。
中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來很長時間內(nèi)仍將保持旺盛的發(fā)展活力，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備、材料迎來前所未有的機(jī)遇。但是隨著產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)入深水區(qū)，無論是企業(yè)還是資本都將趨于更加理性，必將會經(jīng)歷一個去偽存真，優(yōu)勝劣汰的過程。在這個曲折前進(jìn)的道路上，需要政府、企業(yè)、資本等各方合力，才能引領(lǐng)整個產(chǎn)業(yè)向著有序、健康的方向前進(jìn)。
半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)供需分析
根據(jù)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，到2030年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國際第一梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。數(shù)據(jù)顯示，2021年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模達(dá)296.4億美元，同比2020年增長58%左右。
數(shù)據(jù)顯示，我國大陸成為全球最大的半導(dǎo)體銷售區(qū)域，半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)29.62億元，同比2020年增長58%，但仍主要集中在封裝和測試設(shè)備，晶圓設(shè)備仍有較大滲透空間。韓國和中國臺灣銷售額分別為249.8億美元和249.4億美元。
我國已成為全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備市場，約占全球35%的市場份額，但設(shè)備依賴進(jìn)口，自給率低。在未來銷售額分化的大背景下，國產(chǎn)設(shè)備廠商仍然具有較大的市場空間。我國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展將在多重限制下穩(wěn)步發(fā)展，市場競爭加劇，供需不平衡依然嚴(yán)重。我國工藝水平落后，制程功率密度不足，需要多種復(fù)雜的制程設(shè)備供應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
半導(dǎo)體與信息安全的發(fā)展進(jìn)程息息相關(guān)，世界各國政府都將其視為國家的骨干產(chǎn)業(yè)，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平逐漸成為了國家綜合實(shí)力的象征。
全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)正蓬勃發(fā)展，市場規(guī)模再創(chuàng)新高。2021年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額達(dá)到1026億美元，較2020年的712億美元增長了44%;預(yù)計2022年球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將以11%左右的增速，將達(dá)到1140億美元。
中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2021年國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額385.5億元，同比2020年增長58.71%，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)整體僅占20%左右。
其中根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，晶圓制造設(shè)備還是占據(jù)主導(dǎo)地位，2020年銷售額為612億美元，占整個半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)銷售額的86.12%。封裝設(shè)備和測試設(shè)備銷售額分別為60.1億美元和38.5億美元，占比分別為8.46%和5.42%。
全國人大頒布《國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》，制定實(shí)施戰(zhàn)略性科學(xué)計劃和科學(xué)工程，瞄準(zhǔn)前沿領(lǐng)域。其中，在集成電路領(lǐng)域，關(guān)注集成電路設(shè)計工具、重點(diǎn)裝備和高純靶材等關(guān)鍵材料研發(fā)、集成電路先進(jìn)工藝和絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)等特色工藝突破，先進(jìn)存儲技術(shù)升級，碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展。
更多行業(yè)相關(guān)消息，請點(diǎn)擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)供需分析及投資風(fēng)險研究報告》。
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