光刻膠行業(yè)前景如何?光刻膠行業(yè)發(fā)展分析2022

• 2022年11月11日 FangManTao來源：百度 1299 85
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光刻膠按應(yīng)用領(lǐng)域分為 PCB、面板和半導(dǎo)體光刻膠。PCB 光刻膠主要分為干膜光刻膠、 濕膜光刻膠和阻焊油墨;面板光刻膠主要分為 TFT-LCD 正性光刻膠、彩色&黑色負(fù)性光 刻膠; 半導(dǎo)體集成電路制造行業(yè)主要使用 G/I 線光刻膠、KrF 光刻膠、ArF 光刻膠和

什么是光刻膠?光刻是利用光學(xué)、化學(xué)、物理方法，將設(shè)計(jì)好的電路圖轉(zhuǎn)移到晶圓等表面，是光電信息產(chǎn)業(yè)鏈中核心環(huán)節(jié)。

光刻膠是對(duì)光敏感的混合液體，主要是由樹脂、光引發(fā)劑、溶劑、單體等組成，是光刻工藝中最核心耗材，其性能決定著光刻質(zhì)量。

光刻膠行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

半導(dǎo)體光刻膠純度要求高、生產(chǎn)工藝復(fù)雜、生產(chǎn)及檢測(cè)等設(shè)備投資大、技術(shù)積累期長(zhǎng)等特征，屬于資本技術(shù)雙密集型產(chǎn)業(yè)。

光刻膠按應(yīng)用領(lǐng)域分為 PCB、面板和半導(dǎo)體光刻膠。PCB 光刻膠主要分為干膜光刻膠、 濕膜光刻膠和阻焊油墨;面板光刻膠主要分為 TFT-LCD 正性光刻膠、彩色&黑色負(fù)性光 刻膠; 半導(dǎo)體集成電路制造行業(yè)主要使用 G/I 線光刻膠、KrF 光刻膠、ArF 光刻膠和 EUV 光刻膠等。根據(jù) Cision, 2019 年全球光刻膠市場(chǎng)規(guī)模約 91 億美元，至 2022 年市 場(chǎng)規(guī)模將超過 105 億美元，年化增長(zhǎng)率約 5%，其中，面板光刻膠，PCB 光刻膠和半導(dǎo) 體光刻膠的應(yīng)用占比分別為 27.8%、23.0%和 21.9%。

終端需求強(qiáng)勁，帶動(dòng)半導(dǎo)體光刻膠需求增長(zhǎng)。根據(jù) IC Insights，在 2021 年經(jīng)濟(jì)從 2020 年爆發(fā)的新冠疫情危機(jī)中反彈后，全球半導(dǎo)體營(yíng)收增長(zhǎng) 25%，預(yù)計(jì) 2022 年半導(dǎo)體總銷 售額將持續(xù)增長(zhǎng)并達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的 6806 億美元，其中光電、傳感器、執(zhí)行器和分立器件 (統(tǒng)稱 OSD 設(shè)備)將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的 1155 億美元。半導(dǎo)體產(chǎn)品銷售的強(qiáng)勢(shì)增長(zhǎng)，為半導(dǎo) 體材料市場(chǎng)提供厚實(shí)基礎(chǔ)，作為耗材，其每年的需求量整體穩(wěn)步上升。SMIC 的招股說明書中，光阻(光刻膠及配套試劑)成本占比在所有原材料中占第二大，為 14.4%，處 在較高地位。因此綜合整體半導(dǎo)體材料端的需求增長(zhǎng)及光刻膠自身在材料中極高的地位， 未來光刻膠市場(chǎng)需求也將不斷穩(wěn)定擴(kuò)大。

近年，電子信息產(chǎn)業(yè)更新?lián)Q代速度加快，疊加半導(dǎo)體、顯示面板產(chǎn)業(yè)東移，國(guó)內(nèi)光刻膠需求快速提升，我國(guó)光刻膠市場(chǎng)規(guī)模從2015年的100億元增至2020年的176億元，年均復(fù)合增速達(dá)12%;據(jù)測(cè)算，2022-2025年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)222、250、281和316億元，成長(zhǎng)空間廣闊。

光刻膠行業(yè)發(fā)展前景分析

近年來，我國(guó)政府大力扶持半導(dǎo)體與原料產(chǎn)業(yè)發(fā)展，陸續(xù)出臺(tái)了多項(xiàng)政策支持光刻膠行業(yè)發(fā)展，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)大力研發(fā)，突破“卡脖子”技術(shù)，早日實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈核心技術(shù)國(guó)產(chǎn)化。

先進(jìn)制程半導(dǎo)體光刻膠方面，目前適用于6英寸硅片的g線、i線光刻膠國(guó)內(nèi)自給率約為10%，適用于8英寸硅片的KrF光刻膠國(guó)內(nèi)自給率不足5%，適用于12寸硅片的ArF光刻膠國(guó)內(nèi)基本依靠進(jìn)口，而EUV光刻膠還仍處研發(fā)階段。

中國(guó)作為未來全球晶圓產(chǎn)能增長(zhǎng)的主力 軍，當(dāng)前到 2025 年在建和計(jì)劃 8 寸和 12 寸晶圓產(chǎn)能總共達(dá)到 84 萬/片，增幅為當(dāng)前 的 60%，結(jié)合到 2021-2025 年五年時(shí)間完全達(dá)產(chǎn)，給予平均每年 12%作為我國(guó)半導(dǎo)體 光刻膠中性復(fù)合增速;由于我國(guó)的芯片產(chǎn)能結(jié)構(gòu)將整體提高，2020 年 KrF 和 ArF 的占 比分別為 37.0%和 44.0%，給予二者未來更大的占比假設(shè)，KrF 膠占比 40.0%，ArF 膠 占比 45.0%。綜上情況和假設(shè)判斷到 2025 年，我國(guó)半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)規(guī)模將保守在 40 億元，樂觀 50 億元以上。

海外企業(yè)壟斷光刻膠原料，國(guó)內(nèi)企業(yè)逐步崛起。目前大部分原材料均為國(guó)外進(jìn)口，原材 料企業(yè)日本占到 47%，盡管中國(guó)的原材料企業(yè)位列全球第二，但大部分目前處于研發(fā)和 布局階段，成熟材料供應(yīng)企業(yè)均來自日本和美國(guó)。中國(guó)企業(yè)如萬潤(rùn)股份、圣泉集團(tuán)、強(qiáng) 力新材等在原材料樹脂、感光劑等方面均有國(guó)產(chǎn)突破，但大部分仍屬于低端產(chǎn)能或者高 端產(chǎn)量極為有限，爬坡較為緩慢。

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