芯片行業(yè)細分市場分析 芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及前景展望

• 吳亞楠 2023年1月12日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 285 11
• 繁體

到2025年，中國的集成電路制造業(yè)規(guī)模將增加到432億美元。那時，中國的集成電路制造仍將僅占預(yù)測的2025年全球集成電路市場總額5,779億美元的7.5%。

芯片是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，一直以來占據(jù)全球半導體產(chǎn)品超過 80%的銷售額，在計算機、家用電器、數(shù)碼電子、自動化、電氣、通信、交通、醫(yī)療、航空航天等幾乎所有的電子設(shè)備領(lǐng)域中都有使用。

在市場的推動和政策的大力支持下，中國芯片產(chǎn)業(yè)得到了快速的發(fā)展，規(guī)模日益增大，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化，整體實力上得到了明顯的提高。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年版芯片產(chǎn)業(yè)政府戰(zhàn)略管理與區(qū)域發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報告》顯示：

目前,世界芯片庫存處于10余年來最高水平,全球芯片行業(yè)周期性逆風和美國對華芯片禁令正在打擊行業(yè)需求。芯片領(lǐng)域是高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必爭之地。當今世界已步入數(shù)字化智能化時代，需要萬億級芯片。

先進芯片是移動設(shè)備、電動汽車和游戲機的核心，是自動駕駛汽車、5G互聯(lián)網(wǎng)、云服務(wù)和人工智能等下一代技術(shù)的基礎(chǔ)，成為現(xiàn)代生活的重要組成部分。實現(xiàn)“十四五”規(guī)劃綱要裡中國芯片自給率2025年達到70%的發(fā)展目標，必須用好政府有形之手和市場無形之手。

芯片行業(yè)前景展望

過去15年來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)高速增長，產(chǎn)值增長近14倍，年均復合增長率達到19.2%，遠高于全球4.5%的年均復合增長率。但我國高端芯片對外依賴度高，大部分市場占有率低于0.5%。國務(wù)院發(fā)布的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，中國芯片自給率要在2025年達到70%。預(yù)計到2025年，中國制造的集成電路制造將僅占國內(nèi)整體集成電路市場的19.4%，遠低于70%的自給率目標。

據(jù)預(yù)測，這一份額將從2020年開始平均每年增長0.7個百分點，到2025年增加3.5個百分點至19.4%。2020年，在中國制造的價值227億美元的集成電路中，中國本土公司僅生產(chǎn)了83億美元(占36.5%)，僅占中國1,434億美元集成電路市場的5.9%。臺積電、SK海力士、叁星、英特爾、聯(lián)電和其它在中國有芯片制造廠的外國公司生產(chǎn)了其余的芯片。

芯片行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測

到2025年，中國的集成電路制造業(yè)規(guī)模將增加到432億美元。那時，中國的集成電路制造仍將僅占預(yù)測的2025年全球集成電路市場總額5,779億美元的7.5%。即使部分中國生產(chǎn)商的芯片銷售量大幅增加(許多中國芯片生產(chǎn)商都是代工，他們將其芯片出售給將這些產(chǎn)品轉(zhuǎn)售給電子系統(tǒng)生產(chǎn)商)，中國生產(chǎn)的芯片到2025年仍然僅占全球集成電路市場的10%。目前的預(yù)測是，中國集成電路生產(chǎn)將在2020年至2025年期間實現(xiàn)13.7%的高復合年增長率。

芯片行業(yè)細分市場分析

AI芯片市場調(diào)研分析

人工智能屬于十四五規(guī)劃的國家戰(zhàn)略性創(chuàng)新領(lǐng)域，我國出臺了一系列支持的相關(guān)政策支持人工智能產(chǎn)業(yè)，其中，《中華人民共和國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035 年遠景目標綱要》(以下簡稱“綱要”)明確指出要瞄準人工智能等前沿領(lǐng)域，實施一批具有前瞻性戰(zhàn)略性的國家重大科技項目。

AI芯片是人工智能的“大腦”，目前AI芯片主要類型有CPU、GPU(圖形處理器)、FPGA(現(xiàn)場可編輯門陣列)、DSP、ASIC(針對神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法的專用芯片)和類人腦芯片幾種，ASIC有望在今后數(shù)年內(nèi)取代當前的通用芯片成為人工智能芯片的主力。

《“十四五”規(guī)劃綱要和2035年遠景目標綱要》指出，“十四五”期間，我國新一代人工智能產(chǎn)業(yè)將聚焦高端芯片等關(guān)鍵領(lǐng)域，從國家戰(zhàn)略高度為人工智能芯片行業(yè)建立了優(yōu)良的政策環(huán)境。

AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游主要是芯片設(shè)計，按照商業(yè)模式，可再細分成叁種：IP設(shè)計、芯片設(shè)計代工和芯片設(shè)計，大部分公司是IC設(shè)計公司。

汽車芯片行業(yè)發(fā)展分析

我國作為汽車銷售大國，每年汽車的銷售總量約為2500萬輛，占全球30%以上。而在全球的芯片市場當中，我國的生產(chǎn)規(guī)模則只有150億，占全球產(chǎn)能的4.5%，關(guān)鍵零部件MCU等基本上都靠國外芯片企業(yè)供應(yīng)，進口度超過了80%—90%。在芯片制造商方面，目前市場上的MCU供應(yīng)商大多都是國外企業(yè)，國內(nèi)做車規(guī)級MCU產(chǎn)品的企業(yè)并不多。因此，加快推動我國芯片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展成為當下的一大重點。

汽車電子被視為繼手機之后的半導體產(chǎn)業(yè)新風口，當前國內(nèi)汽車電子自給率還比較低，增長潛力較大。目前，士蘭微、國芯科技等多家公司車規(guī)級芯片已經(jīng)出貨，多家汽車芯片概念股披露了車“芯”新進展。

面對汽車芯片的爆發(fā)機遇，本土半導體廠商正在迎頭趕上。長叁角車規(guī)級芯片企業(yè)由2021年的46家增加到69家，產(chǎn)品款數(shù)由2021年的148款增加到215款;其中，傳感器、控制芯片、計算芯片款數(shù)合計占比44.5%。

射頻芯片發(fā)展分析

中央政治局召開會議，明確提出了要推動5G網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等加快發(fā)展。工信部再次召開加快5G發(fā)展專題會，要求加快網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，豐富5G技術(shù)應(yīng)用場景，發(fā)展基于5G的平臺經(jīng)濟，帶動5G終端設(shè)備等產(chǎn)業(yè)發(fā)展。射頻芯片發(fā)展和應(yīng)用推廣將是自動識別行業(yè)的一場技術(shù)革命。而RFID在交通物流行業(yè)的應(yīng)用更是為通信技術(shù)提供了一個嶄新的舞臺，將成為未來電信業(yè)有潛力的利潤增長點之一。

射頻前端芯片是移動智能終端產(chǎn)品的核心組成部分，追求低功耗、高性能、低成本是其技術(shù)升級的主要驅(qū)動力，也是芯片設(shè)計研發(fā)的主要方向，5G標準下現(xiàn)有的移動通信、物聯(lián)網(wǎng)通信標準將進行統(tǒng)一，因此未來在統(tǒng)一標準下射頻前端芯片產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域會被進一步放大。同時，5G下單個智能手機的射頻前端芯片價值亦將繼續(xù)上升。

在隨著全球5G世代即將來臨，持續(xù)驅(qū)動8寸與12寸晶圓廠產(chǎn)能需求，不僅部分晶圓廠擴產(chǎn)旗下8寸廠射頻SOI(RFS icon On Insulator)產(chǎn)能，以期能趕上強勁的市場需求，目前包括臺積電、Global Foundries、Tower Jazz及聯(lián)電等更同時擴充或?qū)?2寸廠RFSOI制程，全力迎接第一波5G射頻芯片訂單商機。

未來，芯片行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關(guān)于更多芯片行業(yè)專業(yè)分析，請點擊《2023-2028年版芯片產(chǎn)業(yè)政府戰(zhàn)略管理與區(qū)域發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報告》。

• 相關(guān)深度報告REPORTS

  

  2023-2028年版芯片產(chǎn)業(yè)政府戰(zhàn)略管理與區(qū)域發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報告

  區(qū)域產(chǎn)業(yè)規(guī)劃是地方經(jīng)濟發(fā)展戰(zhàn)略的核心內(nèi)容，是各級政府部門發(fā)展相關(guān)產(chǎn)業(yè)的“路線圖”，對于區(qū)域發(fā)展規(guī)劃來說，就相當于一張藍圖對一個建筑物的重要性，有了這張“藍圖”，區(qū)域才能在有規(guī)劃有計...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡