2023光模塊行業(yè)報告 光模塊行業(yè)市場深度調(diào)研

• 陳觀秋 2023年4月7日 來源：中研普華報告 百度 1347 88
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隨著新興產(chǎn)業(yè)及應(yīng)用場景不斷涌現(xiàn)，也拓寬了光模塊的應(yīng)用領(lǐng)域。電信網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心、光纖接入、消費電子、自動駕駛、工業(yè)自動化、衛(wèi)星通信、遠程監(jiān)控、智能電網(wǎng)等將成為光模塊發(fā)展的重要市場。其中，光模塊公司深耕激光光學(xué)，利用技術(shù)領(lǐng)域的共通之處，橫向拓展激光雷達藍

隨著新興產(chǎn)業(yè)及應(yīng)用場景不斷涌現(xiàn)，也拓寬了光模塊的應(yīng)用領(lǐng)域。電信網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心、光纖接入、消費電子、自動駕駛、工業(yè)自動化、衛(wèi)星通信、遠程監(jiān)控、智能電網(wǎng)等將成為光模塊發(fā)展的重要市場。其中，光模塊公司深耕激光光學(xué)，利用技術(shù)領(lǐng)域的共通之處，橫向拓展激光雷達藍海市場。

一、光模塊定義

光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。

簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。

光模塊行業(yè)主管部門是國家發(fā)改委、工業(yè)和信息化部。其中，國家發(fā)改委負責(zé)協(xié)調(diào)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重大問題并銜接、平衡相關(guān)發(fā)展規(guī)劃和重大政策，做好行業(yè)發(fā)展與國民經(jīng)濟和社會發(fā)展規(guī)劃的銜接;會同有關(guān)部門擬訂產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略和重大政策，組織擬訂促進產(chǎn)業(yè)技術(shù)進步的戰(zhàn)略、規(guī)劃和重大政策。工業(yè)和信息化部負責(zé)監(jiān)督管理行業(yè)發(fā)展，制定并組織實施行業(yè)規(guī)劃和產(chǎn)業(yè)政策，提出優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的政策建議;起草相關(guān)法律法規(guī)草案，制定規(guī)章;擬訂行業(yè)技術(shù)規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)并組織實施，指導(dǎo)行業(yè)質(zhì)量管理工作，引導(dǎo)、組織研發(fā)與生產(chǎn)，協(xié)調(diào)各部委對產(chǎn)業(yè)的支持，促進新型技術(shù)的推廣應(yīng)用。

二、光模塊產(chǎn)業(yè)鏈分析

光模塊行業(yè)的上游主要包括光芯片、電芯片、光組件企業(yè)。光組件行業(yè)的供應(yīng)商 較多，但高端光芯片和電芯片技術(shù)壁壘高，研發(fā)成本高昂，主要由境外企業(yè)壟斷。 光模塊行業(yè)位于產(chǎn)業(yè)鏈的中游，屬于技術(shù)壁壘相對較低的封裝環(huán)節(jié)。 光模塊行業(yè)下游包括互聯(lián)網(wǎng)及云計算企業(yè)、電信運營商、數(shù)據(jù)通信和光通信設(shè)備 商等。其中互聯(lián)網(wǎng)及云計算企業(yè)、電信運營商為光模塊最終用戶。

上游高端光芯片關(guān)鍵技術(shù)由少數(shù)國外廠家壟斷，下游行業(yè)市場集中度高，頭部企業(yè)議價能力很強。光模塊行業(yè)處在上下游擠壓之下，議價能力相對較弱，行業(yè)內(nèi)部競爭激烈。需要通過規(guī)模優(yōu)勢、技術(shù)迭代和可靠的交付能力建立相對穩(wěn)定的上下游合作關(guān)系。

作為光通信產(chǎn)業(yè)的中游行業(yè)，光模塊行業(yè)利潤率低于上游的芯片行業(yè)和下游的網(wǎng) 絡(luò)設(shè)備行業(yè)，需要承擔(dān)上游芯片采購的成本壓力。光模塊行業(yè)注重規(guī)模效應(yīng)和資金優(yōu)勢，是國內(nèi)企業(yè)進入光通信行業(yè)的主要入口。

三、光模塊行業(yè)市場深度調(diào)研

2019年全球光模塊市場規(guī)模為84億美元，2020年，光模塊產(chǎn)生全球總收入約為96億美元，預(yù)計到2026年將至少翻一番，約210億美元，并且2020-2026年的復(fù)合年增長率將高達14%。

隨著全球5G的逐漸覆蓋，必須大規(guī)模更新硬件軟件支持，CSP的資本支出增速將維持中等增速;另外數(shù)據(jù)量持續(xù)增長，北美數(shù)據(jù)中心依然處于大規(guī)模建設(shè)期，中國數(shù)據(jù)中心未來可觀，未來整個通信行業(yè)資本支出將持續(xù)增長。

互聯(lián)網(wǎng)內(nèi)容提供商(ICP)方面，谷歌、蘋果和Facebook等大型ICP開始花重金投資自身企業(yè)網(wǎng)絡(luò)迅速推動通信行業(yè)資本支出，主要圍繞數(shù)據(jù)中心和云基礎(chǔ)設(shè)施，數(shù)據(jù)流量呈爆發(fā)式增長，推動作為載體的數(shù)據(jù)中心成為“剛需”，加上ICP的收入增長更為強勁，且一些ICP(尤其是谷歌)相較電信的大型CSP將更多的收入用于資本支出，ICP的資本支出基本持續(xù)維持10%以上的增長率，并帶動市場整體增長。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2023-2028年中國光模塊行業(yè)深度調(diào)研與投資戰(zhàn)略研究報告》分析：

隨著新興產(chǎn)業(yè)及應(yīng)用場景不斷涌現(xiàn)，也拓寬了光模塊的應(yīng)用領(lǐng)域。電信網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心、光纖接入、消費電子、自動駕駛、工業(yè)自動化、衛(wèi)星通信、遠程監(jiān)控、智能電網(wǎng)等將成為光模塊發(fā)展的重要市場。其中，光模塊公司深耕激光光學(xué)，利用技術(shù)領(lǐng)域的共通之處，橫向拓展激光雷達藍海市場。

目前，我國高端光模塊上游光芯片仍然受限于海外領(lǐng)先企業(yè)，以100Gb/s 10/40km光模塊核心光芯片53G Baud為例，目前我國大部分頭部企業(yè)仍在研發(fā)階段，而以SEDI等為代表的國際領(lǐng)先廠家已經(jīng)基本度過樣品階段實現(xiàn)了規(guī)?；慨a(chǎn)。

現(xiàn)下，中國低速光通信芯片市場(10G及以下)已呈現(xiàn)高度競爭的格局，現(xiàn)階段中國已有30多家企業(yè)實現(xiàn)10G及以下光通信芯片的銷售，低速芯片市場趨近飽和。在高度競爭的市場環(huán)境下，低速芯片價格每年下降15%-20%，導(dǎo)致企業(yè)利潤空間逐漸收縮。在低速光通信芯片市場，光迅以及海信具有明顯的規(guī)模效應(yīng)，且把持市場最好的客戶資源(華為、中興)，中小企業(yè)或初創(chuàng)企業(yè)難以在低速光通信芯片市場存活。

在高速光通信芯片市場，各大光芯片供應(yīng)商也正加緊研發(fā)，目前華為海絲、光迅科技、云嶺光電等領(lǐng)先企業(yè)已發(fā)布了實現(xiàn)部分25G光芯片量產(chǎn)的公告，在25G光芯片的規(guī)?；a(chǎn)商上走在行業(yè)前列。以敏芯半導(dǎo)體為例，其已實現(xiàn)2.5G、10G、25G全系列光芯片的批量出貨，總計向市場交付超過4000萬支光芯片，并已將50G速率光芯片列入在研重點。

雖然近期隨著國際形勢變化及新冠疫情的反復(fù)，在原材料供應(yīng)鏈方面產(chǎn)生了波動，會對接下來一段時間光模塊市場造成一定影響，但總的來說，隨著通信技術(shù)的發(fā)展，需求端的穩(wěn)固增長依然會對光模塊市場帶來可觀的紅利。

想要了解更多光模塊行業(yè)詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2023-2028年中國光模塊行業(yè)深度調(diào)研與投資戰(zhàn)略研究報告》。報告首先分析了國內(nèi)外光模塊行業(yè)的發(fā)展，接著對中國光模塊行業(yè)的運營狀況進行了細致的透析，然后具體介紹了細分市場的發(fā)展。隨后，報告對光模塊企業(yè)經(jīng)營、行業(yè)競爭格局等進行了重點分析，最后分析了光模塊行業(yè)的發(fā)展趨勢并提出投融資建議。本報告數(shù)據(jù)權(quán)威、詳實、豐富，同時通過專業(yè)的分析預(yù)測模型，對行業(yè)核心發(fā)展指標(biāo)進行科學(xué)地預(yù)測。您或貴單位若想對光模塊行業(yè)有個系統(tǒng)深入的了解、或者想投資光模塊行業(yè)，本報告將是您不可或缺的重要參考工具。

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