2023集成電路市場規(guī)模及集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢分析

• 郭夢(mèng) 2023年4月19日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 921 57
• 繁體

廣東打造中國集成電路第三極邁出堅(jiān)實(shí)步伐。4月18日，第25屆中國集成電路制造年會(huì)暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)在廣州舉行。會(huì)上透露，目前全省在建、擬建集成電路重大項(xiàng)目近40個(gè)，總投資超5000億元。

廣東打造中國集成電路第三極邁出堅(jiān)實(shí)步伐。4月18日，第25屆中國集成電路制造年會(huì)暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)在廣州舉行。會(huì)上透露，目前全省在建、擬建集成電路重大項(xiàng)目近40個(gè)，總投資超5000億元。當(dāng)前，廣東省深入貫徹落實(shí)黨中央、國務(wù)院決策部署，重點(diǎn)培育發(fā)展半導(dǎo)體及集成電路戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群，科學(xué)精準(zhǔn)實(shí)施“廣東強(qiáng)芯”工程，全力打造中國集成電路第三極。將持續(xù)加強(qiáng)制度創(chuàng)新和服務(wù)保障，以更大的開放力度、更務(wù)實(shí)的政策舉措，積極推動(dòng)集成電路領(lǐng)域國內(nèi)外交流合作，為集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)更多智慧和力量。

集成電路是電路(主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動(dòng)組件等)小型化的方式，采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。

2023集成電路市場規(guī)模及集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢分析

集成電路產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代信息社會(huì)發(fā)展的基礎(chǔ)，包括云計(jì)算、互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、新一代通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備(5G)等，對(duì)于當(dāng)前經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展、國防安全、國際競爭及社會(huì)民生具有重要戰(zhàn)略意義。

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上中下游緊密聯(lián)動(dòng)，EDA是產(chǎn)業(yè)鏈快速發(fā)展的撬動(dòng)者。

上游包括：集成電路設(shè)計(jì)于制造所需的自動(dòng)化工具EDA;搭建SoC所需的核心功能模塊半導(dǎo)體IP;集成電路制造環(huán)節(jié)的核心生產(chǎn)設(shè)備及材料。

中游包括：通過電路設(shè)計(jì)、仿真、驗(yàn)證、物理實(shí)現(xiàn)等步驟生成版圖的IC設(shè)計(jì)廠商;將版圖信息用于制造集成電路的制造廠商;為芯片提供與外部器件連接并提供物理機(jī)械保護(hù)的封裝廠商;對(duì)芯片進(jìn)行功能和性能測試的測試廠商。

下游應(yīng)用范圍十分廣闊，下游應(yīng)用場景主要包括計(jì)算機(jī)領(lǐng)域、汽車電子領(lǐng)域、工業(yè)、消費(fèi)電子領(lǐng)域、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)處理等領(lǐng)域。

當(dāng)前，隨著全球集成電路半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競爭加劇，產(chǎn)業(yè)自主可控國產(chǎn)替代隨之加速，打造自主可控全產(chǎn)業(yè)鏈再次成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的催化劑。對(duì)此，市場人士紛紛表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控是長期主線，設(shè)備及零部件國產(chǎn)替代將迎來加速期。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2023-2028年中國集成電路行業(yè)供需分析及發(fā)展前景研究報(bào)告》分析

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游主要為半導(dǎo)體材料及設(shè)備，包括硅片、光刻膠、光掩膜版、靶材、CMP拋光液、電子特種氣體、試劑、封裝材料、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、拋光機(jī)、薄膜設(shè)備、檢測設(shè)備等;中游包括集成電路設(shè)計(jì)、集成電路制造、集成電路封測;下游為集成電路的應(yīng)用，包括通訊、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車電子、醫(yī)療器械、新能源、工業(yè)生產(chǎn)、航空航天、軍工安防等。

我國集成電路在技術(shù)創(chuàng)新上不斷取得突破，制造工藝、封裝技術(shù)、關(guān)鍵設(shè)備材料都有大幅提升，在設(shè)計(jì)、制造、封測等產(chǎn)業(yè)鏈上也不斷涌現(xiàn)出新的龍頭企業(yè)，中國整體在半導(dǎo)體行業(yè)的話語權(quán)在不斷增強(qiáng)。

市場規(guī)模

我國有巨大的市場需求、豐富的人口紅利、穩(wěn)定的經(jīng)濟(jì)增長以及有利的產(chǎn)業(yè)政 策環(huán)境等眾多優(yōu)勢條件，中國目前已成為全球最大的集成電路市場，成為帶動(dòng)全球集成電路市場的主要?jiǎng)恿ΑｎA(yù)計(jì)未來幾年，隨著以 5G、車聯(lián)網(wǎng)和云計(jì)算為代表的新技術(shù)的推廣，終端產(chǎn)品對(duì)芯片、存儲(chǔ)器等集成電路元件需求將明顯增長，推動(dòng)全球集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步發(fā)展。根據(jù) Frost&Sullivan 數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì) 2025 年全球集成電路市場規(guī)模將達(dá)到 4,750億美元，2020 年至 2025 年年復(fù)合增速達(dá) 6.0%。

未來趨勢

我國的集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)雖起步較晚，但憑借著巨大的市場需求、經(jīng)濟(jì)的穩(wěn)定發(fā)展和有利的政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢條件，已成為全球集成電路設(shè)計(jì)市場增長的主要驅(qū)動(dòng)力。從集成電路設(shè)計(jì)銷售額來看，我國集成電路設(shè)計(jì)多年來保持著快速發(fā)展的趨勢。

中研普華通過對(duì)集成電路行業(yè)長期跟蹤監(jiān)測，分析集成電路行業(yè)需求、供給、經(jīng)營特性、獲取能力、產(chǎn)業(yè)鏈和價(jià)值鏈等多方面的內(nèi)容，整合行業(yè)、市場、企業(yè)、用戶等多層面數(shù)據(jù)和信息資源，為客戶提供深度的集成電路行業(yè)研究報(bào)告，以專業(yè)的研究方法幫助客戶深入的了解集成電路行業(yè)，發(fā)現(xiàn)投資價(jià)值和投資機(jī)會(huì)，規(guī)避經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn)，提高管理和運(yùn)營能力。集成電路行業(yè)報(bào)告是從事集成電路行業(yè)投資之前，對(duì)集成電路行業(yè)相關(guān)各種因素進(jìn)行具體調(diào)查、研究、分析，評(píng)估項(xiàng)目可行性、效果效益程度，提出建設(shè)性意見建議對(duì)策等，為集成電路行業(yè)投資決策者和主管機(jī)關(guān)審批的研究性報(bào)告。以闡述對(duì)集成電路行業(yè)的理論認(rèn)識(shí)為主要內(nèi)容，重在研究集成電路行業(yè)本質(zhì)及規(guī)律性認(rèn)識(shí)的研究。集成電路行業(yè)研究報(bào)告持續(xù)提供高價(jià)值服務(wù)，是企業(yè)了解各行業(yè)當(dāng)前最新發(fā)展動(dòng)向、把握市場機(jī)會(huì)、做出正確投資和明確企業(yè)發(fā)展方向不可多得的精品資料。

欲了解更多關(guān)于集成電路行業(yè)的市場數(shù)據(jù)及未來行業(yè)投資前景，可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2023-2028年中國集成電路行業(yè)供需分析及發(fā)展前景研究報(bào)告》。

• 相關(guān)深度報(bào)告REPORTS

  

  2023-2028年中國集成電路行業(yè)供需分析及發(fā)展前景研究報(bào)告

  集成電路（integrated circuit）是電路（主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動(dòng)組件等）小型化的方式，采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡