半導體產(chǎn)業(yè)運行現(xiàn)狀 2023半導體行業(yè)風險投資報告

• 吳亞楠 2023年5月19日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 692 41
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數(shù)據(jù)顯示，截至4月18日午間，A股15家半導體設備公司中，已有12家披露了去年年報或業(yè)績快報、業(yè)績預告，12家公司去年全部實現(xiàn)盈利或預計實現(xiàn)盈利，其中有11家公司凈利潤同比增長，5家公司凈利潤同比增長超過了100%。

2023年半導體行業(yè)風險投資態(tài)勢如何半導體產(chǎn)業(yè)作為國民經(jīng)濟的基礎性支撐產(chǎn)業(yè)備受重視。近幾年，歐盟、美、日、韓等主要國家和地區(qū)相繼提出振興本土半導體業(yè)法案，試圖取得市場和技術的話語權。中國也積極出臺各項措施，對產(chǎn)業(yè)的扶持態(tài)度十分堅定，半導體產(chǎn)業(yè)的景氣度持續(xù)走高。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年半導體行業(yè)風險投資態(tài)勢及投融資策略指引報告》顯示：

2023半導體行業(yè)風險投資報告

半導體是資金密集型的行業(yè)，企業(yè)的發(fā)展需要不斷投入資金研發(fā)。但半導體項目投資的周期較長，半導體企業(yè)融資困難，難以募集到必要的資金。如今，各國都在發(fā)展信息技術產(chǎn)業(yè)，這主要是因為信息技術的發(fā)展對于國家來說是至關重要的，而半導體則是當代信息技術產(chǎn)業(yè)的核心。

數(shù)據(jù)顯示，截至4月18日午間，A股15家半導體設備公司中，已有12家披露了去年年報或業(yè)績快報、業(yè)績預告，12家公司去年全部實現(xiàn)盈利或預計實現(xiàn)盈利，其中有11家公司凈利潤同比增長，5家公司凈利潤同比增長超過了100%。

我國發(fā)展第三代半導體也被寫入 " 十四五 " 規(guī)劃。規(guī)劃要求，要加強原創(chuàng)性引領性科技攻關。其中，在集成電路層面，包括集成電路設計工具、重點裝備和高純靶材等關鍵材料研發(fā)，集成電路先進工藝和絕緣柵雙極型晶體管 ( IGBT ) 、微機電系統(tǒng) ( MEMS ) 等特色工藝突破，先進存儲技術升級，碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導體發(fā)展。

全球范圍內，美國、歐洲、日本、中國在第三代半導體發(fā)展上處于“四足鼎立”狀態(tài)。當前，國內第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展得如火如荼，在現(xiàn)代工業(yè)、通信等領域都有巨大的應用前景。蘇州、長沙、合肥、南昌等地都在布局半導體產(chǎn)業(yè)園，希望提高在全球的競爭力。

數(shù)據(jù)顯示，2022年下半年PE/VC在TMT行業(yè)投資總量為1770起，環(huán)比上升7%。根據(jù)已披露投資金額的投資項目，TMT行業(yè)投資金額為83.9億美元，環(huán)比下降61%。去年下半年過億美元投資項目只有16筆，環(huán)比下降60%;總金額為36.2億美元，環(huán)比下降66%。大額投資依然集中在科技行業(yè)中的IT服務、半導體、光電等細分行業(yè)。

從投資階段分布來看，出于規(guī)避風險的考慮以及對于資本回報率的要求，擴張期企業(yè)依舊更受資本的關注。2022年下半年擴張期投資數(shù)量為793起，占比45%;投資總額為39.02億美元，占比47%。PIPE(定增)企業(yè)的投資金額占比環(huán)比出現(xiàn)一定幅度的上升，由于定增在市場發(fā)行價格上一般會有一定折扣率，在市場整體低迷的情況下，更會被資本關注。由于我國對于大力發(fā)展科技的政策鼓勵以及深化改革創(chuàng)新的加快推動，科技行業(yè)在各個階段都受到資本的青睞，在初創(chuàng)期、擴張期、成熟期的企業(yè)的投資數(shù)量占比均持續(xù)上升，不過投資金額占比較上半年小幅下降。

半導體產(chǎn)業(yè)運行現(xiàn)狀

汽車半導體銷售額達到341億美元

不過年初增長背后，半導體行業(yè)依然面臨周期性低迷的影響。去年12月，全球半導體行業(yè)銷售額為434 億美元，較11月下降4.4 %;第四季度累計銷售額為1302億美元，同比下滑14.7%，環(huán)比減少7.7個百分點。

盡管半導體市場的周期性和宏觀經(jīng)濟條件導致銷售額出現(xiàn)短期波動，但毋庸置疑，市場的長期前景仍然十分強勁。

從地區(qū)來看，中國仍是最大的單一國家半導體市場，2022 年銷售額總計 1803 億美元，較 2021 年下降 6.3%;美洲市場去年半導體的銷售額增幅最大 (16.0%)，歐洲 (12.7%) 和日本 (10.0%) 次之。

從三大細分品類看，模擬芯片在2022年的銷售額達到 890 億美元，年增幅最高，達 7.5%。邏輯芯片銷售額為1760億美元，存儲芯片銷售額為1300億美元。值得一提的是，汽車半導體的銷售額同比增長 29.2%，也創(chuàng)新記錄，達到 341 億美元。

韓國半導體企業(yè)庫存創(chuàng)新高!

5月18日，據(jù)韓國 News 1 通訊社報道，由于銷售持續(xù)低迷，三星電子、SK 海力士和東部高科截至 2023 年第 1 季度末，半導體庫存總額已接近 50 萬億韓元(約2615 億元人民幣)，創(chuàng)下有統(tǒng)計以來最高庫存金額歷史紀錄。

三星 2023 年第 1 季度庫存資產(chǎn)約 54.4 萬億韓元，同比增加 14.3%。其中，三星半導體在庫產(chǎn)品金額最多，達到 31.9 萬億韓元(當前約 1668.37 億元人民幣)，同比增長 69.9%。SK 海力士同樣面臨庫存高企的困境，其第 1 季度庫存約 17.1 萬億韓元(當前約 894.33 億元人民幣)，環(huán)比增長 9.7%，同比增長 65.3%。

此外，韓國第二大晶圓代工廠東部高科第 1 季度庫存金額 753 億韓元(當前約 3.94 億元人民幣)，環(huán)比增加 2.1%。

半導體行業(yè)報告對中國半導體行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。還重點分析了重點企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進行了專業(yè)的預判。

本報告同時揭示了半導體市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當?shù)耐顿Y時機和公司領導層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

未來，半導體行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關于更多行業(yè)專業(yè)分析，請點擊《2023-2028年半導體行業(yè)風險投資態(tài)勢及投融資策略指引報告》。

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