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          高端芯片發(fā)展機(jī)遇 高端芯片行業(yè)發(fā)展前景投資分析

          我國芯片領(lǐng)域目前的發(fā)展是符合這一定律的。因為在前幾年,我國最先進(jìn)的芯片制程還停留在28納米,由中芯國際掌握核心技術(shù)。

          芯片產(chǎn)業(yè)也是整個信息產(chǎn)業(yè)的核心部件和基石,是國家信息安全的最后一道屏障,芯片高度依賴進(jìn)口使得整個國家安全受到嚴(yán)重威脅。近年來國家出臺了一系列鼓勵扶持政策,為芯片行業(yè)建立了優(yōu)良的政策環(huán)境,促進(jìn)芯片及以電源管理芯片為代表的細(xì)分領(lǐng)域的發(fā)展。

          高端芯片集成電路中性能比較高、應(yīng)用面比較廣的核心芯片。如高性能中央處理器(CPU)芯片、高性能數(shù)字信號處理芯片(DSP)和高端系統(tǒng)級芯片(SOC)等。

          根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國高端芯片行業(yè)發(fā)展分析及投資戰(zhàn)略預(yù)測報告》顯示:

          高端芯片行業(yè)發(fā)展前景投資分析

          芯片是信息產(chǎn)業(yè)的核心之一。芯片產(chǎn)業(yè)鏈中,上游為半導(dǎo)體材料及半導(dǎo)體設(shè)備;中游為芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試;下游應(yīng)用領(lǐng)域有汽車、計算機(jī)、制造業(yè)、安防、通信、消費電子、工業(yè)、軍工等方面。

          全球芯片產(chǎn)業(yè)在過去三十多年中保持了高速發(fā)展,年均增速近10%,2021年全球市場規(guī)模約為5600億美元。

          集成電路產(chǎn)業(yè)在全球經(jīng)濟(jì)體量中的直接占比并不高,約占全球GDP的0.5%,但其對經(jīng)濟(jì)的影響力卻要大得多。近兩年,汽車產(chǎn)業(yè)“缺芯”令很多汽車廠商不得不限產(chǎn)而帶來巨大經(jīng)濟(jì)損失。

          根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計 (WSTS) 組織的 2022 年半導(dǎo)體最終用途調(diào)查,2022 年終端市場的銷售額發(fā)生了顯著變化。雖然 PC/計算機(jī)和通信終端市場在 2022 年仍占半導(dǎo)體銷售額的最大份額,但領(lǐng)先優(yōu)勢有所縮小。與此同時,汽車和工業(yè)應(yīng)用實現(xiàn)了全年最大的增長。

          眾所周知,在過去三年里,疫情影響了供應(yīng)鏈,讓很多終端廠商“囤貨”以應(yīng)對這個不確定性。在市場需求不振的情況下,終端廠商就不再向芯片公司下訂單。模擬芯片大廠德州儀器在今年年初發(fā)布去年四季度財報時就名言,去年第4季,客戶取消訂單的情況增加。這主要是因為客戶傾向削減庫存。他們預(yù)期,本季需求下滑的情況比季節(jié)需求下滑更疲弱。

          芯片市場發(fā)展研究

          美國芯片行業(yè)受到限制,而我國芯片行業(yè)卻是突飛猛進(jìn)。4納米芯片已經(jīng)算是先進(jìn)的芯片了。14納米制程以下的芯片,就可以算是高端芯片。而我國目前離10納米,7納米也僅是一步之遙。英特爾創(chuàng)始人戈登·摩爾提出的摩爾定律,芯片的性能大約每兩年就會翻一翻。我國芯片領(lǐng)域目前的發(fā)展是符合這一定律的。因為在前幾年,我國最先進(jìn)的芯片制程還停留在28納米,由中芯國際掌握核心技術(shù)。

          麥肯錫預(yù)測到2030年,汽車和工業(yè)部門將分別占芯片銷售額平均增長的14%和12%,從而推動這十年的需求增長,這說明了這些行業(yè)對芯片的需求不斷增長. 盡管當(dāng)前全球半導(dǎo)體市場出現(xiàn)短期低迷,但長期來看芯片需求有望呈現(xiàn)強(qiáng)勁增長態(tài)勢。

          國家先后出臺的《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》《“十四五”國家信息化規(guī)劃》《“十四五”信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》等政策均提到,完成信息領(lǐng)域核心技術(shù)突破也要加快集成電路關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān),著力提升基礎(chǔ)軟硬件、核心電子元器件、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料和生產(chǎn)裝備的供給水平,強(qiáng)化關(guān)鍵產(chǎn)品自給保障能力。目前,中國集成電路行業(yè)已在全球集成電路產(chǎn)業(yè)中占據(jù)重要市場地位。

          高端芯片發(fā)展機(jī)遇

          中國芯片行業(yè)作為一個全新的行業(yè),在近幾年的發(fā)展中已經(jīng)取得了很大的進(jìn)步。芯片行業(yè)的發(fā)展不僅對中國的經(jīng)濟(jì)發(fā)展產(chǎn)生了有益的影響,而且也對行業(yè)的未來發(fā)展帶來了很大的機(jī)遇。

          中國在高端芯片設(shè)計方面已經(jīng)取得了重要進(jìn)展,例如華為、海思等公司已經(jīng)擁有一定的技術(shù)實力和產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ),可以自主設(shè)計和生產(chǎn)先進(jìn)的芯片。中國在芯片制造方面也取得了一定進(jìn)展,但仍存在一定差距,主要表現(xiàn)在技術(shù)成熟度和自主知識產(chǎn)權(quán)方面。此外,中國的芯片產(chǎn)業(yè)在市場占有率、規(guī)模、核心技術(shù)和競爭力等方面仍有提高的空間。

          高端芯片行業(yè)報告對中國高端芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進(jìn)行了具體分析,并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。還重點分析了重點企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局,并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進(jìn)行了專業(yè)的預(yù)判。

          本報告同時揭示了高端芯片市場潛在需求與潛在機(jī)會,為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場情報信息及科學(xué)的決策依據(jù),同時對政府部門也具有極大的參考價值。

          未來,高端芯片行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關(guān)于更多行業(yè)專業(yè)分析,請點擊《2023-2028年中國高端芯片行業(yè)發(fā)展分析及投資戰(zhàn)略預(yù)測報告》。

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