光芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀前景分析2023

• 吳亞楠 2023年6月30日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 457 23
• 繁體

從光芯片產(chǎn)業(yè)鏈角度看，光芯片與其他基礎(chǔ)構(gòu)件(電芯片、結(jié)構(gòu)件、輔料等)構(gòu)成光通信產(chǎn)業(yè)上游，產(chǎn)業(yè)中游為光器件，包括光組件與光模塊，產(chǎn)業(yè)下游組裝成系統(tǒng)設(shè)備，最終應(yīng)用于電信市場，如光纖接入、4G/5G移動通信網(wǎng)絡(luò)，云計算、互聯(lián)網(wǎng)廠商數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。

光芯片是光模塊中完成光電信號轉(zhuǎn)換的直接芯片，按應(yīng)用情況，分為激光器芯片和探測器芯片。激光器芯片發(fā)光基于激光的受激輻射原理，按發(fā)光類型，分為面發(fā)射與邊發(fā)射：面發(fā)射類型主要為VCSEL(垂直腔面發(fā)射激光器)，適用于短距多模場景;邊發(fā)射類型主要為FP(法布里-珀羅激光器)、DFB(分布式反饋激光器)以及EML(電吸收調(diào)制激光器)。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國光芯片行業(yè)市場調(diào)查分析及發(fā)展前景展望報告》顯示：

光芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀前景分析2023

激光雷達(dá)和通信光學(xué)同屬信息光學(xué)范疇，對激光器的功率要求高于傳統(tǒng)光模塊，和硅光子學(xué)對大功率激光器的需求趨勢一致。

圍繞激光制造等技術(shù)的光電子信息產(chǎn)業(yè)，對中國成為制造強(qiáng)國、走向“中國智造”起到不可替代的作用。公開資料顯示，激光可被運(yùn)用在鋼鐵、化工、汽車等多個工業(yè)生產(chǎn)領(lǐng)域，具有“柔性化”的特點，能與自動化、智能化相結(jié)合，使制造過程變得高效、精密，實現(xiàn)“智造”。

全球工業(yè)光纖激光器三分之一以上的消費需求來自中國。2007年前，我國光纖激光器產(chǎn)業(yè)空白，完全被歐美技術(shù)封鎖，因不掌握自主生產(chǎn)能力，光纖激光器的市場和價格被壟斷，可達(dá)一臺10KW/800萬元的高價。

高昂的成本讓激光設(shè)備自主化生產(chǎn)迫在眉睫，不少企業(yè)潛心研發(fā)，致力實現(xiàn)激光產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新，打破價格壟斷。高速光芯片是現(xiàn)代高速通訊網(wǎng)絡(luò)的核心之一。光芯片系實現(xiàn)光電信號轉(zhuǎn)換的基礎(chǔ)元件，其性能直接決定了光通信系統(tǒng)的傳輸效率。光纖接入、4G/5G移動通信網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心等網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)里，光芯片都是決定信息傳輸速度和網(wǎng)絡(luò)可靠性的關(guān)鍵。光芯片可以進(jìn)一步組裝加工成光電子器件，再集成到光通信設(shè)備的收發(fā)模塊實現(xiàn)廣泛應(yīng)用。

光芯片產(chǎn)業(yè)鏈

我國光通信企業(yè)從下游到中游，已經(jīng)初步建立全球領(lǐng)先的競爭力，下游的華為、中興、烽火等設(shè)備企業(yè)的傳輸設(shè)備是產(chǎn)率全球領(lǐng)先。在中游的光模塊領(lǐng)域，根據(jù)LightCounting 數(shù)據(jù)，2021 年中國光模塊供應(yīng)商在全球市場的占有率超過 50%。

上游的光芯片是光器件的核心元件，美國和日本企業(yè)依然占據(jù)全球光器件行業(yè)市場領(lǐng)先地位，高端芯片進(jìn)口依賴度高。繼光模塊產(chǎn)業(yè)之后，光芯片是我國光電子領(lǐng)域國產(chǎn)化水平亟待提升的重點環(huán)節(jié)。

國內(nèi)光芯片行業(yè)已在傳感、存儲、顯示、激光雷達(dá)等方面開展應(yīng)用，部分產(chǎn)品正處于初步商業(yè)化階段。

從光芯片產(chǎn)業(yè)鏈角度看，光芯片與其他基礎(chǔ)構(gòu)件(電芯片、結(jié)構(gòu)件、輔料等)構(gòu)成光通信產(chǎn)業(yè)上游，產(chǎn)業(yè)中游為光器件，包括光組件與光模塊，產(chǎn)業(yè)下游組裝成系統(tǒng)設(shè)備，最終應(yīng)用于電信市場，如光纖接入、4G/5G移動通信網(wǎng)絡(luò)，云計算、互聯(lián)網(wǎng)廠商數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。

光芯片行業(yè)發(fā)展研究

據(jù)LightCounting統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2021年我國光模塊產(chǎn)業(yè)全球份額達(dá)到50.81%，國內(nèi)光模塊企業(yè)在800G、1.6T、相干光模塊等先進(jìn)產(chǎn)品開發(fā)和交付方面保持領(lǐng)先。我國電信運(yùn)營商建設(shè)了全球最大的基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)，華為、中興、烽火等國內(nèi)企業(yè)處于全球光通信產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先地位。中下游豐富的產(chǎn)業(yè)資源為光芯片行業(yè)快速發(fā)展提供有利的發(fā)展條件。

當(dāng)前10G及以下國產(chǎn)光芯片已經(jīng)取得了較高的全球市場份額。但是10G 1577 EML，25G及以上光芯片等高端產(chǎn)品的市場占有率還很低。目前國產(chǎn)光芯片主要應(yīng)用場景以電信市場為主。2023年國產(chǎn)25GDFB光芯片有望批量應(yīng)用于100G及以上光模塊市場，進(jìn)入高端數(shù)通光芯片市場。

光芯片行業(yè)報告對中國光芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。還重點分析了重點企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進(jìn)行了專業(yè)的預(yù)判。

本報告同時揭示了光芯片市場潛在需求與潛在機(jī)會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場情報信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

未來，光芯片行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關(guān)于更多行業(yè)專業(yè)分析，請點擊《2023-2028年中國光芯片行業(yè)市場調(diào)查分析及發(fā)展前景展望報告》。

• 相關(guān)深度報告REPORTS

  

  2023-2028年中國光芯片行業(yè)市場調(diào)查分析及發(fā)展前景展望報告

  光子芯片采用光波（電磁波）來作為信息傳輸或數(shù)據(jù)運(yùn)算的載體，一般依托于集成光學(xué)或硅基光電子學(xué)中介質(zhì)光波導(dǎo)來傳輸導(dǎo)模光信號，將光信號和電信號的調(diào)制、傳輸、解調(diào)等集成在同一塊襯底或芯片上...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡