中國人工智能芯片行業(yè)投資戰(zhàn)略研究
一、人工智能芯片企業(yè)投資戰(zhàn)略
我國發(fā)展人工智能具有良好基礎(chǔ)。國家部署了智能制造等國家重點(diǎn)研發(fā)計劃重點(diǎn)專項(xiàng),印發(fā)實(shí)施了"互聯(lián)網(wǎng)+"人工智能三年行動實(shí)施方案,從科技研發(fā)、應(yīng)用推廣和產(chǎn)業(yè)發(fā)展等方面提出了一系列措施。經(jīng)過多年的持續(xù)積累,我國在人工智能領(lǐng)域取得重要進(jìn)展,國際科技論文發(fā)表量和發(fā)明專利授權(quán)量已居世界第二,部分領(lǐng)域核心關(guān)鍵技術(shù)實(shí)現(xiàn)重要突破。語音識別、視覺識別技術(shù)世界領(lǐng)先,自適應(yīng)自主學(xué)習(xí)、直覺感知、綜合推理、混合智能和群體智能等初步具備跨越發(fā)展的能力,中文信息處理、智能監(jiān)控、生物特征識別、工業(yè)機(jī)器人、服務(wù)機(jī)器人、無人駕駛逐步進(jìn)入實(shí)際應(yīng)用,人工智能創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)日益活躍,一批龍頭骨干企業(yè)加速成長,在國際上獲得廣泛關(guān)注和認(rèn)可。加速積累的技術(shù)能力與海量的數(shù)據(jù)資源、巨大的應(yīng)用需求、開放的市場環(huán)境有機(jī)結(jié)合,形成了我國人工智能發(fā)展的獨(dú)特優(yōu)勢。
同時,也要清醒地看到,我國人工智能整體發(fā)展水平與發(fā)達(dá)國家相比仍存在差距,缺少重大原創(chuàng)成果,在基礎(chǔ)理論、核心算法以及關(guān)鍵設(shè)備、高端芯片、重大產(chǎn)品與系統(tǒng)、基礎(chǔ)材料、元器件、軟件與接口等方面差距較大;科研機(jī)構(gòu)和企業(yè)尚未形成具有國際影響力的生態(tài)圈和產(chǎn)業(yè)鏈,缺乏系統(tǒng)的超前研發(fā)布局;人工智能尖端人才遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足需求;適應(yīng)人工智能發(fā)展的基礎(chǔ)設(shè)施、政策法規(guī)、標(biāo)準(zhǔn)體系亟待完善。
面對新形勢新需求,必須主動求變應(yīng)變,牢牢把握人工智能發(fā)展的重大歷史機(jī)遇,緊扣發(fā)展、研判大勢、主動謀劃、把握方向、搶占先機(jī),引領(lǐng)世界人工智能發(fā)展新潮流,服務(wù)經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展和支撐國家安全,帶動國家競爭力整體躍升和跨越式發(fā)展。
二、人工智能芯片行業(yè)投資戰(zhàn)略
就目前人工智能主要發(fā)展方向來看,可投資的垂直細(xì)分領(lǐng)域主要包括,機(jī)器人芯片研發(fā)、智能視覺、自然語言理解和開放知識圖譜、人工智能教育、圍棋AI、機(jī)器視覺、機(jī)器人系統(tǒng)方案、體感人機(jī)交互、智能投顧、智能視覺等。而所有細(xì)分領(lǐng)域中,核心專用芯片是人工智能時代的戰(zhàn)略制高點(diǎn)。
投資基礎(chǔ)研究:在計算視覺、自然語言處理、決策推理等領(lǐng)域構(gòu)筑數(shù)據(jù)高效(更少的數(shù)據(jù)需求)、能耗高效(更低的算力和能耗),安全可信、自動自治的機(jī)器學(xué)習(xí)基礎(chǔ)能力
打造全棧方案:打造面向云、邊緣和端等全場景的、獨(dú)立的以及協(xié)同的、全棧解決方案,提供充裕的、經(jīng)濟(jì)的算力資源,簡單易用、高效率、全流程的AI平臺
投資開放生態(tài)和人才培養(yǎng):面向全球,持續(xù)與學(xué)術(shù)界、產(chǎn)業(yè)界和行業(yè)伙伴廣泛合作,打造人工智能開放生態(tài),培養(yǎng)人工智能人才。
三、細(xì)分行業(yè)投資戰(zhàn)略
目前以深度學(xué)習(xí)為代表的人工智能計算需求,主要采用GPU、FPGA等已有的適合并行計算的通用芯片來實(shí)現(xiàn)加速。在產(chǎn)業(yè)應(yīng)用沒有大規(guī)模興起之時,使用這類已有的通用芯片可以避免專門研發(fā)定制芯片(ASIC)的高投入和高風(fēng)險。但是,由于這類通用芯片設(shè)計初衷并非專門針對深度學(xué)習(xí),因而天然存在性能、功耗等方面的局限性。隨著人工智能應(yīng)用規(guī)模的擴(kuò)大,這類問題日益突顯。
GPU作為圖像處理器,設(shè)計初衷是為了應(yīng)對圖像處理中的大規(guī)模并行計算。因此,在應(yīng)用于深度學(xué)習(xí)算法時,有三個方面的局限性:第一,應(yīng)用過程中無法充分發(fā)揮并行計算優(yōu)勢。深度學(xué)習(xí)包含訓(xùn)練和推斷兩個計算環(huán)節(jié),GPU在深度學(xué)習(xí)算法訓(xùn)練上非常高效,但對于單一輸入進(jìn)行推斷的場合,并行度的優(yōu)勢不能完全發(fā)揮。第二,無法靈活配置硬件結(jié)構(gòu)。GPU采用SIMT計算模式,硬件結(jié)構(gòu)相對固定。目前深度學(xué)習(xí)算法還未完全穩(wěn)定,若深度學(xué)習(xí)算法發(fā)生大的變化,GPU無法像FPGA一樣可以靈活的配制硬件結(jié)構(gòu)。第三,運(yùn)行深度學(xué)習(xí)算法能效低于FPGA。
盡管FPGA倍受看好,甚至新一代百度大腦也是基于FPGA平臺研發(fā),但其畢竟不是專門為了適用深度學(xué)習(xí)算法而研發(fā),實(shí)際應(yīng)用中也存在諸多局限:第一,基本單元的計算能力有限。為了實(shí)現(xiàn)可重構(gòu)特性,F(xiàn)PGA內(nèi)部有大量極細(xì)粒度的基本單元,但是每個單元的計算能力(主要依靠LUT查找表)都遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于CPU和GPU中的ALU模塊;第二、計算資源占比相對較低。為實(shí)現(xiàn)可重構(gòu)特性,F(xiàn)PGA內(nèi)部大量資源被用于可配置的片上路由與連線;第三,速度和功耗相對專用定制芯片(ASIC)仍然存在不小差距;第四,F(xiàn)PGA價格較為昂貴,在規(guī)模放量的情況下單塊FPGA的成本要遠(yuǎn)高于專用定制芯片。
因此,隨著人工智能算法和應(yīng)用技術(shù)的日益發(fā)展,以及人工智能專用芯片ASIC產(chǎn)業(yè)環(huán)境的逐漸成熟,全定制化人工智能ASIC也逐步體現(xiàn)出自身的優(yōu)勢。
深度學(xué)習(xí)算法穩(wěn)定后,AI芯片可采用ASIC設(shè)計方法進(jìn)行全定制,使性能、功耗和面積等指標(biāo)面向深度學(xué)習(xí)算法做到最優(yōu)。
AI技術(shù)是多層面的,貫穿了應(yīng)用、算法機(jī)理、芯片、工具鏈、器件、工藝和材料等技術(shù)層級。各個層級環(huán)環(huán)緊扣形成AI的技術(shù)鏈。AI芯片本身處于整個鏈條的中部,向上為應(yīng)用和算法提供高效支持,向下對器件和電路、工藝和材料提出需求。一方面,應(yīng)用和算法的快速發(fā)展,尤其是深度學(xué)習(xí)、卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)對AI芯片提出了2-3個數(shù)量級的性能優(yōu)化需求,引發(fā)了近年來AI片研發(fā)的熱潮。另一方面,新型材料、工藝和器件的迅速發(fā)展,例如3D堆疊內(nèi)存,工藝演進(jìn)等也為AI芯片提供了顯著提升性能和降低功耗的可行性,這個推動力來源于基礎(chǔ)研究的突破??傮w而言,這兩類動力共同促進(jìn)了AI芯片技術(shù)近年來的快速發(fā)展。
《2022-2027年中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析及投資風(fēng)險預(yù)測報告》由中研普華人工智能芯片行業(yè)分析專家領(lǐng)銜撰寫,主要分析了人工智能芯片行業(yè)的市場規(guī)模、發(fā)展現(xiàn)狀與投資前景,同時對人工智能芯片行業(yè)的未來發(fā)展做出科學(xué)的趨勢預(yù)測和專業(yè)的人工智能芯片行業(yè)數(shù)據(jù)分析,幫助客戶評估人工智能芯片行業(yè)投資價值。
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2022-2027年中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析及投資風(fēng)險預(yù)測報告
人工智能芯片也被稱為AI加速器或計算卡,即專門用于處理人工智能應(yīng)用中的大量計算任務(wù)的模塊(其他非計算任務(wù)仍由CPU負(fù)責(zé))。業(yè)界關(guān)于AI芯片的定義仍然缺乏一套嚴(yán)格和公認(rèn)的標(biāo)準(zhǔn)。比較寬泛的看A...
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3中國人工智能芯片行業(yè)細(xì)分市場發(fā)展趨勢
4中國人工智能芯片行業(yè)集中度分析 北京是我國人工智能芯片創(chuàng)新最活躍的地區(qū)
5人工智能芯片行業(yè)SWOT分析 工業(yè)園區(qū)等成為人工智能芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展載體
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