探針市場(chǎng)調(diào)研 中國(guó)探針市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀分析

• 方蔓桃 2023年10月23日 來(lái)源：百度 1152 74
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探針卡是一種用于電子設(shè)備維修和故障診斷的工具，通常是一張小型電路板或卡片。它通過(guò)連接到設(shè)備的電子接口或端口，能夠讀取和記錄設(shè)備的內(nèi)部數(shù)據(jù)、信號(hào)和狀態(tài)信息，以便工程師或技術(shù)人員可以分析這些數(shù)據(jù)來(lái)識(shí)別問(wèn)題或進(jìn)行性能調(diào)試。探針卡通常與專用的軟件或儀器一起使

探針產(chǎn)品種類較多，按下游應(yīng)用領(lǐng)域劃分為晶圓領(lǐng)域測(cè)試探針、芯片后道封裝測(cè)試探針、基板測(cè)試探針等。其中晶圓領(lǐng)域測(cè)試探針主要為探針卡，該領(lǐng)域在測(cè)試耗材中市場(chǎng)規(guī)模較大，集中度高，且核心供應(yīng)商均為外國(guó)企業(yè);探針卡作為探針臺(tái)的關(guān)鍵耗材，是整體探針臺(tái)主要市場(chǎng)份額占比。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)擴(kuò)張，探針卡作為高耗材將受益快速擴(kuò)張。

探針卡是一種用于電子設(shè)備維修和故障診斷的工具，通常是一張小型電路板或卡片。它通過(guò)連接到設(shè)備的電子接口或端口，能夠讀取和記錄設(shè)備的內(nèi)部數(shù)據(jù)、信號(hào)和狀態(tài)信息，以便工程師或技術(shù)人員可以分析這些數(shù)據(jù)來(lái)識(shí)別問(wèn)題或進(jìn)行性能調(diào)試。探針卡通常與專用的軟件或儀器一起使用，以解析和可視化設(shè)備的工作情況，從而幫助診斷和修復(fù)故障。這些卡片可以用于各種電子設(shè)備，包括計(jì)算機(jī)、手機(jī)、電視、汽車電子系統(tǒng)等，是維修和維護(hù)現(xiàn)代電子設(shè)備的重要工具之一。

測(cè)試探針市場(chǎng)可細(xì)分為半導(dǎo)體測(cè)試探針、PCB測(cè)試探針、ICT在線測(cè)試探針等類型。用于半導(dǎo)體測(cè)試的探針，制造難度較高，尺寸更小，也有更多的功能性測(cè)試要求，幾乎被進(jìn)口品牌。比如日本廠商YOKOWO、美國(guó)廠商ECT、IDI及韓國(guó)廠商LEENO等公司壟斷。PCB測(cè)試探針和ICT在線測(cè)試探針技術(shù)難度相對(duì)較低，該細(xì)分市場(chǎng)中國(guó)廠商布局較多。包括和林微納、中探探針、先得利、儒眾智能等。值得注意的是，和林微納作為國(guó)產(chǎn)測(cè)試探針的頭部企業(yè)，其全球市占率也只有2%左右。

如果你想了解探針行業(yè)的內(nèi)外部環(huán)境、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?fàn)顩r、市場(chǎng)供需、競(jìng)爭(zhēng)格局、標(biāo)桿企業(yè)、發(fā)展趨勢(shì)、機(jī)會(huì)風(fēng)險(xiǎn)、發(fā)展策略與投資建議等進(jìn)行了分析……我們研究院撰寫的《2022-2027年中國(guó)探針市場(chǎng)深度分析及投資策略報(bào)告》。重點(diǎn)分析了我國(guó)探針行業(yè)將面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，對(duì)探針行業(yè)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)及前景作出審慎分析與預(yù)測(cè)。

隨著電子設(shè)備的不斷發(fā)展和進(jìn)步，它們的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和功能變得更加復(fù)雜。為了診斷和測(cè)試這些復(fù)雜的電路，需要高度精密的探針卡來(lái)獲取準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)，這推動(dòng)了市場(chǎng)的增長(zhǎng)。

近年來(lái)半導(dǎo)體制程技術(shù)突飛猛進(jìn)，超前摩爾定律預(yù)估法則好幾年，現(xiàn)階段已向7奈米以下挺進(jìn)。產(chǎn)品講求輕薄短小，IC體積越來(lái)越小、功能越來(lái)越強(qiáng)、腳數(shù)越來(lái)越多，為了降低芯片封裝所占的面積與改善IC效能，現(xiàn)階段覆晶(Flip Chip)方式封裝普遍被應(yīng)用于繪圖芯片、芯片組、存儲(chǔ)器及CPU等。上述高階封裝方式單價(jià)高昂，如果能在封裝前進(jìn)行芯片測(cè)試，發(fā)現(xiàn)有不良品存在晶圓當(dāng)中，即進(jìn)行標(biāo)記，直到后段封裝制程前將這些標(biāo)記的不良品舍棄，可省下不必要的封裝成本。

隨著5G和6G等高頻通信技術(shù)的普及，以及高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨笤黾?，探針卡需要具備更高的頻率范圍和帶寬來(lái)支持這些應(yīng)用。因此，未來(lái)的探針卡將集中在開(kāi)發(fā)更高頻率的探針頭和更寬帶寬的電路設(shè)計(jì)。

芯片測(cè)試主要目的是保證芯片在惡劣環(huán)境下能完全實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)規(guī)格書所規(guī)定的功能及性能指標(biāo)，以此判斷芯片性能是否符合標(biāo)準(zhǔn)，是否可以進(jìn)入市場(chǎng)。測(cè)試探針就是芯片測(cè)試過(guò)程中的重要零部件之一，在大部分半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備中均屬于關(guān)鍵耗材。測(cè)試探針通常與測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)配合使用，通過(guò)連接測(cè)試機(jī)來(lái)檢測(cè)芯片的導(dǎo)通、電流、功能和老化情況等性能指標(biāo)，篩選出存在設(shè)計(jì)缺陷和制造缺陷的產(chǎn)品。技術(shù)越高，制程越小，對(duì)檢測(cè)過(guò)程中良率的要求就越高。隨著芯片生產(chǎn)成本高漲，半導(dǎo)體測(cè)試重要性凸顯，測(cè)試探針需求量增加。

2022年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨金額相較于2021年的1026億美元增長(zhǎng)5%，創(chuàng)下1076億美元的歷史新高。中國(guó)大陸的半導(dǎo)體設(shè)備投資額同比放緩5%，為283億美元，但依舊連續(xù)3年成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)連續(xù)第四年穩(wěn)定增長(zhǎng)，排名上升至第二，2022年增長(zhǎng)8%，達(dá)到268億美元。韓國(guó)則因?yàn)榇鎯?chǔ)芯片市場(chǎng)不景氣，三星、SK海力士等廠商的生產(chǎn)放緩，導(dǎo)致設(shè)備銷售額大幅下降14%，為215億美元，排名第三。歐洲的半導(dǎo)體設(shè)備投資卻激增93%，北美增長(zhǎng)了38%。世界其他地區(qū)和日本的銷售額分別同比增長(zhǎng)34%和7%。

隨著終端電子產(chǎn)品向輕量化、小體積和薄型化發(fā)展，基板逐漸向高密度、高集成、細(xì)線路、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發(fā)展，技術(shù)含量和復(fù)雜程度不斷提高，從而使基板線寬、電極間距朝著更加細(xì)小的方向發(fā)展，因此對(duì)基板的品質(zhì)和工藝提出更高要求，從而也對(duì)基板測(cè)試探針提出了更加細(xì)小、更加壽命長(zhǎng)，更加高效的要求。與此同時(shí)，移動(dòng)智能終端等新興消費(fèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)需求呈現(xiàn)較快增長(zhǎng)，從而有效推動(dòng)了基板行業(yè)的發(fā)展，而下游需求增長(zhǎng)將是探針領(lǐng)域快速發(fā)展關(guān)鍵基礎(chǔ)。

探針一詞源于英文probe，意為探索、探測(cè)、探究。在科學(xué)技術(shù)領(lǐng)域，探針通常指一種能夠與目標(biāo)物質(zhì)相互作用，從而獲取信息或?qū)崿F(xiàn)操作的工具。探針可以是實(shí)體的或虛擬的，可以是單一的或復(fù)合的，可以是主動(dòng)的或被動(dòng)的，可以是定性的或定量的。

探針是將探針卡上的探針直接與芯片上的焊墊或凸塊直接接觸，引出芯片訊號(hào)，再配合周邊測(cè)試儀器與軟件控制達(dá)到自動(dòng)化量測(cè)的目的。探針卡應(yīng)用在IC尚未封裝前，針對(duì)裸晶系以探針做功能測(cè)試，篩選出不良品、再進(jìn)行之后的封裝工程。因此，探針卡是IC制造中對(duì)制造成本影響相當(dāng)大的重要制程之一。

在集成電路的測(cè)試中，探針卡在接觸晶圓表面的金屬焊盤方面起著至關(guān)重要的作用。目前市場(chǎng)上較為主流的探針卡為懸臂式和垂直式，其中懸臂式主要用于LCD Driver、低端的SoC和電源芯片等的測(cè)試，由于其工藝及技術(shù)門檻相對(duì)較低，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)較為激烈，產(chǎn)品價(jià)值量已被壓得較低。而垂直式探針卡的平整度及精密度則相對(duì)更高，是目前高端SoC測(cè)試的主流選擇。

探針行業(yè)市場(chǎng)機(jī)遇分析

日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣等地的半導(dǎo)體測(cè)試探針廠商有長(zhǎng)時(shí)間的技術(shù)積累，為很多大型企業(yè)提供測(cè)試解決方案，因此，進(jìn)口測(cè)試探針在中國(guó)市場(chǎng)頗受歡迎。半導(dǎo)體測(cè)試探針高端產(chǎn)品由海外企業(yè)寡頭壟斷，國(guó)內(nèi)探針廠商處于探針市場(chǎng)的中低端領(lǐng)域。

目前，中低端產(chǎn)品(PCB探針和ICT探針)探針技術(shù)難度較低，行業(yè)門檻較低，同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)激烈，行業(yè)內(nèi)企業(yè)的市場(chǎng)主要在成本和價(jià)格方面展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)，因此盈利水平普遍較弱。受到業(yè)務(wù)范圍以及盈利能力的限制，低端產(chǎn)品市場(chǎng)中的企業(yè)發(fā)展壯大的難度較高。對(duì)于中國(guó)探針廠商來(lái)說(shuō)，在探針的上游原材料、工藝、設(shè)備等領(lǐng)域都存在瓶頸。比如頂尖的電鍍工藝被日本廠商所壟斷。長(zhǎng)期以來(lái)，日本原材料、設(shè)備廠商都是與歐美、日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣等廠商合作，形成了穩(wěn)定的生態(tài)圈，國(guó)內(nèi)供應(yīng)商難以進(jìn)入。國(guó)內(nèi)探針和治具供應(yīng)商是伴隨著國(guó)內(nèi)消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈成長(zhǎng)起來(lái)的，導(dǎo)致供應(yīng)商只能以殺價(jià)競(jìng)爭(zhēng)的方式搶單。

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  2022-2027年中國(guó)探針市場(chǎng)深度分析及投資策略報(bào)告

  探針是電測(cè)試的接觸媒介，為高端精密型電子五金元器件。在現(xiàn)代市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)活動(dòng)中，信息已經(jīng)是一種重要的經(jīng)濟(jì)資源，信息資源的優(yōu)先占有者勝，反之則處于劣勢(shì)。中國(guó)每年有近百萬(wàn)家企業(yè)倒閉，對(duì)于企業(yè)...

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