2023年中國(guó)探針市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀分析

• 陳澤芳 2023年9月12日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 1320 86
• 繁體

探針產(chǎn)品種類較多，按下游應(yīng)用領(lǐng)域劃分為晶圓領(lǐng)域測(cè)試探針、芯片后道封裝測(cè)試探針、基板測(cè)試探針等。其中晶圓領(lǐng)域測(cè)試探針主要為探針卡，該領(lǐng)域在測(cè)試耗材中市場(chǎng)規(guī)模較大，集中度高，且核心供應(yīng)商均為外國(guó)企業(yè);探針卡作為探針臺(tái)的關(guān)鍵耗材，是整體探針臺(tái)主要市場(chǎng)份額占

探針作為一種重要的科學(xué)技術(shù)工具，具有廣闊的應(yīng)用前景和發(fā)展?jié)摿ΑＤ壳笆袌?chǎng)上較為主流的探針卡為懸臂式和垂直式(按照結(jié)構(gòu)分類，其中，微彈簧式和微機(jī)電式探針卡是使用特殊探針頭的垂直式探針卡)，其中懸臂式主要用于LCD Driver、低端的SoC和電源芯片等的測(cè)試，由于其工藝及技術(shù)門檻相對(duì)較低，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)較為激烈，產(chǎn)品價(jià)值量已被壓得較低。而垂直式探針卡的平整度及精密度則相對(duì)更高，是目前高端SoC測(cè)試的主流選擇。

探針產(chǎn)品種類較多，按下游應(yīng)用領(lǐng)域劃分為晶圓領(lǐng)域測(cè)試探針、芯片后道封裝測(cè)試探針、基板測(cè)試探針等。其中晶圓領(lǐng)域測(cè)試探針主要為探針卡，該領(lǐng)域在測(cè)試耗材中市場(chǎng)規(guī)模較大，集中度高，且核心供應(yīng)商均為外國(guó)企業(yè);探針卡作為探針臺(tái)的關(guān)鍵耗材，是整體探針臺(tái)主要市場(chǎng)份額占比。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)擴(kuò)張，探針卡作為高耗材將受益快速擴(kuò)張。

2023年中國(guó)探針市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀分析

近年來(lái)半導(dǎo)體制程技術(shù)突飛猛進(jìn)，超前摩爾定律預(yù)估法則好幾年，現(xiàn)階段已向7奈米以下挺進(jìn)。產(chǎn)品講求輕薄短小，IC體積越來(lái)越小、功能越來(lái)越強(qiáng)、腳數(shù)越來(lái)越多，為了降低芯片封裝所占的面積與改善IC效能，現(xiàn)階段覆晶(Flip Chip)方式封裝普遍被應(yīng)用于繪圖芯片、芯片組、存儲(chǔ)器及CPU等。上述高階封裝方式單價(jià)高昂，如果能在封裝前進(jìn)行芯片測(cè)試，發(fā)現(xiàn)有不良品存在晶圓當(dāng)中，即進(jìn)行標(biāo)記，直到后段封裝制程前將這些標(biāo)記的不良品舍棄，可省下不必要的封裝成本。

2022年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨金額相較于2021年的1026億美元增長(zhǎng)5%，創(chuàng)下1076億美元的歷史新高。中國(guó)大陸的半導(dǎo)體設(shè)備投資額同比放緩5%，為283億美元，但依舊連續(xù)3年成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)連續(xù)第四年穩(wěn)定增長(zhǎng)，排名上升至第二，2022年增長(zhǎng)8%，達(dá)到268億美元。韓國(guó)則因?yàn)榇鎯?chǔ)芯片市場(chǎng)不景氣，三星、SK海力士等廠商的生產(chǎn)放緩，導(dǎo)致設(shè)備銷售額大幅下降14%，為215億美元，排名第三。歐洲的半導(dǎo)體設(shè)備投資卻激增93%，北美增長(zhǎng)了38%。世界其他地區(qū)和日本的銷售額分別同比增長(zhǎng)34%和7%。

隨著終端電子產(chǎn)品向輕量化、小體積和薄型化發(fā)展，基板逐漸向高密度、高集成、細(xì)線路、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發(fā)展，技術(shù)含量和復(fù)雜程度不斷提高，從而使基板線寬、電極間距朝著更加細(xì)小的方向發(fā)展，因此對(duì)基板的品質(zhì)和工藝提出更高要求，從而也對(duì)基板測(cè)試探針提出了更加細(xì)小、更加壽命長(zhǎng)，更加高效的要求。與此同時(shí)，移動(dòng)智能終端等新興消費(fèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)需求呈現(xiàn)較快增長(zhǎng)，從而有效推動(dòng)了基板行業(yè)的發(fā)展，而下游需求增長(zhǎng)將是探針領(lǐng)域快速發(fā)展關(guān)鍵基礎(chǔ)。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年中國(guó)探針市場(chǎng)深度分析及投資策略報(bào)告》顯示：

探針一詞源于英文probe，意為探索、探測(cè)、探究。在科學(xué)技術(shù)領(lǐng)域，探針通常指一種能夠與目標(biāo)物質(zhì)相互作用，從而獲取信息或?qū)崿F(xiàn)操作的工具。探針可以是實(shí)體的或虛擬的，可以是單一的或復(fù)合的，可以是主動(dòng)的或被動(dòng)的，可以是定性的或定量的。

探針是將探針卡上的探針直接與芯片上的焊墊或凸塊直接接觸，引出芯片訊號(hào)，再配合周邊測(cè)試儀器與軟件控制達(dá)到自動(dòng)化量測(cè)的目的。探針卡應(yīng)用在IC尚未封裝前，針對(duì)裸晶系以探針做功能測(cè)試，篩選出不良品、再進(jìn)行之后的封裝工程。因此，探針卡是IC制造中對(duì)制造成本影響相當(dāng)大的重要制程之一。

在集成電路的測(cè)試中，探針卡在接觸晶圓表面的金屬焊盤方面起著至關(guān)重要的作用。目前市場(chǎng)上較為主流的探針卡為懸臂式和垂直式，其中懸臂式主要用于LCD Driver、低端的SoC和電源芯片等的測(cè)試，由于其工藝及技術(shù)門檻相對(duì)較低，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)較為激烈，產(chǎn)品價(jià)值量已被壓得較低。而垂直式探針卡的平整度及精密度則相對(duì)更高，是目前高端SoC測(cè)試的主流選擇。

探針的分類

根據(jù)探針與目標(biāo)物質(zhì)相互作用的方式和原理，可以將探針?lè)譃橐韵聨最悾?/p>

電子探針：利用電子束與物質(zhì)相互作用，產(chǎn)生不同類型的信號(hào)，從而獲取物質(zhì)的形貌、成分、結(jié)構(gòu)等信息。常見的電子探針有掃描電子顯微鏡(SEM)、透射電子顯微鏡(TEM)、能量色散X射線譜儀(EDS)等。

光學(xué)探針：利用光與物質(zhì)相互作用，產(chǎn)生不同類型的信號(hào)，從而獲取物質(zhì)的光學(xué)性質(zhì)、化學(xué)性質(zhì)、生物性質(zhì)等信息。常見的光學(xué)探針有熒光探針、拉曼探針、光纖探針等。

核酸探針：利用核酸與目標(biāo)核酸之間的互補(bǔ)堿基配對(duì)原理，通過(guò)標(biāo)記或信號(hào)放大，從而檢測(cè)目標(biāo)核酸的存在、數(shù)量、位置等信息。常見的核酸探針有DNA探針、RNA探針、FISH探針等3。

化學(xué)探針：利用特定的化學(xué)反應(yīng)或結(jié)合機(jī)制，與目標(biāo)分子或細(xì)胞發(fā)生特異性作用，從而檢測(cè)目標(biāo)分子或細(xì)胞的存在、數(shù)量、活性等信息。常見的化學(xué)探針有酶探針、受體探針、熒光素酶亞單位互補(bǔ)(BRET)技術(shù)等。

力學(xué)探針：利用外加力與物質(zhì)之間產(chǎn)生變形或位移，從而獲取物質(zhì)的力學(xué)性質(zhì)、力場(chǎng)分布等信息。常見的力學(xué)探針有原子力顯微鏡(AFM)、磁共振力顯微鏡(MRFM)、納米壓痕儀(NIM)等。

中研普華利用多種獨(dú)創(chuàng)的信息處理技術(shù)，對(duì)市場(chǎng)海量的數(shù)據(jù)進(jìn)行采集、整理、加工、分析、傳遞，為客戶提供一攬子信息解決方案和咨詢服務(wù)，最大限度地降低客戶投資風(fēng)險(xiǎn)與經(jīng)營(yíng)成本，把握投資機(jī)遇，提高企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。想要了解更多最新的專業(yè)分析請(qǐng)點(diǎn)擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2022-2027年中國(guó)探針市場(chǎng)深度分析及投資策略報(bào)告》。

• 相關(guān)深度報(bào)告REPORTS

  

  2022-2027年中國(guó)探針市場(chǎng)深度分析及投資策略報(bào)告

  探針是電測(cè)試的接觸媒介，為高端精密型電子五金元器件。在現(xiàn)代市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)活動(dòng)中，信息已經(jīng)是一種重要的經(jīng)濟(jì)資源，信息資源的優(yōu)先占有者勝，反之則處于劣勢(shì)。中國(guó)每年有近百萬(wàn)家企業(yè)倒閉，對(duì)于企業(yè)...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡