2023光芯片外延片行業(yè)現狀分析及市場需求

• 吳亞楠 2023年10月28日 來源：互聯(lián)網 435 22
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近年來相關政策頻出，國產替代迎來重要發(fā)展機遇。中國光芯片外延片市場規(guī)模為112億元，2020年受新冠疫情影響，中國光芯片外延片市場規(guī)模有所下降，但隨著相關領域投資建設規(guī)模的擴大，中國光芯片外延片市場需求將持續(xù)增長

光芯片外延片行業(yè)發(fā)展態(tài)勢如何？受益于信息應用流量需求的增長和光通信技術的升級，光模塊作為光通信產業(yè)鏈最為重要的器件保持持續(xù)增長。光模塊作為AI背景下最直接受益、確定性最高品種，光芯片作為光模塊核心元件有望持續(xù)受益。

受5G和數據中心雙重因素的驅動，高速光模塊需求增長迅速，預計到2025年國內光模塊市場規(guī)模將達到177億美元，數據中心用光模塊年復合增速為20%。

根據中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國光芯片外延片行業(yè)競爭分析及發(fā)展預測報告》顯示：

光芯片外延片行業(yè)現狀分析及市場需求

光芯片系實現光電信號轉換的基礎元件，其性能直接決定了光通信系統(tǒng) 的傳輸效率。從光通信產業(yè)鏈來看，光芯片處于光通信的上游，光芯片可以與電芯片、 PCB、結構件、套管進一步組裝加工成光電子器件，再集成到光通信設 備的收發(fā)模塊實現廣泛應用，光通信下游的主要應用領域為電信運營商 以及云計算數據廠商等。

外延技術壁壘 最高，生產企業(yè)用基板和有機金屬氣體在MOCVD/MBE設備里長晶，制成外延片。外延片是決定光芯片性能的關鍵一環(huán)，生成條件較為嚴苛， 因此是光芯片行業(yè)技術壁全最高環(huán)節(jié)。成熟技術工藝主要集中于中國臺灣以及美日企業(yè)，國內企業(yè)量產能力相對有限。

中國光芯片外延片市場規(guī)模為112億元，2020年受新冠疫情影響，中國光芯片外延片市場規(guī)模有所下降，但隨著相關領域投資建設規(guī)模的擴大，中國光芯片外延片市場需求將持續(xù)增長，2021年光芯片外延片行業(yè)市場規(guī)模達到125億元，同比增長17.92%。

國內光芯片行業(yè)已在傳感、存儲、顯示、激光雷達等方面開展應用，部分產品正處于初步商業(yè)化階段。

中國電子元件行業(yè)協(xié)會發(fā)布《中國光電子器件產業(yè)技術發(fā)展路線圖(2018-2022年)》，明確2022年25G及以上速率DFB激光器芯片國產化率超過60%，實現高端光芯片逐步國產替代的目標。國務院印發(fā)“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產業(yè)發(fā)展規(guī)劃，要求做強信息技術核心產業(yè)，推動光通信器件的保障能力。

近年來相關政策頻出，國產替代迎來重要發(fā)展機遇。

2017年《中國光電子器件產業(yè)技術發(fā)展路線圖(2018-2022 年)》中明確 2022 年 25G及以上速率 DFB 激光器芯片國產化率超過 60%，提高核心光電子芯片國產化;2021年1月《基礎電子元器件產業(yè)發(fā)展 行動計劃(2021-2023年)中提到重點發(fā)展高速光通信芯片;2021年11月《“十四五”信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》中提及到 2025 年， 信息通信行業(yè)整體規(guī)模進一步壯大目標，光芯片作為通信底層基座，有望持續(xù)受益。

光芯片市場競爭

國內光芯片行業(yè)目前還處于起步階段，發(fā)展較國外還存在很大的差距，國內企業(yè)基本集中在低速光領域，僅有極少數企業(yè)實現了25G及以上芯片的量產，目前高端光通信芯片基本被國外廠商壟斷。目前高端光通信芯片基本被國外廠商壟斷，據報道，國外大廠占據了國內高端光芯片、電芯片領域市場90%以上的份額。

去年3月份，鯤游光電完成了2億元B輪融資，由愉悅資本、 招銀國際資本、 元禾辰坤參與的新一輪2億元B輪融資，老股東臨港智兆、華登國際、中科創(chuàng)星、元璟資本、昆仲資本、晨暉創(chuàng)投等跟投。鯤游光電商務總監(jiān)表示：此次融資將用于進一步加大研發(fā)投入、擴大生產基地，加強與客戶之間的合作。

去年12月份，海光芯創(chuàng)獲華登國際、中興創(chuàng)投、中芯聚源等機構5000萬元的投資。

武漢敏芯半導體有限公司2020年1月份發(fā)布10G CWDM 系列DFB TO-can D10xx-xT-BAL-C0。該產品可應用于5G無源波分前傳組網的10G CWDM彩光光模塊。 2020年7月份發(fā)布支持中國電信主導25Gb/s LWDM 5G前傳解決方案的DFB激光器系列芯片，該產品可應用于5G前傳LWDM彩光光模塊以及數據中心100G LR4 10Km光模塊。

今年以來，西安高新區(qū)光電子信息產業(yè)繼續(xù)保持了良好的發(fā)展勢頭，三星12英寸閃存芯片一、二期項目月產能達26萬片，M-FAB項目啟動實施;奕斯偉一期三階段項目實現滿產，月產量達50萬片;光子產業(yè)先導創(chuàng)新中心有序運行，率先籌備成立陜西省首個光子產業(yè)鏈黨委……一個個項目的順利落地和高效推進，打響了“西高芯”品牌，持續(xù)為西安高新區(qū)經濟增長貢獻力量。

光芯片外延片行業(yè)報告對中國行業(yè)的發(fā)展現狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。還重點分析了重點企業(yè)的經營現狀及發(fā)展格局，并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進行了專業(yè)的預判。

本報告同時揭示了光芯片外延片市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當的投資時機和公司領導層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據，同時對政府部門也具有極大的參考價值。同時包含大量的數據、深入分析、專業(yè)方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風險和機遇。

想了解關于更多光芯片外延片行業(yè)專業(yè)分析，可點擊查看中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國光芯片外延片行業(yè)競爭分析及發(fā)展預測報告》。

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  2023-2028年中國光芯片外延片行業(yè)競爭分析及發(fā)展預測報告

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