行業(yè)調(diào)研 集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢

• 方蔓桃 2023年11月7日 來源：百度 428 21
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如果你想了解集成電路行業(yè)的內(nèi)外部環(huán)境、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?fàn)顩r、市場供需、競爭格局、標(biāo)桿企業(yè)、發(fā)展趨勢、機(jī)會風(fēng)險(xiǎn)、發(fā)展策略與投資建議等信息……我們研究院撰寫的《2023-2028年中國集成電路行業(yè)發(fā)展前景戰(zhàn)略及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測分析報(bào)告》。重點(diǎn)分析了我國集成電

隨著長三角一體化建設(shè)不斷深化，三省一市集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展已初具形態(tài)，集成電路設(shè)計(jì)與制造協(xié)同創(chuàng)新中心、長三角集成電路產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)盟先后組建，積極促進(jìn)跨區(qū)域創(chuàng)新合作，加快集成電路產(chǎn)業(yè)“補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈”。接下來，跨區(qū)域開展集成電路產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù)協(xié)同攻關(guān)的共識范圍需要進(jìn)一步擴(kuò)大，共識程度需要進(jìn)一步深化，有效統(tǒng)籌整合集成電路相關(guān)領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新力量，瞄準(zhǔn)區(qū)域內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)設(shè)計(jì)、制造、封測、基礎(chǔ)材料及配套設(shè)施等產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈的堵點(diǎn)難點(diǎn)，在關(guān)鍵環(huán)節(jié)進(jìn)行聯(lián)合攻關(guān)布局突破，合力探索國產(chǎn)替代的突圍之路，促進(jìn)長三角科技創(chuàng)新共同體發(fā)展。

集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發(fā)明者為杰克·基爾比(基于鍺(Ge)的集成電路)和羅伯特·諾伊斯(基于硅(Si)的集成電路)。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。

如果你想了解集成電路行業(yè)的內(nèi)外部環(huán)境、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?fàn)顩r、市場供需、競爭格局、標(biāo)桿企業(yè)、發(fā)展趨勢、機(jī)會風(fēng)險(xiǎn)、發(fā)展策略與投資建議等信息……我們研究院撰寫的《2023-2028年中國集成電路行業(yè)發(fā)展前景戰(zhàn)略及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測分析報(bào)告》。重點(diǎn)分析了我國集成電路行業(yè)將面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，對集成電路行業(yè)未來的發(fā)展趨勢及前景作出審慎分析與預(yù)測。

集成電路具有體積小，重量輕，引出線和焊接點(diǎn)少，壽命長，可靠性高，性能好等優(yōu)點(diǎn)，同時成本低，便于大規(guī)模生產(chǎn)。它不僅在工、民用電子設(shè)備如收錄機(jī)、電視機(jī)、計(jì)算機(jī)等方面得到廣泛的應(yīng)用，同時在軍事、通訊、遙控等方面也得到廣泛的應(yīng)用。用集成電路來裝配電子設(shè)備，其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍，設(shè)備的穩(wěn)定工作時間也可大大提高。

集成電路產(chǎn)業(yè)高度全球化，當(dāng)前中美科技博弈持續(xù)演進(jìn)，美國對華先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)的限制封鎖態(tài)勢短期內(nèi)難以扭轉(zhuǎn)，國際形勢瞬息萬變，亟需密切關(guān)注、及時研判中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境和“卡脖子”關(guān)鍵領(lǐng)域。同時，集成電路產(chǎn)業(yè)上下游串聯(lián)的中小企業(yè)眾多，不同類產(chǎn)品市場規(guī)模和市場需求差異大，在行業(yè)競爭壓力加大的現(xiàn)實(shí)背景下，亟需拓展可信賴的信息渠道，便于及時準(zhǔn)確獲取企業(yè)供需對接、產(chǎn)學(xué)研合作研發(fā)等實(shí)際情況。

發(fā)揮長三角地區(qū)科技創(chuàng)新智庫單位及主要高校院所區(qū)域創(chuàng)新研究專家和行業(yè)內(nèi)技術(shù)專家對區(qū)域內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展重大問題的戰(zhàn)略咨詢作用，為明確跨區(qū)域協(xié)同攻關(guān)的目標(biāo)任務(wù)和攻關(guān)優(yōu)先級提供建設(shè)性意見。組織專業(yè)科研機(jī)構(gòu)長期跟蹤預(yù)測集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的國際形勢和“卡脖子”材料、設(shè)備、技術(shù)清單及國產(chǎn)替代緊急程度，深入調(diào)研長三角集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及訴求，重視吸收業(yè)內(nèi)人士的意見建議，研究區(qū)域協(xié)同攻關(guān)思路。

根據(jù)國家統(tǒng)計(jì)局公布數(shù)據(jù)顯示，2014年中國集成電路產(chǎn)量1015.53億塊，同比增長12.4%;2015年中國集成電路產(chǎn)量1087.2億塊，同比增長7.1%;2016年中國集成電路產(chǎn)量1317.95億塊，同比增長21.2%;2017年中國集成電路產(chǎn)量1564.6億塊，同比增長18.7%;2018年中國集成電路產(chǎn)量1739.5億塊，同比增長11.16%。

2019年中國集成電路產(chǎn)量2018.2億塊，同比增長7.2%;2020年中國集成電路產(chǎn)量2612.6億塊，同比增長29.5%;2021年中國集成電路產(chǎn)量3594億塊，同比增長33.3%;2022年中國集成電路產(chǎn)量3241.9億塊 同比增長-9.8%;2023年7月集成電路當(dāng)月產(chǎn)量為292億塊，同比增長4.1%，1—7月累計(jì)產(chǎn)量1912億塊，同比增長-3.9%。

集成電路產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代信息社會發(fā)展的基礎(chǔ)，包括云計(jì)算、互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、新一代通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備(5G)等，對于當(dāng)前經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展、國防安全、國際競爭及社會民生具有重要戰(zhàn)略意義。

上游包括：集成電路設(shè)計(jì)于制造所需的自動化工具EDA;搭建SoC所需的核心功能模塊半導(dǎo)體IP;集成電路制造環(huán)節(jié)的核心生產(chǎn)設(shè)備及材料。

中游包括：通過電路設(shè)計(jì)、仿真、驗(yàn)證、物理實(shí)現(xiàn)等步驟生成版圖的IC設(shè)計(jì)廠商;將版圖信息用于制造集成電路的制造廠商;為芯片提供與外部器件連接并提供物理機(jī)械保護(hù)的封裝廠商;對芯片進(jìn)行功能和性能測試的測試廠商。

下游應(yīng)用范圍十分廣闊，下游應(yīng)用場景主要包括計(jì)算機(jī)領(lǐng)域、汽車電子領(lǐng)域、工業(yè)、消費(fèi)電子領(lǐng)域、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)處理等領(lǐng)域。

我國有巨大的市場需求、豐富的人口紅利、穩(wěn)定的經(jīng)濟(jì)增長以及有利的產(chǎn)業(yè)政 策環(huán)境等眾多優(yōu)勢條件，中國目前已成為全球最大的集成電路市場，成為帶動全球集成電路市場的主要動力。

現(xiàn)在，集成電路已經(jīng)在各行各業(yè)中發(fā)揮著非常重要的作用，是現(xiàn)代信息社會的基石。2023年2月28日，國家統(tǒng)計(jì)局發(fā)布《中華人民共和國2022年國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展統(tǒng)計(jì)公報(bào)》，初步核算，2022年集成電路產(chǎn)量3241.9億塊，比上年增長-9.8%;集成電路出口量2734億個，比上年增長-12.0%;集成電路進(jìn)口量5384億個，比上年增長-15.3%。

從區(qū)域分布情況來看，我國集成電路企業(yè)長三角密度最高，從地區(qū)分布情況來看主要分布在廣東、福建、江蘇、浙江和四川等，其中，廣東省集成電路企業(yè)數(shù)量最多。主要原因是集成電路屬于高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)，且配套材料和設(shè)備企業(yè)眾多，企業(yè)相對集中可較低成本，同時由于下游主要應(yīng)用于消費(fèi)電子等，沿海城市經(jīng)濟(jì)更為發(fā)達(dá)低需求更高。

集成電路行業(yè)市場機(jī)遇深度分析

集成電路作為全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)與核心，被譽(yù)為“現(xiàn)代工業(yè)的糧食”，其應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，在電子設(shè)備、通訊、軍事等方面得到廣泛應(yīng)用，對經(jīng)濟(jì)建設(shè)、社會發(fā)展和國家安全具有重要戰(zhàn)略意義和核心關(guān)鍵作用，是衡量一個國家或地區(qū)現(xiàn)代化程度和綜合實(shí)力的重要標(biāo)志。國家十四五規(guī)劃綱要提出，強(qiáng)化國家戰(zhàn)略科技力量，加強(qiáng)原創(chuàng)性引領(lǐng)性科技攻關(guān)，“十四五”時期集成電路產(chǎn)業(yè)迎來發(fā)展新機(jī)遇。

集成電路產(chǎn)業(yè)不再依賴CPU、存儲器等單一器件發(fā)展，移動互聯(lián)、三網(wǎng)融合、多屏互動、智能終端帶來了多重市場空間，商業(yè)模式不斷創(chuàng)新為市場注入新活力。目前中國集成電路產(chǎn)業(yè)已具備一定基礎(chǔ)，多年來中國集成電路產(chǎn)業(yè)所聚集的技術(shù)創(chuàng)新活力、市場拓展能力、資源整合動力以及廣闊的市場潛力，為產(chǎn)業(yè)在未來5年～10年實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展、邁上新的臺階奠定了基礎(chǔ)。

鼓勵先進(jìn)省市政府先行提供一定比例的財(cái)政資金配套，支持集成電路產(chǎn)業(yè)有序開展協(xié)同攻關(guān)行動，發(fā)揮示范引領(lǐng)作用。促進(jìn)國家集成電路大基金和省級集成電路產(chǎn)業(yè)基金加大對上游材料、設(shè)備和制造工藝領(lǐng)域的投資力度。優(yōu)先支持集成電路產(chǎn)業(yè)企業(yè)科創(chuàng)板上市。引導(dǎo)各類創(chuàng)新主體分擔(dān)巨額研發(fā)經(jīng)費(fèi)，共建共享重大科研基礎(chǔ)設(shè)施。引導(dǎo)集成電路產(chǎn)業(yè)攻關(guān)需求強(qiáng)烈的領(lǐng)軍企業(yè)以市場化方式組織創(chuàng)新聯(lián)合體先行開展聯(lián)合攻關(guān)，積極探索建立聯(lián)合攻關(guān)資金池。

集成電路行業(yè)的發(fā)展對于推動信息技術(shù)進(jìn)步和推動經(jīng)濟(jì)發(fā)展具有重要意義。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴(kuò)大，集成電路行業(yè)的市場規(guī)模不斷擴(kuò)大，市場前景廣闊。

集成電路行業(yè)未來的發(fā)展趨勢將會朝著工藝精進(jìn)、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)值比重上升、集成電路產(chǎn)品更微型化、集成化、高集成度、高效低功耗的方向發(fā)展。同時，隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興領(lǐng)域的不斷發(fā)展，集成電路行業(yè)也將迎來新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。

未來，欲了解更多關(guān)于集成電路行業(yè)的市場數(shù)據(jù)及未來行業(yè)投資前景，可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2023-2028年中國集成電路行業(yè)發(fā)展前景戰(zhàn)略及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測分析報(bào)告》。

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