2024電子束裝備行業(yè)發(fā)展研究與投資

• 吳亞楠 2023年11月17日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 877 54
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電子束技術(shù)與高溫合金的開發(fā)緊密結(jié)合，不斷發(fā)展，在高溫合金中的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒉粩嗤貙?，?yīng)用前景值得期待。

過去幾年，電子束技術(shù)在材料表面處理領(lǐng)域快速進(jìn)化，電子束裝備使得EB固化成為相比傳統(tǒng)固化方法更高效、更綠色環(huán)保的替代方案。電子束技術(shù)與高溫合金的發(fā)展相互促進(jìn)，電子束技術(shù)在高溫合金中的應(yīng)用也必然朝著高效率、低成本、低能耗的方向發(fā)展。此外，電子束技術(shù)的應(yīng)用在大幅度提高高溫合金的使用性能的同時(shí)，使得超高熔點(diǎn)合金的制備與加工成為可能。

電子束裝備主要由束流產(chǎn)生裝置、束流加速裝置、束流引出裝置、輻射場形成裝置、控制裝置等構(gòu)成。按照加速原理來劃分，電子束設(shè)備輻照裝置可以分為直流高壓型、高頻諧振型兩大類;按照能量來劃分，電子束設(shè)備輻照裝置可以分為低能型、中能型、高能型等。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國電子束裝備行業(yè)發(fā)展研究與投資咨詢報(bào)告》顯示：

2024電子束裝備行業(yè)發(fā)展研究與投資

電子束是由電子經(jīng)過匯集成束，本身具有高能量密度，目前的應(yīng)用方式主要還是用于消毒殺菌、工業(yè)焊接、探測檢測。具體來看，電子束的相關(guān)裝備，已廣泛應(yīng)用于表面固化、焊接、醫(yī)療衛(wèi)生、工業(yè)無損檢測、食品輻照與保鮮、大型安全檢測系統(tǒng)、半導(dǎo)體光刻等領(lǐng)域。

由于技術(shù)、資金、資質(zhì)、品牌壁壘的存在，我國的電子束裝備行業(yè)的市場規(guī)模整體偏小，國內(nèi)參與企業(yè)較少，雖然在部分領(lǐng)域占據(jù)優(yōu)勢，例如處理工業(yè)廢水。

但是競爭力整體偏弱，國外品牌大量進(jìn)入中國市場，例如醫(yī)療衛(wèi)生領(lǐng)域，像IBA、醫(yī)科達(dá)等國外品牌占據(jù)了放療設(shè)備的90%左右的市場;在核醫(yī)療影像設(shè)備市場，則由西門子、通用等品牌占據(jù)，占比高達(dá)95%。

在市場驅(qū)動(dòng)下，近些年加速器技術(shù)創(chuàng)新水平有較大提高，新產(chǎn)品不斷投入運(yùn)行，推動(dòng)國內(nèi)整個(gè)行業(yè)產(chǎn)品不斷升級(jí)。國外企業(yè)的進(jìn)入加速了國內(nèi)加速器裝備生產(chǎn)能力的增長，國外著名廠家日新、IBA等先后進(jìn)入國內(nèi)市場，同時(shí)，國內(nèi)企業(yè)也開始向國外銷售加速器產(chǎn)品，參與國際競爭，為國內(nèi)加速器產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新的動(dòng)力。

發(fā)展機(jī)會(huì)

隨著近年《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》《中國制造2025》《國家信息化發(fā)展戰(zhàn)略綱要》等重要文件的出臺(tái)，以及社會(huì)各界對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展、產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)的日益重視，我國半導(dǎo)體行業(yè)正站在國產(chǎn)化的起跑線上。隨著5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛、VR/AR等漸一輪科技逐漸走向產(chǎn)業(yè)化，未來十年中國半導(dǎo)體行業(yè)有望迎來進(jìn)口替代與成長的黃金時(shí)期，逐步在全球半導(dǎo)體市場的結(jié)構(gòu)性調(diào)整中占據(jù)舉足輕重的地位。在貿(mào)易摩擦等宏觀環(huán)境不確定性增加的背景下，加速進(jìn)口替代、實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控已上升到國家戰(zhàn)略高度，中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展迎來了歷史性的機(jī)遇。

工業(yè)和信息化部、科學(xué)技術(shù)部、生態(tài)環(huán)境部等三部門近日聯(lián)合印發(fā)《環(huán)保裝備制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃(2022—2025年)》(以下簡稱《行動(dòng)計(jì)劃》)。其中提出，到2025年，環(huán)保裝備制造行業(yè)技術(shù)水平明顯提升，一批制約行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵短板技術(shù)裝備取得突破，高效低碳環(huán)保技術(shù)裝備產(chǎn)品供給能力顯著提升，充分滿足重大環(huán)境治理需求。行業(yè)綜合實(shí)力持續(xù)增強(qiáng)，核心競爭力穩(wěn)步提高，打造若干專精特新“小巨人”企業(yè)，培育一批具有國際競爭優(yōu)勢的細(xì)分領(lǐng)域的制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè)，形成上中下游、大中小企業(yè)融通發(fā)展的新格局，多元化互補(bǔ)的發(fā)展模式更加凸顯。環(huán)保裝備制造業(yè)產(chǎn)值力爭達(dá)到1.3萬億元。

自2019年，工信部啟動(dòng)專精特新“小巨人”企業(yè)培育工作以來，目前已完成的三批次專精特新“小巨人”企業(yè)中，共有188家環(huán)保裝備制造企業(yè)入選。在188家環(huán)保裝備制造專精特新“小巨人”企業(yè)中，共有15家上市公司，占總數(shù)的8%。

“‘十四五’要著重發(fā)展專精特新企業(yè)?！惫ば挪啃侣劙l(fā)言人田玉龍?jiān)?月20日國新辦舉行的“2021年工業(yè)和信息化發(fā)展情況新聞發(fā)布會(huì)”上表示，通過減費(fèi)降稅等一系列政策，使專精特新企業(yè)快速發(fā)展起來成為制造業(yè)核心競爭力，特別是產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈上的重要生力軍。

電子束裝備市場份額

電子束技術(shù)與高溫合金的開發(fā)緊密結(jié)合，不斷發(fā)展，在高溫合金中的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒉粩嗤貙?，?yīng)用前景值得期待。

從電子束裝備市場結(jié)構(gòu)看，無論是公司數(shù)量，還是所占市場份額，發(fā)達(dá)國家在國際電子束裝備市場都將占有絕對(duì)優(yōu)勢，包括美國、加拿大、歐洲和日本在內(nèi)的發(fā)達(dá)國家。這種發(fā)展趨勢對(duì)后來居上的發(fā)展中國家電子束裝備企業(yè)提出了新的挑戰(zhàn)。

全球電子束曝光系(Electron Beam Lithography System，EBL)主要廠商有Raith、ADVANTEST、JEOL、Elionix、Crestec等，全球前三大廠商共占有大約70%的市場份額。中國是全球最大的電子束曝光系統(tǒng)市場，占有大約22%的市場份額，之后是北美和歐洲市場，二者各占有大約20%的份額。

在激烈的市場競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場決策是制勝的關(guān)鍵。中研網(wǎng)撰寫的電子束裝備行業(yè)報(bào)告對(duì)中國電子束裝備行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。同時(shí)揭示了電子束裝備市場潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)政府部門也具有極大的參考價(jià)值。

想了解關(guān)于更多電子束裝備行業(yè)專業(yè)分析，可點(diǎn)擊查看中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國電子束裝備行業(yè)發(fā)展研究與投資咨詢報(bào)告》。同時(shí)本報(bào)告還包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價(jià)值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇。

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