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          當(dāng)前位置:中研網(wǎng) > 結(jié)果頁(yè)

          全球存儲(chǔ)芯片價(jià)格趨勢(shì)回暖 國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)商增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)強(qiáng)勁

          中國(guó)本土半導(dǎo)體似乎依然保持著朝陽(yáng)勢(shì)頭,發(fā)展火熱。尤其是半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)商,在國(guó)產(chǎn)化浪潮進(jìn)一步驅(qū)動(dòng)下,去年大部分國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠(chǎng)商在營(yíng)收及訂單方面表現(xiàn)出了強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

          存儲(chǔ)芯片板塊多股本周表現(xiàn)亮眼,周二,國(guó)內(nèi)最大的獨(dú)立DRAM內(nèi)存芯片封測(cè)企業(yè)深科技一字漲停,擁有存儲(chǔ)器件測(cè)試設(shè)備產(chǎn)品的精智達(dá)盤(pán)中20CM漲停;周三,擁有存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品的盈方微漲停,周五,專(zhuān)業(yè)研發(fā)生產(chǎn)閃存應(yīng)用及移動(dòng)存儲(chǔ)產(chǎn)品的朗科科技收盤(pán)20CM漲停。消息面上,三星本季度將NAND Flash芯片報(bào)價(jià)調(diào)漲10%至20%之后,已決定明年一季度與二季度逐季調(diào)漲報(bào)價(jià)20%,此舉遠(yuǎn)超業(yè)界預(yù)期。

          全球存儲(chǔ)芯片價(jià)格趨勢(shì)回暖

          有業(yè)內(nèi)人士指出,目前NAND芯片市場(chǎng)轉(zhuǎn)趨熱絡(luò),客戶(hù)陸續(xù)回籠。三星作為全球存儲(chǔ)芯片龍頭,其領(lǐng)頭調(diào)漲價(jià)格,將有助整體市場(chǎng)報(bào)價(jià)正向發(fā)展。本周另有內(nèi)存供應(yīng)鏈消息人士透露,存儲(chǔ)業(yè)界排隊(duì)采購(gòu)熱度不減,DRAM和NAND現(xiàn)貨價(jià)格仍在上漲。

          目前,市場(chǎng)普遍預(yù)期“存儲(chǔ)芯片拐點(diǎn)已至”。全球存儲(chǔ)芯片巨頭三星三季報(bào)凈利潤(rùn)超預(yù)期,存儲(chǔ)業(yè)務(wù)虧損持續(xù)縮窄,同時(shí)預(yù)計(jì)存儲(chǔ)市場(chǎng)有望復(fù)蘇,預(yù)計(jì)2024年DRAM需求將增加。另一龍頭SK海力士在第三季度的虧損也比上一季度大幅縮小,DRAM部門(mén)重新恢復(fù)了盈利。市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Yole Intelligence更新后的存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)報(bào)告,存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)樂(lè)觀(guān)估計(jì)將從今年第四季度開(kāi)始回暖。

          2023國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)需求

          中國(guó)本土半導(dǎo)體似乎依然保持著朝陽(yáng)勢(shì)頭,發(fā)展火熱。尤其是半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)商,在國(guó)產(chǎn)化浪潮進(jìn)一步驅(qū)動(dòng)下,去年大部分國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠(chǎng)商在營(yíng)收及訂單方面表現(xiàn)出了強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

          2023年以來(lái),至純科技、中微公司、以及盛美上海均披露了其2022年年度報(bào)告。數(shù)據(jù)顯示,上述廠(chǎng)商的營(yíng)收及利潤(rùn)不僅在2022年實(shí)現(xiàn)了大幅增長(zhǎng),同時(shí)其銷(xiāo)售訂單量亦持續(xù)增加。

          2022年度,至純科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入30.5億元,同比增長(zhǎng)46.32%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2.82億元,同比增長(zhǎng)0.24%;扣非后歸母凈利潤(rùn)2.85億元,同比大增76.03%。2022年度,公司新增訂單42.19億元,同比增長(zhǎng)30.62%,其中半導(dǎo)體制程設(shè)備新增訂單18.00億元,同比增長(zhǎng)60.71%。

          2022年,至純科技研發(fā)拓展?fàn)t管和涂膠顯影設(shè)備。其8英寸爐管設(shè)備已有數(shù)臺(tái)訂單,12英寸爐管設(shè)備正在研發(fā)制造,即將進(jìn)入客戶(hù)驗(yàn)證階段;8英寸涂膠顯影設(shè)備已交付客戶(hù)驗(yàn)證,12英寸涂膠顯影設(shè)備尚處在專(zhuān)利檢索及技術(shù)評(píng)估階段。此外,至純科技首臺(tái)單晶槽式制絨清洗設(shè)備已于2022年下半年下線(xiàn),并且拿到了近60臺(tái)制絨設(shè)備訂單,目前在陸續(xù)交付中。

          據(jù)悉,至純科技的核心客戶(hù)均為國(guó)內(nèi)知名企業(yè),如上海華力、中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、合肥長(zhǎng)鑫、士蘭微、西安三星、無(wú)錫海力士、北京燕東、TI、華潤(rùn)微等。至純科技預(yù)計(jì),2023年,公司預(yù)計(jì)年度新增訂單區(qū)間在52-57億元,制程設(shè)備訂單區(qū)間為20-25億元。

          2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨

          據(jù)SEMI國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)最新數(shù)據(jù),2022年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售金額增長(zhǎng)5%至1,076 億美元,再創(chuàng)歷史新高。其中,中國(guó)內(nèi)地設(shè)備投資雖較2021年下降5%,但仍以總額283億美元連續(xù)三年拿下全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)寶座;第二大市場(chǎng)臺(tái)灣地區(qū)則增加8%至268億美元,連續(xù)四年增長(zhǎng)。

          代表全球電子設(shè)計(jì)和制造供應(yīng)鏈的行業(yè)協(xié)會(huì)SEMI今天報(bào)告說(shuō),全球半導(dǎo)體制造設(shè)備的銷(xiāo)售額從2021年的1026億美元增加到去年的1076億美元,創(chuàng)下歷史記錄。這些數(shù)據(jù)現(xiàn)在可以在《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)》(WWSEMS)報(bào)告中找到。

          盡管中國(guó)大陸在2022年的投資步伐同比放緩了5%,但中國(guó)大陸仍連續(xù)第三年成為最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng),占到283億美元。中國(guó)臺(tái)灣是第二大設(shè)備支出目的地,獲得8%的增長(zhǎng),達(dá)到268億美元,是該地區(qū)連續(xù)第四年增長(zhǎng)。在韓國(guó)地區(qū)的半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售縮減了14%,達(dá)到215億美元。歐洲的年度半導(dǎo)體設(shè)備投資激增了93%,而北美則增長(zhǎng)了38%。而世界其他地區(qū)和日本的半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額分別同比增長(zhǎng)34%和7%。

          "SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha說(shuō):"2022年半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售額創(chuàng)下新高,這是因?yàn)樵撔袠I(yè)正在努力增加工廠(chǎng)產(chǎn)能,以支持關(guān)鍵終端市場(chǎng)的長(zhǎng)期增長(zhǎng)和創(chuàng)新,包括高性能計(jì)算和汽車(chē)。"此外,這一結(jié)果反映了各地區(qū)為避免未來(lái)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的限制而進(jìn)行的投資和決心,比如在大流行期間出現(xiàn)的那些限制。"

          2022年,全球晶圓加工設(shè)備的銷(xiāo)售額增長(zhǎng)了8%,而其他前端部分的設(shè)備出貨賬單增長(zhǎng)了11%。在2021年的強(qiáng)勁增長(zhǎng)之后,去年裝配和封裝設(shè)備的銷(xiāo)售額下降了19%,而測(cè)試設(shè)備的總賬單同比收縮了4%。

          根據(jù)中研普華研究院《2023-2028年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)市場(chǎng)評(píng)估與未來(lái)發(fā)展機(jī)遇分析報(bào)告》顯示:

          消費(fèi)電子產(chǎn)品需求下滑,影響的不只是電子產(chǎn)品制造商,半導(dǎo)體等零部件的供應(yīng)商也受到了影響,擁有三星電子和SK海力士這兩大半導(dǎo)體廠(chǎng)商的韓國(guó),也受影響明顯,半導(dǎo)體的出口額連續(xù)多個(gè)月同比大幅下滑。

          韓國(guó)ICT產(chǎn)品出口同比下降32.2%

          受全球需求下滑影響,韓國(guó)3月份信息通信技術(shù)(ICT)產(chǎn)品出口創(chuàng)下逾14年多來(lái)的最大降幅,連續(xù)第9個(gè)月下滑。

          韓國(guó)科學(xué)和信息通信技術(shù)部周四發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,上個(gè)月ICT產(chǎn)品的出口額為158億美元,比去年同期的233億美元下降了32.2%。

          這是自2009年1月以來(lái)最大的降幅,自去年7月以來(lái),韓國(guó)ICT產(chǎn)品出口一直呈現(xiàn)下降趨勢(shì)。

          今年3月,韓國(guó)的ICT產(chǎn)品進(jìn)口額同比下降7.9%,至119億美元,該行業(yè)的貿(mào)易順差為40億美元。

          韓國(guó)科學(xué)和信息通信技術(shù)部表示,在全球經(jīng)濟(jì)放緩的背景下,上個(gè)月幾乎所有類(lèi)別的ICT產(chǎn)品出口都出現(xiàn)了下降。其中,占ICT總出口額近一半的半導(dǎo)體出口同比下降33.9%,至87億美元。

          手機(jī)出口額為8.3億美元,同比下降49.3%。顯示器和電腦的出口額分別為14億美元和8.5億美元,分別下降了41.4%和52.5%。

          從出口目的地看,韓國(guó)3月對(duì)中國(guó)大陸和香港地區(qū)的ICT出口額同比下降40.1%,至63億美元。對(duì)越南、美國(guó)和歐盟的出口分別下降20%、33.3%和30.2%。

          最新的數(shù)據(jù)顯示,半導(dǎo)體產(chǎn)品的出口額大幅下滑,也影響到了韓國(guó)信息和通訊技術(shù)(ICT)產(chǎn)品的出口額,在2月份繼續(xù)下滑之后,就已連續(xù)8個(gè)月同比下滑。

          韓國(guó)ICT產(chǎn)品的出口額同比下滑,是從去年的7月份開(kāi)始的,到2月份就已連續(xù)8個(gè)月同比下滑。而在半導(dǎo)體等產(chǎn)品的出口沒(méi)有明顯好轉(zhuǎn)的情況下,同比下滑的趨勢(shì)可能還會(huì)持續(xù)一段時(shí)間。

          全球半導(dǎo)體巨頭三星業(yè)績(jī)暴跌

          全球半導(dǎo)體巨頭三星近日發(fā)布了一份令人大跌眼鏡的業(yè)績(jī)指引公告——2023年第一季度,公司預(yù)計(jì)營(yíng)收約63萬(wàn)億韓元,同比減少19%;營(yíng)業(yè)利潤(rùn)約6000億韓元,同比暴跌96%,創(chuàng)下2009年第一季度以來(lái)最差業(yè)績(jī),首次被LG超越,一代霸主黯然神傷。

          實(shí)際上,從去年第四季度算起,三星就沒(méi)過(guò)上一天舒坦日子。當(dāng)時(shí),他們發(fā)布財(cái)報(bào)稱(chēng),公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)同比大降69%,從13.86萬(wàn)億韓元滑落至4.3萬(wàn)億韓元,為8年來(lái)最低點(diǎn)。其中,三星賴(lài)以支撐的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)呈現(xiàn)衰退之勢(shì),芯片事業(yè)群(DS)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)暴跌97%。

          前腳大降69%,后腳暴跌96%,全球半導(dǎo)體霸主陷入“至暗時(shí)刻”。

          知名咨詢(xún)公司Gartner披露,2022年全球收入排名前十的半導(dǎo)體公司,分別是三星、英特爾、SK海力士、高通、美光、博通、AMD、德州儀器、聯(lián)發(fā)科、蘋(píng)果。蘋(píng)果半導(dǎo)體業(yè)務(wù)在全球也是一流水準(zhǔn),但比上三星基本就是被“碾壓”,后者拿下了全球超12%的市占率。

          而三星之所以排名第一,主要在于它們有兩大核心:一是,全球頂尖的半導(dǎo)體技術(shù),擁有5nm、4nm等先進(jìn)工藝芯片;二是,芯片涉獵廣,覆蓋手機(jī)、存儲(chǔ)、基站、汽車(chē)等領(lǐng)域。

          《2023-2028年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)市場(chǎng)評(píng)估與未來(lái)發(fā)展機(jī)遇分析報(bào)告》由中研普華研究院撰寫(xiě),本報(bào)告對(duì)該行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、行業(yè)發(fā)展變化等進(jìn)行了分析,重點(diǎn)分析了行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對(duì)行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力,以及行業(yè)的投資分析和趨勢(shì)預(yù)測(cè)等等。報(bào)告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動(dòng)態(tài),對(duì)行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

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