中國芯片行業(yè)發(fā)展如何？

• 劉春天 2024年1月26日 來源：中研網(wǎng) 1206 78
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在全球科技行業(yè)競賽的舞臺上，半導體芯片無疑是核心的重要角色。作為電子信息產(chǎn)業(yè)的“心臟”，芯片對于信息社會的發(fā)展有著至關重要的作用。在全球半導體行業(yè)競逐中，中國正加快步伐，通過自我創(chuàng)新和全球合作，力圖在全球芯片產(chǎn)業(yè)中找到自己的位置。然而，中國芯片行業(yè)的

根據(jù)《2024-2029年中國半導體芯片行業(yè)深度調(diào)研及投資機會分析報告》分析，在全球科技行業(yè)競賽的舞臺上，半導體芯片無疑是核心的重要角色。作為電子信息產(chǎn)業(yè)的“心臟”，芯片對于信息社會的發(fā)展有著至關重要的作用。在全球半導體行業(yè)競逐中，中國正加快步伐，通過自我創(chuàng)新和全球合作，力圖在全球芯片產(chǎn)業(yè)中找到自己的位置。然而，中國芯片行業(yè)的發(fā)展也面臨著一些挑戰(zhàn)，其中包括技術(shù)難題、市場競爭、供應鏈問題等。

近年來，中國芯片行業(yè)的發(fā)展取得了顯著的進步。在國家大力推動下，中國已經(jīng)成為全球最大的半導體消費市場，同時，也逐步發(fā)展起了一批具有自主知識產(chǎn)權(quán)和核心競爭力的芯片企業(yè)，如華為的海思、中芯國際、紫光集團等。

然而，盡管中國芯片行業(yè)在整體規(guī)模和市場份額上有所提升，但在技術(shù)層面上，與全球領先的芯片制造商相比，仍存在一定的差距。目前，全球最先進的芯片制程技術(shù)已經(jīng)進入5納米甚至3納米，而中國企業(yè)的主流制程仍在14納米和28納米，最先進的也只達到了7納米。

目前中國芯片行業(yè)面臨如下幾方面挑戰(zhàn)：

技術(shù)挑戰(zhàn)方面，芯片制造是一項高度復雜的技術(shù)活動，涉及材料、設計、制造、封裝測試等多個環(huán)節(jié)，需要大量的研發(fā)投入和技術(shù)積累。目前，中國在芯片設計方面已經(jīng)取得了一定的突破，但在芯片制造等關鍵技術(shù)上，仍然依賴于進口設備和材料。

供應鏈挑戰(zhàn)方面，在全球化的產(chǎn)業(yè)鏈中，芯片產(chǎn)業(yè)高度依賴于全球供應鏈。然而，由于地緣政治因素，中國芯片行業(yè)的供應鏈安全面臨一定的挑戰(zhàn)。近年來的美國對華為等中國科技公司的制裁，進一步凸顯了這一問題。

人才挑戰(zhàn)方面，芯片行業(yè)是一個高度知識密集的行業(yè)，需要大量的高技能人才。雖然中國已經(jīng)有了一批優(yōu)秀的芯片設計師，但在芯片制程、設備、材料等方面的人才儲備還相對不足。人才短缺成為了制約中國芯片行業(yè)發(fā)展的一個重要因素。

面對挑戰(zhàn)，中國芯片行業(yè)也在積極尋找解決之道。
中國政府對半導體行業(yè)的支持力度持續(xù)加大。包括提供資金支持、優(yōu)惠政策等方式，鼓勵企業(yè)進行芯片的研發(fā)和生產(chǎn)。同時，通過設立專項基金，加大對關鍵核心技術(shù)的研發(fā)投入。

在供應鏈安全受到威脅的情況下，中國企業(yè)正加快自主研發(fā)和國產(chǎn)替代的步伐。華為、中芯國際、紫光集團等企業(yè)在內(nèi)存、芯片設計、制程等方面都有了一定的突破。

在全球化的背景下，中國芯片行業(yè)也在尋求與全球伙伴的深度合作。通過引進、消化、再創(chuàng)新的方式，引入先進的技術(shù)和設備，提升自身的技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)競爭力。

中國芯片行業(yè)正在歷經(jīng)一場挑戰(zhàn)與機遇并存的轉(zhuǎn)型。盡管面臨技術(shù)、供應鏈、人才等多重挑戰(zhàn)，但在國家政策的鼓勵下，中國芯片行業(yè)的自主化、創(chuàng)新化步伐正在加快。而且，隨著全球產(chǎn)業(yè)鏈的深度整合，中國芯片行業(yè)也在尋求和全球伙伴的更深層次合作，共同推動全球芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

總的來說，中國芯片行業(yè)雖然現(xiàn)狀復雜，但發(fā)展前景廣闊。我們期待在不遠的未來，中國能在芯片產(chǎn)業(yè)的全球競賽中，找到自己的定位，實現(xiàn)從“芯片大國”向“芯片強國”的轉(zhuǎn)變。

自2019年以來，隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子及消費電子等應用領域的快速發(fā)展，全球半導體行業(yè)逐漸恢復增長。據(jù)WSTS等機構(gòu)數(shù)據(jù)，2021年，全球半導體市場快速增長，共銷售了1.15萬億片芯片，市場規(guī)模達到5559億美元，同比大幅增長26.2%。整個半導體市場并未受到2021年新冠疫情大流行太大的沖擊。2022年，這一規(guī)模進一步增長13.7%，達6320億美元，創(chuàng)歷史新高。

近年來，全球半導體產(chǎn)業(yè)的需求中心和產(chǎn)能中心正逐步向中國大陸轉(zhuǎn)移。同時，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)投入增大，大量新興企業(yè)快速成長。按應用市場來看，晶圓代工需求主要集中在通信電子，消費電子，計算機等領域。近年來，集成電路應用領域隨著科技進步不斷延展。智慧物聯(lián)、綠色能源等新興領域快速發(fā)展，為集成電路產(chǎn)業(yè)成長帶來更廣闊的空間。盡管2022年集成電路市場在智能手機和個人電腦等消費領域的整體需求收縮，行業(yè)預期轉(zhuǎn)弱，但隨著新一輪科技應用走向產(chǎn)業(yè)化，行業(yè)對晶圓代工企業(yè)的技術(shù)精進與產(chǎn)能需求依然增長。

據(jù)中國半導體協(xié)會數(shù)據(jù)，2020-2022年，中國芯片市場持續(xù)快速增長，2022年，中國芯片市場銷售額為12370億元，同比增長18.3%。

圖表：2020-2022年中國芯片行業(yè)市場規(guī)模情況

數(shù)據(jù)來源：中國半導體協(xié)會，中研普華產(chǎn)業(yè)研究院整理

近年來，基于行業(yè)對地緣貿(mào)易關系持續(xù)緊張的預期，一些國家和地區(qū)積極布局在地化晶圓代工產(chǎn)能建設，大力促進本土化協(xié)同，該舉措將對原有市場格局造成一定沖擊。各地區(qū)半導體行業(yè)的發(fā)展將同時面臨獲取近地市場優(yōu)勢的機遇，以及失去行業(yè)資源流動性的挑戰(zhàn)。

全球晶圓制造設備由美、日、歐企業(yè)主導。2021年全球前十大半導體設備公司中3家來自美國，包括全球第一的應用材料；荷蘭的ASML由于其在浸潤式DUV光刻機及EUV壟斷地位在全球半導體設備企業(yè)中排名第二；日本有五家半導體設備企業(yè)排名前十，包括全球第三的TEL。

半導體設備對質(zhì)量、參數(shù)和運行穩(wěn)定性等方面要求極高，因此行業(yè)具有較高的技術(shù)壁壘，且需投入大量資金用于研發(fā)和購買原材料與零部件，下游客戶認證后不會輕易更換廠商，因此具有一定的客戶粘性，取得先發(fā)優(yōu)勢的企業(yè)更易保持與鞏固優(yōu)勢。

從行業(yè)競爭格局看，全球半導體設備的市場集中度極高，單一設備的主要參與廠商一般不超過5家，美、日、歐技術(shù)保持領先，代表性廠商包括應用材料（美國）、阿斯麥（荷蘭）、泛林半導體（美國）和東京電子（日本）等。據(jù)CINNO Research數(shù)據(jù)顯示，2022年全球上市公司半導體設備業(yè)務top 10營收合計達1,030億美元，同比增長6.1%，且均來自美國、日本與荷蘭。從營收金額來看，前四大設備商的半導體業(yè)務2022全年的營收均已超過160億美元。
經(jīng)過多年發(fā)展，集成電路晶圓代工行業(yè)已形成較為明顯的頭部效應，即少數(shù)企業(yè)占據(jù)市場主導地位的行業(yè)生態(tài)。隨著晶圓制造工藝難度的不斷提高，相比垂直整合模式下的集成電路制造企業(yè)，專注于制程工藝的純晶圓代工企業(yè)在生產(chǎn)效率、產(chǎn)品良率、成本控制、規(guī)模效益、知識產(chǎn)權(quán)等方面的優(yōu)勢愈發(fā)顯著。越來越多的集成電路設計公司和部分垂直整合企業(yè)傾向于與純晶圓代工廠締結(jié)長期和緊密的合作關系，以應對日趨激烈的行業(yè)競爭。

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  2024-2029年中國半導體芯片行業(yè)深度調(diào)研及投資機會分析報告

  半導體芯片行業(yè)研究報告主要分析了半導體芯片行業(yè)的市場規(guī)模、半導體芯片市場供需求狀況、半導體芯片市場競爭狀況和半導體芯片主要企業(yè)經(jīng)營情況，同時對半導體芯片行業(yè)的未來發(fā)展做出科學的預測...

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