DSP芯片行業(yè)市場分析2024

• 陳觀秋 2024年3月7日 來源：百度 222 6
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在汽車電動化、智能化發(fā)展的大趨勢下，一輛汽車安裝使用的芯片數(shù)量迅速增加。根據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會提供的數(shù)據(jù)顯示，傳統(tǒng)燃油車所需汽車芯片數(shù)量為600～700顆，電動車提升至1600顆/輛，更高級的智能汽有望提升至3000顆/輛。而DSP正是其中最主要的芯片類型之一。

在汽車電動化、智能化發(fā)展的大趨勢下，一輛汽車安裝使用的芯片數(shù)量迅速增加。根據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會提供的數(shù)據(jù)顯示，傳統(tǒng)燃油車所需汽車芯片數(shù)量為600～700顆，電動車提升至1600顆/輛，更高級的智能汽有望提升至3000顆/輛。而DSP正是其中最主要的芯片類型之一。

DSP芯片行業(yè)概述

DSP即數(shù)字信號處理技術(shù)，DSP芯片即指能夠?qū)崿F(xiàn)數(shù)字信號處理技術(shù)的芯片。DSP芯片是一種快速強大的微處理器，獨特之處在于它能即時處理資料。DSP芯片的內(nèi)部采用程序和數(shù)據(jù)分開的哈佛結(jié)構(gòu)，具有專門的硬件乘法器，可以用來快速的實現(xiàn)各種數(shù)字信號處理算法。在當(dāng)今的數(shù)字化時代背景下，DSP己成為通信、計算機、消費類電子產(chǎn)品等領(lǐng)域的基礎(chǔ)器件。

DSP芯片上游原材料包括芯片設(shè)計、半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備等;中游為DSP芯片制造業(yè)，下游主要應(yīng)用于通信、消費電子、軍事、航空航天、儀器儀表等領(lǐng)域。

DSP的優(yōu)勢在于運算及控制，具有強大的數(shù)據(jù)處理能力和較高的運行速度。部分DSP產(chǎn)品對于控制算法非常擅長，對于處理復(fù)雜多算法任務(wù)，比如在車載電機控制、電機伺服驅(qū)動等方面，正是DSP的好球區(qū)。因此，隨著新能源汽車市場的發(fā)展，DSP已經(jīng)快速進入汽車電控單元，成為當(dāng)前主要發(fā)展的車規(guī)芯片之一。

DSP是由通用計算機中的CPU演變而來的，和工業(yè)控制計算機相比，DSP這種單片機具有多重優(yōu)勢：一是系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡單，使用方便，實現(xiàn)模塊化;二是可靠性高，可保持長時間無故障工作;三是處理功能強，速度快;四是控制功能強;五是環(huán)境適應(yīng)能力強。

DSP芯片行業(yè)市場分析

從DSP芯片下游應(yīng)用結(jié)構(gòu)來看，通信領(lǐng)域具有較高的技術(shù)要求，單顆價值量相對較大，同時市場需求量也保持在較高的水平，其市場占比較為穩(wěn)定，總體處于增長態(tài)勢。

DSP芯片的誕生是時代所需。20世紀60年代以來，隨著計算機和信息技術(shù)的飛速發(fā)展，數(shù)字信號處理技術(shù)應(yīng)運而生并得到迅速的發(fā)展。在DSP芯片出現(xiàn)之前數(shù)字信號處理只能依靠微處理器來完成。但由于微處理器較低的處理速度不快，根本就無法滿足越來越大的信息量的高速實時要求。因此應(yīng)用更快更高效的信號處理方式成了日漸迫切的社會需求。

目前，市場上所銷售的DSP器件中，占據(jù)主流產(chǎn)品的依然是16位的定點可編程DSP器件，隨著DSP定點運算器件成本的不斷低，能耗越來越小的優(yōu)勢日漸明顯，未來定點DSP芯片仍將是市場的主角。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2024-2029年DSP芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析報告》分析：

目前，世界上DSP芯片制造商主要有3家：德州儀器(TI)、模擬器件公司(ADI)和摩托羅拉(Motorola)公司，其中TI公司獨占鰲頭，占據(jù)絕大部分的國際市場份額，ADI和摩托羅拉公司也有一定市場。華睿、魂芯DSP芯片逐步打破國外壟斷。全球DSP芯片市場的廠商集中度很高，德州儀器，ADI等巨頭的市場占有率高。國內(nèi)市場中，國外模擬芯片仍然占絕絕大部分市場份額，國產(chǎn)DSP芯片市場占比較低。

近年來DSP芯片行業(yè)中的并購事件也層出不窮，各大實力廠商也都希望通過并購快速實現(xiàn)在新興領(lǐng)域應(yīng)用，比如自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等布局，搶占未來市場。

政策對DSP芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展有著重要的影響，近年來我國頒布一系列DSP芯片行業(yè)發(fā)展利好政策，支持DSP芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。政策主要包括提供稅收優(yōu)惠、財政補貼、資金支持等經(jīng)濟激勵措施，吸引投資和扶持創(chuàng)新企業(yè)。政府還會建立產(chǎn)業(yè)園區(qū)和孵化基地，提供研發(fā)機構(gòu)、實驗室等基礎(chǔ)設(shè)施支持，加大對DSP芯片領(lǐng)域人才的培養(yǎng)和引進力度，通過高校、研究機構(gòu)和企業(yè)合作，推動人才培養(yǎng)計劃和人才交流項目，提高人才的專業(yè)化技術(shù)水平和創(chuàng)新能力。

報告根據(jù)DSP芯片行業(yè)的發(fā)展軌跡及多年的實踐經(jīng)驗，對中國DSP芯片行業(yè)的內(nèi)外部環(huán)境、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?fàn)顩r、市場供需、競爭格局、標(biāo)桿企業(yè)、發(fā)展趨勢、機會風(fēng)險、發(fā)展策略與投資建議等進行了分析，并重點分析了我國DSP芯片行業(yè)將面臨的機遇與挑戰(zhàn)，對DSP芯片行業(yè)未來的發(fā)展趨勢及前景作出審慎分析與預(yù)測。

想要了解更多DSP芯片行業(yè)詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2024-2029年DSP芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析報告》。

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  2024-2029年DSP芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析報告

  DSP即數(shù)字信號處理技術(shù)，DSP芯片即指能夠?qū)崿F(xiàn)數(shù)字信號處理技術(shù)的芯片。DSP芯片是一種快速強大的微處理器，獨特之處在于它能即時處理資料。DSP芯片的內(nèi)部采用程序和數(shù)據(jù)分開的哈佛結(jié)構(gòu)，具有專門...

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