DSP芯片行業(yè)市場競爭格局及未來前景態(tài)勢

• 吳澳燕 2023年12月21日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1051 67
• 繁體

DSP芯片行業(yè)競爭格局主要受到德州儀器、亞德諾半導(dǎo)體、恩智浦等全球知名企業(yè)的影響。這些企業(yè)在DSP芯片領(lǐng)域具有較高的市場份額，并持續(xù)推出新產(chǎn)品和技術(shù)，以保持其競爭優(yōu)勢。

DSP即數(shù)字信號處理技術(shù)，DSP芯片即指能夠?qū)崿F(xiàn)數(shù)字信號處理技術(shù)的芯片。

DSP芯片的內(nèi)部采用程序和數(shù)據(jù)分開的哈佛結(jié)構(gòu)，具有專門的硬件乘法器，廣泛采用流水線操作，提供特殊的DSP指令，可以用來快速的實現(xiàn)各種數(shù)字信號處理算法。

由于應(yīng)用場景的增長及單位設(shè)備中采用數(shù)量的增多，DSP的整體市場規(guī)模不斷攀升。統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，截至2022年全球DSP市場規(guī)模約達129.06億美元。

從DSP芯片下游應(yīng)用結(jié)構(gòu)來看，通信、儀器儀表、消費電子、自動控制、航空航天、汽車等均是DSP的應(yīng)用領(lǐng)域。特別是在汽車，在電動化、智能化的加持下，電機控制的需求不斷增多。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國DSP芯片行業(yè)深度調(diào)研及發(fā)展研究報告》顯示：

在汽車電動化、智能化發(fā)展的大趨勢下，一輛汽車安裝使用的芯片數(shù)量迅速增加。根據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會提供的數(shù)據(jù)顯示，傳統(tǒng)燃油車所需汽車芯片數(shù)量為600～700顆，電動車提升至1600顆/輛，更高級的智能汽有望提升至3000顆/輛。而DSP正是其中最主要的芯片類型之一。

此外，DSP等控制芯片在充電樁中的應(yīng)用也不容忽視，一款高端的充電樁，需集成多顆DSP、MCU等控制器，才能有效實現(xiàn)對功率器件等的數(shù)字控制。充電基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)正在加快，截止2022年12月全國已累計建成充電樁521.0萬臺。以常見功率120kW左右的直流充電樁為例，含功率器件及控制芯片的充電模塊占比最高達50%。

DSP的優(yōu)勢在于運算及控制，具有強大的數(shù)據(jù)處理能力和較高的運行速度。部分DSP產(chǎn)品對于控制算法非常擅長，對于處理復(fù)雜多算法任務(wù)，比如在車載電機控制、電機伺服驅(qū)動等方面，正是DSP的好球區(qū)。因此，隨著新能源汽車市場的發(fā)展，DSP已經(jīng)快速進入汽車電控單元，成為當前主要發(fā)展的車規(guī)芯片之一。

DSP芯片行業(yè)市場競爭格局及未來前景態(tài)勢

DSP芯片強調(diào)數(shù)字信號處理的實時性。DSP作為數(shù)字信號處理器將模擬信號轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號，用于專用處理器的高速實時處理。 它具有高速，靈活，可編程，低功耗的界面功能，在圖形圖像處理，語音處理，信號處理等通信領(lǐng)域起到越來越重要的作用。

近年來，系統(tǒng)廠商、互聯(lián)網(wǎng)公司和云服務(wù)提供商因成本、差異化競爭、創(chuàng)新性、掌握核心技術(shù)、供應(yīng)鏈可控等原因，越來越多地開始設(shè)計自有品牌的芯片。這類企業(yè)因為芯片設(shè)計能力、資源和經(jīng)驗相對欠缺的原因多尋求與芯片設(shè)計服務(wù)公司進行合作。例如小米、蘋果、浪潮等系統(tǒng)廠商都擁有了自己的芯片設(shè)計團隊或者希望依托集成電路設(shè)計服務(wù)企業(yè)幫助自己開發(fā)專用芯片，谷歌、亞馬遜、阿里巴巴、抖音、快手等互聯(lián)網(wǎng)公司，紛紛著手開發(fā)與其業(yè)務(wù)相關(guān)的自有芯片。

DSP芯片行業(yè)競爭格局主要受到德州儀器、亞德諾半導(dǎo)體、恩智浦等全球知名企業(yè)的影響。這些企業(yè)在DSP芯片領(lǐng)域具有較高的市場份額，并持續(xù)推出新產(chǎn)品和技術(shù)，以保持其競爭優(yōu)勢。

我國國內(nèi)也有一些企業(yè)在DSP芯片領(lǐng)域具有一定的實力和市場份額，如中科昊芯等。這些企業(yè)主要通過自主研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新，提供高品質(zhì)、高性價比的DSP芯片產(chǎn)品，滿足國內(nèi)市場需求，并逐步拓展海外市場。

DSP芯片行業(yè)中的并購事件也層出不窮，各大實力廠商也都希望通過并購快速實現(xiàn)在新興領(lǐng)域應(yīng)用，比如自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等布局，搶占未來市場。

目前我國絕大部分的芯片都建立在國外公司的IP授權(quán)或架構(gòu)授權(quán)基礎(chǔ)上。核心技術(shù)和知識產(chǎn)權(quán)的受制于人具有著較大的技術(shù)風險。由于這些芯片底層技術(shù)不被國內(nèi)企業(yè)掌握，因此在安全問題上得不到根本保障。IP和芯片底層架構(gòu)國產(chǎn)化是解決上述困境的有效途徑，市場對國產(chǎn)芯片的“自主、安全、可控”的迫切需求為本土半導(dǎo)體IP供應(yīng)商提供了發(fā)展空間。

隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的普及，DSP芯片下游應(yīng)用端需求趨向多樣化，產(chǎn)品性能日益提升，將會推動DSP芯片設(shè)計行業(yè)研發(fā)新技術(shù)、新產(chǎn)品，亦推動DSP芯片制造行業(yè)不斷推出新制程、新工藝;在晶圓制造環(huán)節(jié)，制程工藝日益精進;在封裝測試方面，各種類型封裝技術(shù)相繼推出，以滿足不同細分領(lǐng)域芯片的封裝需求。隨著未來新型需求的出現(xiàn)，DSP芯片行業(yè)技術(shù)水平將繼續(xù)加速變革。

本研究咨詢報告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫，在大量周密的市場調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計局、國家商務(wù)部、國家發(fā)改委、國家經(jīng)濟信息中心、國務(wù)院發(fā)展研究中心、中國行業(yè)研究網(wǎng)、全國及海外多種相關(guān)報紙雜志的基礎(chǔ)信息等公布和提供的大量資料和數(shù)據(jù)，客觀、多角度地對中國DSP芯片市場進行了分析研究。

在激烈的市場競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關(guān)鍵。報告準確把握行業(yè)未被滿足的市場需求和趨勢，有效規(guī)避行業(yè)投資風險，更有效率地鞏固或者拓展相應(yīng)的戰(zhàn)略性目標市場，牢牢把握行業(yè)競爭的主動權(quán)。

更多行業(yè)詳情請點擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國DSP芯片行業(yè)深度調(diào)研及發(fā)展研究報告》。

• 相關(guān)深度報告REPORTS

  

  2024-2029年中國DSP芯片行業(yè)深度調(diào)研及發(fā)展研究報告

  DSP即數(shù)字信號處理技術(shù)，DSP芯片即指能夠?qū)崿F(xiàn)數(shù)字信號處理技術(shù)的芯片。DSP芯片是一種快速強大的微處理器，獨特之處在于它能即時處理資料。DSP芯片的內(nèi)部采用程序和數(shù)據(jù)分開的哈佛結(jié)構(gòu)，具有專門...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡