半導體行業(yè)市場怎樣?全球半導體產(chǎn)業(yè)格局生變

• 方蔓桃 2024年4月29日 來源：百度 1095 70
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全球半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷去年周期性下滑后，2024年逐漸迎來復蘇。在近日于上海舉行的SEMICON China 2024國際半導體展上，專家表示，今年全球半導體銷售額將實現(xiàn)超過10%的正增長，預計到2030年有望突破萬億美元。在全球半導體市場邁向萬億美元的進程中，人工智能(AI)及其

人工智能技術新一輪爆發(fā)式發(fā)展正在改變?nèi)虬雽w產(chǎn)業(yè)格局。人工智能對高性能、高算力芯片的巨大需求，推動半導體產(chǎn)業(yè)不斷創(chuàng)新，并由此迎來巨量的增長空間。如何抓住半導體產(chǎn)業(yè)鏈重構的機會，成為業(yè)界各方關注的焦點，而通過全球化的開放合作加速產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新已然成為業(yè)界的共識。

全球半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷去年周期性下滑后，2024年逐漸迎來復蘇。在近日于上海舉行的SEMICON China 2024國際半導體展上，專家表示，今年全球半導體銷售額將實現(xiàn)超過10%的正增長，預計到2030年有望突破萬億美元。在全球半導體市場邁向萬億美元的進程中，人工智能(AI)及其驅(qū)動的新智能應用將成為推動半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)前行的重要驅(qū)動力。

根據(jù)中研產(chǎn)業(yè)院發(fā)布的《2024-2029年中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈供需布局與招商發(fā)展策略深度研究報告》分析顯示

半導體行業(yè)市場現(xiàn)狀分析

半導體產(chǎn)業(yè)鏈包括芯片設計、制造、封裝測試等環(huán)節(jié)，每個環(huán)節(jié)都涉及眾多的企業(yè)和技術。在中國，半導體產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)初步形成，但各環(huán)節(jié)的發(fā)展水平和技術實力仍存在差異。

在芯片設計環(huán)節(jié)，中國已經(jīng)涌現(xiàn)出一批具有較強實力的企業(yè)，如華為海思、紫光展銳等。這些企業(yè)在5G、人工智能等領域取得了顯著的成果，為中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了有力支撐。

“2023年半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了下行周期，產(chǎn)業(yè)下滑約11%?！眹H半導體組織SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍表示，半導體是典型的具有明顯周期性的產(chǎn)業(yè)，而技術迭代是推動半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的引擎。SEMI預計今年半導體銷售額將增長約13%至16%，可能達到6000億美元，并且未來幾年將持續(xù)保持增長，預計到2030年前后有望實現(xiàn)1萬億美元里程碑。

產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)趨勢表明，半導體產(chǎn)業(yè)周期性衰退已經(jīng)觸底，最終需求的改善和庫存正?；慕Y束將支持產(chǎn)業(yè)逐步復蘇。

數(shù)據(jù)預測，半導體銷售額預計將在2024年和2025年實現(xiàn)兩位數(shù)增長。其中，半導體設備和材料市場將在2024年出現(xiàn)改善，隨后在2025年強勁復蘇。另外，中國對成熟技術的投資將保持強勁，高帶寬內(nèi)存(HBM)、全環(huán)繞柵極(GAA)晶體管和先進封裝正成為當前業(yè)界的熱點。

從供需布局來看，中國半導體市場呈現(xiàn)出一定的區(qū)域性特點。長三角、珠三角、京津冀以及成渝經(jīng)濟圈等地區(qū)已成為中國半導體產(chǎn)業(yè)的重要集聚地。這些地區(qū)擁有完善的產(chǎn)業(yè)鏈配套和豐富的人才資源，為半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了有力保障。

在近年來的迅速擴張中,半導體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)了爆發(fā)性增長,市場的輪廓也日益清晰?？焖侔l(fā)展的半導體行業(yè),除了機遇之外,也面臨著一些挑戰(zhàn)。首先,全球半導體行業(yè)的競爭越來越激烈,企業(yè)需要不斷提高自身的競爭力才能在市場中立足。其次,隨著技術的不斷進步,半導體的制造成本越來越高,企業(yè)需要不斷降低成本才能獲得更多的利潤。而隨著環(huán)保意識的不斷提高,半導體行業(yè)也需要采取更加環(huán)保的生產(chǎn)方式,以減少對環(huán)境的影響。

半導體行業(yè)市場機遇分析

在半導體市場邁向萬億美元的進程中，產(chǎn)業(yè)也將迎來新一代技術推動及源源不斷的新興應用市場機遇，包括AI及其驅(qū)動的新智能應用、AI PC和AI手機、新能源汽車及工業(yè)應用等新興產(chǎn)業(yè)。AI被認為將發(fā)揮越來越重要的驅(qū)動作用。

業(yè)內(nèi)人士認為，AI和半導體之間存在著相互促進的關系，AI智能應用創(chuàng)新驅(qū)動著半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)成長，而圖形處理器(GPU)提供的算力使AI智能應用成為可能，兩者相輔相成。2023年是生成式AI的爆發(fā)元年，生成式AI應用也將進入爆發(fā)期，AI和半導體技術相互推動發(fā)展的關系，將加速塑造產(chǎn)業(yè)的未來、影響產(chǎn)業(yè)的走向。

研報根據(jù)半導體行業(yè)的發(fā)展軌跡及多年實踐經(jīng)驗，對中國半導體行業(yè)的內(nèi)外環(huán)境，競爭格局，市場現(xiàn)狀等方面進行具體分析，并重點分析了我國機器人關節(jié)模組行業(yè)面臨的機遇與條件，極具研究與商業(yè)價值。中研普華產(chǎn)業(yè)院發(fā)布的《2024-2029年中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈供需布局與招商發(fā)展策略深度研究報告》，如果你需要，可以查閱本報告了解行業(yè)詳情!

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