業(yè)界關(guān)于AI芯片的定義仍然缺乏一套嚴(yán)格和公認(rèn)的標(biāo)準(zhǔn)。比較寬泛的看法是,面向人工智能應(yīng)用的芯片都可以稱為AI芯片。
新質(zhì)生產(chǎn)力是創(chuàng)新尤其是以顛覆性技術(shù)和前沿技術(shù)創(chuàng)新起主導(dǎo)作用,具有高科技、高效能、高質(zhì)量特征,符合新發(fā)展理念的先進(jìn)生產(chǎn)力質(zhì)態(tài)。其中,人工智能(AI)技術(shù)是顛覆性技術(shù)和前沿技術(shù)的主要載體之一。
人工智能芯片也被稱為AI加速器或計算卡,即專門用于處理人工智能應(yīng)用中的大量計算任務(wù)的模塊(其他非計算任務(wù)仍由CPU負(fù)責(zé))。業(yè)界關(guān)于AI芯片的定義仍然缺乏一套嚴(yán)格和公認(rèn)的標(biāo)準(zhǔn)。比較寬泛的看法是,面向人工智能應(yīng)用的芯片都可以稱為AI芯片。由于需求的多樣性,很難有任何單一的設(shè)計和方法能夠很好地適用于各類情況。因此,涌現(xiàn)出多種專門針對人工智能應(yīng)用的新穎設(shè)計和方法,覆蓋了從半導(dǎo)體材料、器件、電路到體系結(jié)構(gòu)的各個層次。
根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析及投資風(fēng)險預(yù)測報告》顯示:
人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析與投資風(fēng)險
AI芯片主要包括三類:經(jīng)過軟硬件優(yōu)化可以高效支持AI應(yīng)用的通用芯片,例如GPU;側(cè)重加速機器學(xué)習(xí)(尤其是神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、深度學(xué)習(xí))算法的芯片,這也是目前AI芯片中最多的形式;受生物腦啟發(fā)設(shè)計的神經(jīng)形態(tài)計算芯片。AI技術(shù)的落地需要來自多個層面的支持,貫穿了應(yīng)用、算法機理、芯片、工具鏈、器件、工藝和材料等技術(shù)層級。各個層級環(huán)環(huán)緊扣形成AI的技術(shù)鏈,而AI芯片本身處于整個鏈條的中部,向上為應(yīng)用和算法提供高效支持,向下對器件和電路、工藝和材料提出需求。
人工智能芯片具有兩個突出特點:一是算法與芯片的高度契合,面向終端和云端不同需求提升計算能力;二是專門面向細(xì)分應(yīng)用場景的智能芯片,如語音識別芯片、圖像識別芯片、視頻監(jiān)控芯片等。當(dāng)前的人工智能正處于產(chǎn)業(yè)化的早期階段,所有的國家都站在了同一條起跑線上。
而中國政府從上至下給予了人工智能高度的關(guān)注,完成了一系列政策層面的頂層設(shè)計。而擁有大量的數(shù)據(jù)并對數(shù)據(jù)主權(quán)的管理以及應(yīng)用場景的本土化,也必將進(jìn)一步助力中國本地芯片公司的崛起。而作為扎根中國的外資企業(yè)們,也應(yīng)積極投身中國的人工智能發(fā)展大潮之中,在技術(shù)、市場和人才等方面和本土公司開展共贏合作,共同助力中國人工智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和壯大。
目前國內(nèi)人工智能芯片市場呈現(xiàn)出百花齊放的態(tài)勢。AI芯片的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛分布在金融證券、商品推薦、安防、消費機器人、智能駕駛、智能家居等眾多領(lǐng)域,催生了大量的人工智能創(chuàng)業(yè)企業(yè),如地平線、深鑒科技、寒武紀(jì)、云知聲、云天勵飛等。在政策大力支持下,國內(nèi)人工智能芯片市場發(fā)展迅猛。
AI技術(shù)賦能各行各業(yè),也是發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的優(yōu)勢所在,因為我國擁有全球門類最齊全、體系最完整的工業(yè)體系。
2023年,我國AI核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)5784億元。目前,上海規(guī)模以上AI企業(yè)數(shù)量達(dá)到350家,產(chǎn)值達(dá)到3800多億元,是5年前的3倍。隨著我國集中力量破解AI關(guān)鍵核心技術(shù),尤其是通用大模型、垂類大模型、算力芯片等重點領(lǐng)域,大模型創(chuàng)新、閉環(huán)和迭代正在加快推動。與此同時,AI4R(AI for Research)也成為科學(xué)發(fā)現(xiàn)與技術(shù)發(fā)明的主要范式。這些都為我國AI產(chǎn)業(yè)化提供了新的動能和源泉。
人工智能催生和引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革,也將成為加快培育發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的重要引擎。當(dāng)前,人工智能技術(shù)已從“小模型+判別式”轉(zhuǎn)向“大模型+生成式”,參數(shù)量由數(shù)億級迅速增至萬億級,模態(tài)由單模態(tài)訓(xùn)練快速升級到多模態(tài)融合。在數(shù)字經(jīng)濟(jì)的基礎(chǔ)上,通過數(shù)據(jù)、算法、算力的集成創(chuàng)新,生成式人工智能將為新質(zhì)生產(chǎn)力提供不竭動力。
一端是大數(shù)據(jù)和大型語料,中間是生成式人工智能,另一端就是產(chǎn)品或服務(wù)。生成式人工智能應(yīng)用形成新質(zhì)生產(chǎn)力的基本路徑是:基于更大規(guī)模、更高量級的參數(shù),多模態(tài)和更加智能的通用大模型,應(yīng)用持續(xù)增長、擁有行業(yè)大數(shù)據(jù)并具備場景的行業(yè)大模型(垂類大模型),使用具身智能且成本日益下降的AI機器人,形成“機器替代人”的顯著優(yōu)勢,最后實現(xiàn)人工智能技術(shù)催生新產(chǎn)業(yè)、新業(yè)態(tài)、新模式蓬勃發(fā)展。
近年來,隨著人工智能技術(shù)的快速發(fā)展和廣泛應(yīng)用,人工智能芯片市場呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長。根據(jù)市場研究機構(gòu)的預(yù)測,未來幾年人工智能芯片市場將繼續(xù)保持高速增長,市場規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大。
人工智能芯片的技術(shù)創(chuàng)新是推動市場增長的重要因素之一。當(dāng)前,主流的人工智能芯片技術(shù)包括GPU、FPGA、ASIC等,這些技術(shù)各有優(yōu)缺點,適用于不同的應(yīng)用場景。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步,新的芯片架構(gòu)和算法不斷涌現(xiàn),將進(jìn)一步提高人工智能芯片的性能和效率。
人工智能芯片的市場需求主要來自于云計算、數(shù)據(jù)中心、自動駕駛、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。這些領(lǐng)域?qū)Ω咝阅?、低功耗、高可靠性的芯片需求不斷增長,推動了人工智能芯片市場的發(fā)展。同時,隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的普及和應(yīng)用,人工智能芯片的市場需求將進(jìn)一步擴(kuò)大。
政策環(huán)境對人工智能芯片市場的發(fā)展具有重要影響。近年來,各國政府紛紛出臺政策支持人工智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,為人工智能芯片市場提供了良好的發(fā)展機遇。同時,隨著國內(nèi)市場的不斷擴(kuò)大和消費升級,國內(nèi)廠商在人工智能芯片領(lǐng)域也迎來了更多的市場機遇。
未來,人工智能芯片市場將繼續(xù)保持快速增長的態(tài)勢。同時,隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用場景的不斷拓展,人工智能芯片將面臨更多的挑戰(zhàn)和機遇。一方面,需要不斷提高芯片的性能和效率,以滿足更復(fù)雜、更高端的應(yīng)用需求;另一方面,需要加強國際合作與交流,共同推動人工智能芯片技術(shù)的創(chuàng)新和發(fā)展。
在激烈的市場競爭中,企業(yè)及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關(guān)鍵。中研網(wǎng)撰寫的人工智能芯片行業(yè)報告對中國人工智能芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進(jìn)行了具體分析,并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。同時揭示了市場潛在需求與潛在機會,為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時機和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場情報信息及科學(xué)的決策依據(jù),同時對政府部門也具有極大的參考價值。
想了解關(guān)于更多人工智能芯片行業(yè)專業(yè)分析,可點擊查看中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析及投資風(fēng)險預(yù)測報告》。同時本報告還包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價值洞察,可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風(fēng)險和機遇。
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2024-2029年中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析及投資風(fēng)險預(yù)測報告
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