2024半導(dǎo)體芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展環(huán)境與投資機(jī)會(huì)

• 吳亞楠 2024年5月28日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 495 26
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從歷年的數(shù)據(jù)來(lái)看，半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)的增長(zhǎng)率呈現(xiàn)波動(dòng)但總體向上的趨勢(shì)。例如，參考文章1提到，2021年全球半導(dǎo)體銷售額同比增長(zhǎng)26.2%，創(chuàng)下歷史新高，達(dá)到5559億美元。這表明半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)具有較大的增長(zhǎng)潛力和活力。

一直以來(lái)，中國(guó)都是全球重要的消費(fèi)電子生產(chǎn)基地，這也導(dǎo)致我國(guó)是存儲(chǔ)芯片最重要的消費(fèi)地。根據(jù)WSTS的預(yù)測(cè)，2023年中國(guó)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)份額有望達(dá)到56.2%。

從歷年的數(shù)據(jù)來(lái)看，半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)的增長(zhǎng)率呈現(xiàn)波動(dòng)但總體向上的趨勢(shì)。例如，參考文章1提到，2021年全球半導(dǎo)體銷售額同比增長(zhǎng)26.2%，創(chuàng)下歷史新高，達(dá)到5559億美元。這表明半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)具有較大的增長(zhǎng)潛力和活力。

根據(jù)中研普華研究院撰寫(xiě)的《2024-2029年中國(guó)半導(dǎo)體芯片行業(yè)深度調(diào)研及投資機(jī)會(huì)分析報(bào)告》顯示：

半導(dǎo)體芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展環(huán)境與投資機(jī)會(huì)

近年來(lái)，全球半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)保持持續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。據(jù)參考文章2，2022年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)增長(zhǎng)16.3%，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到6460億美元，而在2023年預(yù)計(jì)增長(zhǎng)5.1%，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到6800億美元。這一增長(zhǎng)趨勢(shì)反映了半導(dǎo)體芯片在現(xiàn)代科技產(chǎn)業(yè)中的核心地位。

從地區(qū)層面來(lái)看，亞太地區(qū)是全球最大的半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)，其次是美洲和歐洲地區(qū)。根據(jù)參考文章2，亞太地區(qū)預(yù)計(jì)增長(zhǎng)13.9%，而美洲和歐洲地區(qū)的增長(zhǎng)率分別為22.6%和20.8%。中國(guó)市場(chǎng)在全球半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)中占據(jù)重要地位，2021年銷售額達(dá)到1925億美元，同比增長(zhǎng)27.1%。在產(chǎn)品類型方面，邏輯芯片、模擬芯片、內(nèi)存芯片等是半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)的主要產(chǎn)品。根據(jù)參考文章2，這些主要類別的芯片產(chǎn)品預(yù)計(jì)都將出現(xiàn)較高的同比增長(zhǎng)，其中邏輯芯片增長(zhǎng)20.8%、模擬芯片增長(zhǎng)19.2%、內(nèi)存芯片增長(zhǎng)18.7%。歐盟計(jì)劃利用約430億歐元的公共和私人資金，打造全球半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的領(lǐng)先者，通過(guò)吸引人才、大規(guī)模建設(shè)先進(jìn)制程晶圓廠等舉措，將歐盟在全球芯片制造領(lǐng)域的市場(chǎng)份額從當(dāng)前的10%提升至20%。日本在深耕半導(dǎo)體設(shè)備與材料市場(chǎng)的同時(shí)，計(jì)劃在2022年至2032年投資10萬(wàn)億日元，提升本國(guó)芯片制造能力，實(shí)現(xiàn)芯片供給的多元化發(fā)展。韓國(guó)則計(jì)劃在未來(lái)數(shù)十年時(shí)間集中新建16座新晶圓廠，全力提升其在尖端存儲(chǔ)芯片中的領(lǐng)先地位，并大幅提升關(guān)鍵材料、零部件和設(shè)備領(lǐng)域的自給率水平。

全球半導(dǎo)體產(chǎn)能格局正在發(fā)生變化。在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域，各國(guó)強(qiáng)化晶圓廠建設(shè)的舉措正在削弱東亞地區(qū)的全球半導(dǎo)體代工市場(chǎng)份額。近期，波士頓咨詢公司和美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布報(bào)告稱，在美有關(guān)激勵(lì)措施的推動(dòng)下，美國(guó)國(guó)內(nèi)晶圓廠的建設(shè)將加速帶動(dòng)美半導(dǎo)體制造業(yè)發(fā)展，其先進(jìn)制程晶圓廠的逐步投建將分化全球代工市場(chǎng)份額。相關(guān)統(tǒng)計(jì)顯示，2024年至2032年，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)資本支出將超過(guò)全球資本支出的28%。預(yù)計(jì)到2032年，美國(guó)晶圓廠產(chǎn)能將增加203%，在全球晶圓廠產(chǎn)能中的份額增長(zhǎng)至14%左右。

在半導(dǎo)體后端產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，友岸外包、近岸外包策略正在助推東南亞地區(qū)半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域快速發(fā)展。相關(guān)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，馬來(lái)西亞、越南等東南亞國(guó)家將在未來(lái)封裝測(cè)試市場(chǎng)中發(fā)揮越來(lái)越重要的作用，其市場(chǎng)份額將在2027年達(dá)到約10%的水平。

從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求與供給的角度看，各方對(duì)密集出臺(tái)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策的直接反應(yīng)是擔(dān)憂行業(yè)產(chǎn)能過(guò)剩。然而，綜合各方數(shù)據(jù)和研究成果來(lái)看，是否會(huì)引發(fā)這一風(fēng)險(xiǎn)仍存在眾多不確定性。即使未來(lái)存在產(chǎn)能過(guò)剩，其風(fēng)險(xiǎn)分布也將呈現(xiàn)不均衡態(tài)勢(shì)。

事實(shí)上，全球主要半導(dǎo)體企業(yè)對(duì)美國(guó)、歐盟和日本扶持計(jì)劃的態(tài)度正在從最初的積極樂(lè)觀轉(zhuǎn)變?yōu)槔硇钥陀^。全球半導(dǎo)體聯(lián)盟發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，2023年，在受訪的半導(dǎo)體企業(yè)高層中，預(yù)計(jì)資本開(kāi)支增加的比例高達(dá)62%，但2024年這一比例下降至55%。

第三代半導(dǎo)體應(yīng)用前景廣闊

第三代半導(dǎo)體是以碳化硅SiC、氮化鎵GaN為主的寬禁帶半導(dǎo)體材料，具有高擊穿電場(chǎng)、高飽和電子速度、高熱導(dǎo)率、高電子密度、高遷移率、可承受大功率等特點(diǎn)。第三代半導(dǎo)體材料已被認(rèn)為是當(dāng)今電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動(dòng)力。以第三代半導(dǎo)體的典型代表碳化硅(SiC)為例，碳化硅具有高臨界磁場(chǎng)、高電子飽和速度與極高熱導(dǎo)率等特點(diǎn)，使得其器件適用于高頻高溫的應(yīng)用場(chǎng)景，相較于硅器件，碳化硅器件可以顯著降低開(kāi)關(guān)損耗，主要被用于制作高速、高頻、大功率及發(fā)光電子元器件，下游應(yīng)用領(lǐng)域包括智能電網(wǎng)、新能源汽車、光伏風(fēng)電、5G通信等。

根據(jù) Yole 數(shù)據(jù)，2021 年新能源車和光伏應(yīng)用領(lǐng)域占全球碳化硅市場(chǎng)的 77%，預(yù)計(jì) 2027年這一比例將達(dá)到 86%，按照市場(chǎng)占比以 1.9%的年均復(fù)合增長(zhǎng)率提升，2025 年新能源車和光伏應(yīng)用領(lǐng)域占全球碳化硅器件市場(chǎng)的 83%，以兩者碳化硅市場(chǎng)空間反推可得 2025 年全球碳化硅器件市場(chǎng)空間達(dá) 627.8 億元，碳化硅襯底市場(chǎng)空間達(dá) 188.4 億元，6 英寸碳化硅襯底需求量為 495 萬(wàn)片。

半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)趨勢(shì)

半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)具有廣闊的市場(chǎng)前景和發(fā)展?jié)摿?。隨著技術(shù)的不斷創(chuàng)新和市場(chǎng)的不斷擴(kuò)大，半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)將繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。

隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)正面臨著技術(shù)創(chuàng)新的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。這些新技術(shù)的應(yīng)用推動(dòng)了半導(dǎo)體芯片在性能、功耗、集成度等方面的提升，同時(shí)也為半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)帶來(lái)了新的增長(zhǎng)點(diǎn)。半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)的需求受到多種因素的影響，包括消費(fèi)電子、通信、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域的需求變化。隨著智能手機(jī)、電腦等消費(fèi)電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代，以及新能源汽車、智能家居等新興領(lǐng)域的快速發(fā)展，半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)的需求將持續(xù)增長(zhǎng)。半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局日益激烈，各大廠商紛紛加大研發(fā)投入，推出更具競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。同時(shí)，隨著全球貿(mào)易保護(hù)主義的抬頭和地緣政治的緊張，半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)也面臨著更多的不確定性和風(fēng)險(xiǎn)。

在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場(chǎng)決策是制勝的關(guān)鍵。中研網(wǎng)撰寫(xiě)的半導(dǎo)體芯片行業(yè)報(bào)告對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)供需形勢(shì)進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。同時(shí)揭示了市場(chǎng)潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)政府部門(mén)也具有極大的參考價(jià)值。

想了解關(guān)于更多半導(dǎo)體芯片行業(yè)專業(yè)分析，可點(diǎn)擊查看中研普華研究院撰寫(xiě)的《2024-2029年中國(guó)半導(dǎo)體芯片行業(yè)深度調(diào)研及投資機(jī)會(huì)分析報(bào)告》。同時(shí)本報(bào)告還包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價(jià)值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢(shì)、風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇。

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  2024-2029年中國(guó)半導(dǎo)體芯片行業(yè)深度調(diào)研及投資機(jī)會(huì)分析報(bào)告

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