2024半導(dǎo)體芯片行業(yè)發(fā)展前景與市場(chǎng)展望

• 吳亞楠 2024年3月1日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 756 45
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智能化和集成化趨勢(shì)：隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等技術(shù)的不斷發(fā)展，半導(dǎo)體芯片將越來越智能化和集成化。未來的半導(dǎo)體芯片將具備更高的性能、更低的功耗、更小的體積，更好地滿足各種應(yīng)用場(chǎng)景的需求。

半導(dǎo)體芯片行業(yè)是當(dāng)今世界科技領(lǐng)域最為核心和關(guān)鍵的產(chǎn)業(yè)之一，其發(fā)展水平直接決定了一個(gè)國(guó)家在信息技術(shù)、通信技術(shù)、航空航天、汽車電子、智能制造等領(lǐng)域的發(fā)展能力。近年來，隨著全球信息化、數(shù)字化、智能化進(jìn)程的加速推進(jìn)，半導(dǎo)體芯片行業(yè)迎來了前所未有的發(fā)展機(jī)遇和挑戰(zhàn)。

以芯片半導(dǎo)體為代表的新技術(shù)，被越來越多應(yīng)用在了智能手機(jī)、新能源汽車、智能家居、智慧城市等社會(huì)生活的方方面面。芯片半導(dǎo)體技術(shù)，已成為推動(dòng)社會(huì)進(jìn)步、影響人民生活便利度的基礎(chǔ)設(shè)施與科技“大腦”。

半導(dǎo)體芯片板塊活躍，盈方微直線漲停，京儀裝備漲近10%，振華風(fēng)光、盛美上海、芯源微、富創(chuàng)精密等跟漲。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國(guó)半導(dǎo)體芯片行業(yè)深度調(diào)研及投資機(jī)會(huì)分析報(bào)告》顯示：

2024半導(dǎo)體芯片行業(yè)發(fā)展前景與市場(chǎng)展望

芯片制造行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈極其復(fù)雜，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈僅工序就超過3000道，不僅如此，配套的半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備的生產(chǎn)制造，也都需要電力支撐。因此，芯片制造業(yè)也是對(duì)能源、水、化學(xué)品和原材料要求非常高的資源密集行業(yè)。

得益于海外芯片股的大漲，相關(guān)QDII基金開年以來表現(xiàn)亮眼。展望A股芯片股后市行情，有機(jī)構(gòu)認(rèn)為海外芯片大漲驗(yàn)證了全球半導(dǎo)體景氣周期向上的趨勢(shì)已經(jīng)開啟。半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化板塊的增長(zhǎng)將保持中長(zhǎng)期較高的增速。

美東時(shí)間周一(2月12日)，英偉達(dá)市值一度超越亞馬遜和谷歌母公司Alphabet，成為全球市值第四高的公司，僅次于微軟、蘋果和沙特阿美。截至收盤，英偉達(dá)股價(jià)上漲0.16%，報(bào)收722.48美元/股，市值為1.78萬億美元(約合人民幣12.8萬億元)，略低于亞馬遜和Alphabet。

值得一提的是，作為全球人工智能(AI)芯片龍頭，英偉達(dá)股價(jià)不斷刷新歷史新高。2022年10月AI浪潮席卷以來，英偉達(dá)股價(jià)已漲超近5倍，其中2023年漲幅達(dá)239%。

華爾街預(yù)計(jì)，英偉達(dá)四季度營(yíng)收將達(dá)到202.7 億美元，非GAAP每股收益達(dá)到 4.53 美元，營(yíng)收和凈利潤(rùn)均雙雙實(shí)現(xiàn)連續(xù)增長(zhǎng)。

高盛、美銀、摩根士丹利等國(guó)際知名機(jī)構(gòu)近期紛紛上調(diào)英偉達(dá)目標(biāo)價(jià)。高盛表示，包括各國(guó)政府以及科技巨頭們對(duì)AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的投資將進(jìn)一步推動(dòng)英偉達(dá)的營(yíng)收，故高盛將英偉達(dá)2025—2026年全年盈利預(yù)期平均上調(diào)了22%。

半導(dǎo)體芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

半導(dǎo)體芯片行業(yè)是一個(gè)技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，隨著新材料、新工藝、新技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，半導(dǎo)體芯片的性能不斷提升，應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展。企業(yè)加大技術(shù)創(chuàng)新力度，推出更加先進(jìn)、高效、可靠的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品，推動(dòng)了行業(yè)的快速發(fā)展。

隨著全球信息化、數(shù)字化、智能化進(jìn)程的加速推進(jìn)，半導(dǎo)體芯片的需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。特別是在人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、5G通信等領(lǐng)域，半導(dǎo)體芯片的應(yīng)用需求更是呈現(xiàn)幾何級(jí)增長(zhǎng)。這為半導(dǎo)體芯片行業(yè)提供了廣闊的發(fā)展空間。

智能化和集成化趨勢(shì)：隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等技術(shù)的不斷發(fā)展，半導(dǎo)體芯片將越來越智能化和集成化。未來的半導(dǎo)體芯片將具備更高的性能、更低的功耗、更小的體積，更好地滿足各種應(yīng)用場(chǎng)景的需求。

綠色環(huán)保趨勢(shì)：隨著全球環(huán)保意識(shí)的不斷提高，半導(dǎo)體芯片行業(yè)也需要加強(qiáng)環(huán)保投入，采用更加環(huán)保的材料和工藝，降低能耗和排放，推動(dòng)行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。

產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展趨勢(shì)：未來的半導(dǎo)體芯片行業(yè)將更加注重產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，企業(yè)之間將加強(qiáng)合作，共同推動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)的優(yōu)化升級(jí)。同時(shí)，隨著新技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，新的應(yīng)用領(lǐng)域也將不斷拓展，為半導(dǎo)體芯片行業(yè)帶來新的發(fā)展機(jī)遇。

半導(dǎo)體芯片行業(yè)后市展望

臺(tái)積電認(rèn)為AI/HPC取代手機(jī)成為半導(dǎo)體最大需求，到2030年有望貢獻(xiàn)全球40%市場(chǎng)規(guī)模。近期Open AI發(fā)布文生視頻模型Sora，文生視頻遠(yuǎn)超文本、音頻及圖像，未來推理端算力需求將會(huì)大幅提升。

而半導(dǎo)體芯片作為算力核心，半導(dǎo)體自主可控重要性持續(xù)凸顯，今明年晶圓廠存儲(chǔ)廠保持有序擴(kuò)產(chǎn)，國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展仍在加速。

半導(dǎo)體設(shè)備是制造半導(dǎo)體芯片的核心工具，直接決定了芯片的生產(chǎn)效率、成本和質(zhì)量。半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)進(jìn)步直接推動(dòng)了芯片集成度的提升，從而推動(dòng)電子產(chǎn)品的性能不斷提升。

短期來看，行業(yè)整體也已經(jīng)進(jìn)入景氣復(fù)蘇周期。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)數(shù)據(jù)顯示，2023年第四季度全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的銷售額為1460億美元，同比增長(zhǎng)11.6%，環(huán)比增長(zhǎng)8.4%，已開始回升。預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額將增長(zhǎng)13.1%。

從長(zhǎng)期來看，半導(dǎo)體市場(chǎng)將會(huì)受益于AI需求爆發(fā)。最近包括AMD CEO Lisa Su、Intel CEO Pat Gelsinger在內(nèi)半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)領(lǐng)先領(lǐng)袖都提出，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)有望從2023年的5200億美金成長(zhǎng)到2030年的1萬億美金(近1倍的增長(zhǎng)，9.8%復(fù)合年均增速)。

在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場(chǎng)決策是制勝的關(guān)鍵。中研網(wǎng)撰寫的半導(dǎo)體芯片行業(yè)報(bào)告對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)供需形勢(shì)進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。同時(shí)揭示了市場(chǎng)潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)政府部門也具有極大的參考價(jià)值。

想了解關(guān)于更多半導(dǎo)體芯片行業(yè)專業(yè)分析，可點(diǎn)擊查看中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國(guó)半導(dǎo)體芯片行業(yè)深度調(diào)研及投資機(jī)會(huì)分析報(bào)告》。同時(shí)本報(bào)告還包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價(jià)值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢(shì)、風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇。

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  2024-2029年中國(guó)半導(dǎo)體芯片行業(yè)深度調(diào)研及投資機(jī)會(huì)分析報(bào)告

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