存儲(chǔ)仍具有較好成長(zhǎng)性,看好行業(yè)周期反轉(zhuǎn)的確定機(jī)會(huì),及產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)下的投資機(jī)遇。
2000年以來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了6輪周期。結(jié)合半導(dǎo)體行業(yè)銷售額規(guī)模和增速來看,從2000年起,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共經(jīng)歷了6輪周期,每輪周期約4年左右,上行周期通常為2-3年,下行周期通常為1-1.5年。2019年,受需求不振及存儲(chǔ)器價(jià)格大幅下跌影響,全球半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入下行周期。2019Q3見底后,5G、新能源車等領(lǐng)域爆發(fā)驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體需求增長(zhǎng),至2021Q3行業(yè)景氣度持續(xù)上行,并形成全球范圍內(nèi)的“缺芯潮”。2021Q3后,半導(dǎo)體下游需求出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性分化,消費(fèi)電子增速放緩。2022Q2以來受疫情影響,經(jīng)濟(jì)增速放緩,全球半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入下行周期。隨著新一輪來自人工智能、數(shù)字經(jīng)濟(jì)和智能汽車的創(chuàng)新催化,全球半導(dǎo)體銷售額增速在2023Q2出現(xiàn)拐點(diǎn)。
圖表:全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期復(fù)盤
資料來源:WSTS
存儲(chǔ)芯片呈現(xiàn)較強(qiáng)的周期性,且其周期波動(dòng)大于半導(dǎo)體及其他細(xì)分市場(chǎng)。存儲(chǔ)芯片作為半導(dǎo)體市場(chǎng)標(biāo)準(zhǔn)化程度最高的產(chǎn)品,同類產(chǎn)品可替代性強(qiáng),受行業(yè)景氣度供需關(guān)系影響較大,加上當(dāng)前存儲(chǔ)行業(yè)已形成壟斷格局,頭部廠商在產(chǎn)能規(guī)劃和產(chǎn)品定價(jià)方面步調(diào)相對(duì)一致,因此行業(yè)周期性更強(qiáng)。根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)及其細(xì)分市場(chǎng)的銷售額增速來看,存儲(chǔ)和半導(dǎo)體市場(chǎng)的周期性趨同,但存儲(chǔ)的行業(yè)周期波動(dòng)大于其他半導(dǎo)體細(xì)分市場(chǎng),彈性更強(qiáng)。在半導(dǎo)體行業(yè)處于下行周期時(shí),存儲(chǔ)市場(chǎng)往往會(huì)受到更高的沖擊,而相應(yīng)地若處于從低谷持續(xù)回暖的上行周期,存儲(chǔ)市場(chǎng)也會(huì)受益更多。
存儲(chǔ)通常3-4年一個(gè)周期,上行期與下行期均約2年。2012年至今,存儲(chǔ)主要經(jīng)歷了三輪周期:
第一輪周期(2012-2015年):2012年,在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的普及推動(dòng)下,智能手機(jī)加速滲透,4G網(wǎng)絡(luò)帶來的換機(jī)潮在提升全球手機(jī)銷量的同時(shí),也提高了手機(jī)的單機(jī)存儲(chǔ)容量,存儲(chǔ)芯片需求增長(zhǎng),存儲(chǔ)行業(yè)開啟上行周期。2014年,三大廠商大幅擴(kuò)產(chǎn)導(dǎo)致供大于求,存儲(chǔ)行業(yè)景氣度下行。
第二輪周期(2016-2019年):2016年,互聯(lián)網(wǎng)云廠商加大資本開支疊加比特幣市場(chǎng)繁榮,驅(qū)動(dòng)服務(wù)器出貨量快速增長(zhǎng);2017年,手機(jī)、服務(wù)器銷量跨上歷史高點(diǎn),但DRAM廠商將部分產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至3DNAND,供需錯(cuò)配下DRAM顆粒缺貨嚴(yán)重,價(jià)格呈上升趨勢(shì),存儲(chǔ)行業(yè)景氣度持續(xù)上行。2018年,存儲(chǔ)大廠開始擴(kuò)產(chǎn)增加供給,同時(shí)手機(jī)、服務(wù)器需求逐漸疲軟,存儲(chǔ)價(jià)格滑落,行業(yè)進(jìn)入下行區(qū)間。
第三輪周期(2020-2023年):2020年疫情帶動(dòng)PC、平板電腦、服務(wù)器需求上升,同時(shí)5G催生終端容量增長(zhǎng),但全球疫情又使得存儲(chǔ)廠商產(chǎn)能供應(yīng)不足,存儲(chǔ)價(jià)格一路向上,于2022年一季度價(jià)格見頂。2021年末隨著廠商新一輪產(chǎn)能投產(chǎn),全球經(jīng)濟(jì)低迷導(dǎo)致下游消費(fèi)需求疲軟,存儲(chǔ)價(jià)格持續(xù)下跌,2022年供需差距拉大導(dǎo)致存儲(chǔ)底部周期拉長(zhǎng)。
2024年資本開支整體預(yù)計(jì)高于2023年,且主要為支持HBM、DDR5等高端存儲(chǔ)產(chǎn)品,所以存儲(chǔ)芯片整體量產(chǎn)增長(zhǎng)有限。從2022年年初開始,受需求放緩、庫(kù)存高企、價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)加劇等影響,存儲(chǔ)芯片進(jìn)入下行周期,多家存儲(chǔ)廠商減產(chǎn)以降低庫(kù)存,并節(jié)約資本開支。鎧俠、海力士、美光自2022年Q4開始減產(chǎn),2022年9月鎧俠宣布旗下位于日本的兩座NAND閃存工廠從10月開始晶圓產(chǎn)量將減少約30%;2022年11月美光也宣布將所有DRAM和NAND晶圓產(chǎn)量減少約20%(相較FY2022Q4),12月下旬美光還宣布將2023年資本開支減少到70-75億美元,減少近40%。西部數(shù)據(jù)也自2023年1月起開始減產(chǎn),三星也在2023年4月宣布加入減產(chǎn)行列,并不再采取“逆周期投資”。隨著上游廠商減產(chǎn)、智能手機(jī)新產(chǎn)品發(fā)布和以ChatGPT為代表的新一代人工智能快速發(fā)展,存儲(chǔ)行業(yè)供需格局得到明顯改善。根據(jù)多家存儲(chǔ)大廠發(fā)布的生產(chǎn)指引,存儲(chǔ)廠商2024年資本開支整體預(yù)計(jì)高于2023年,但存儲(chǔ)廠商在HBM、DDR5等高端存儲(chǔ)產(chǎn)品的擴(kuò)產(chǎn)趨勢(shì)明確,且HBM和現(xiàn)有DDR產(chǎn)品相比,HBM尺寸更大、需要底部緩沖芯片,這進(jìn)一步限制了非HBM存儲(chǔ)產(chǎn)品的產(chǎn)量,所以2024年存儲(chǔ)芯片整體量產(chǎn)增長(zhǎng)有限。
存儲(chǔ)行業(yè)庫(kù)存水位趨于正?;鎯?chǔ)周期見底信號(hào)明確。隨著三大存儲(chǔ)原廠持續(xù)降低資本開支、減產(chǎn)調(diào)節(jié)庫(kù)存,以控制市場(chǎng)過剩的供應(yīng)總量,海外存儲(chǔ)芯片庫(kù)存水位正趨于正?;8鶕?jù)Bloomberg數(shù)據(jù),海力士存貨較前期的高位水平有所回落,三星、美光庫(kù)存增速放緩,美光也在此前FY24Q1財(cái)報(bào)中披露,PC、手機(jī)、汽車、工業(yè)等終端市場(chǎng)中的存儲(chǔ)庫(kù)存已經(jīng)處在或者接近正常水位,數(shù)據(jù)中心的存儲(chǔ)庫(kù)存表現(xiàn)正在改善,預(yù)計(jì)到2024年上半年接近正常水位。同時(shí),國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)行業(yè)也出現(xiàn)明顯周期見底信號(hào)。以兆易創(chuàng)新、北京君正為首的存儲(chǔ)芯片廠和以瀾起科技、聚辰股份為首的接口芯片/配套芯片廠庫(kù)存自23Q2起開始下降,而模組廠23Q3也有明顯庫(kù)存增長(zhǎng),模組廠通過增加庫(kù)存來賺取未來價(jià)差,也可以證明是存儲(chǔ)行業(yè)見底信號(hào)。
存儲(chǔ)下游主要應(yīng)用市場(chǎng)是智能手機(jī)、PC和服務(wù)器。根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院的數(shù)據(jù),DRAM下游應(yīng)用主要分布在智能手機(jī)、PC和服務(wù)器市場(chǎng),2020年分別占比36%、12%、30%;NANDFlash以應(yīng)用于手機(jī)市場(chǎng)的嵌入式存儲(chǔ)產(chǎn)品、PCSSD、以及企業(yè)級(jí)SSD產(chǎn)品為主,2020年分別占比37%、28%、18%??紤]到半導(dǎo)體存儲(chǔ)市場(chǎng)中,DRAM和NANDFlash占據(jù)95%以上份額,所以智能手機(jī)、PC和服務(wù)器成為存儲(chǔ)終端需求的重要驅(qū)動(dòng)力。
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