集成電路產(chǎn)業(yè)作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、推動信息化和工業(yè)化深度融合的基礎(chǔ)，是保障國家信息安全的重要支撐，其產(chǎn)業(yè)能力決定了各應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展水平，并已成為衡量一個國家產(chǎn)業(yè)競爭力和綜合國力的重要標(biāo)志之一。

中國集成電路市場規(guī)模也保持快速增長。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，2023年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達到12276.9億元，同比增長2.3%。中投產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)計，未來五年(2024-2028)中國集成電路產(chǎn)業(yè)將以約10.46%的年復(fù)合增長率擴張，至2028年市場規(guī)模將達到2.01萬億元。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國集成電路材料行業(yè)前景分析與投資戰(zhàn)略研究報告》顯示：

集成電路材料行業(yè)前景分析

集成電路材料主要包括硅晶圓(硅片)、光刻膠、電子特氣、靶材、CMP拋光材料以及濕電子化學(xué)品等。為了推動集成電路行業(yè)的健康發(fā)展，各國政府和相關(guān)機構(gòu)制定了一系列政策。中國政府加大了對集成電路技術(shù)研發(fā)的投入力度，支持企業(yè)開展核心技術(shù)攻關(guān)和產(chǎn)品創(chuàng)新;同時加強集成電路學(xué)科建設(shè)，培養(yǎng)高素質(zhì)技術(shù)人才和管理人才;并推動建立集成電路技術(shù)研發(fā)平臺和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心以提升產(chǎn)業(yè)整體創(chuàng)新能力。此外還加強與國際先進企業(yè)的合作與交流以引進先進技術(shù)和管理經(jīng)驗并鼓勵國內(nèi)企業(yè)參與國際競爭以提升國際競爭力。

集成電路材料對集成電路制造業(yè)安全可靠發(fā)展以及持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新起到至關(guān)重要的支撐作用。襯底材料按照演進過程可分為三代：以硅、鍺等元素半導(dǎo)體材料為代表的第一代，奠定微電子產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ);以砷化鎵(GaAs)和磷化銦(InP)等化合物材料為代表的第二代，奠定信息產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ);以及以氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)等寬禁帶半導(dǎo)體材料為代表的第三代，支撐戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

集成電路材料的發(fā)展趨勢將更加注重材料的多元化、高性能化和環(huán)保性。一方面，隨著新型半導(dǎo)體材料(如二維材料、拓撲材料等)的不斷發(fā)展，將為集成電路技術(shù)帶來新的突破;另一方面，隨著全球?qū)Νh(huán)保問題的日益關(guān)注，研究和開發(fā)環(huán)保型集成電路材料也將成為未來的重要方向。

集成電路材料市場具有廣闊的發(fā)展前景和巨大的市場潛力。隨著技術(shù)的不斷進步和市場的不斷發(fā)展以及政策支持的持續(xù)加強該市場將保持快速增長態(tài)勢并為相關(guān)企業(yè)帶來更多發(fā)展機遇和挑戰(zhàn)。

近年來，全球集成電路市場規(guī)模呈現(xiàn)波動增長的趨勢。據(jù)市場研究機構(gòu)預(yù)測，全球集成電路市場規(guī)模在持續(xù)增長，預(yù)計到2024年將達到數(shù)千億美元(具體數(shù)值可能因不同機構(gòu)預(yù)測而有所差異)。這一增長主要得益于電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，尤其是智能手機、平板電腦、汽車電子等終端產(chǎn)品對集成電路的強勁需求。

OLED需求快速擴增

半導(dǎo)體行業(yè)周期性復(fù)蘇，面板行業(yè)稼動率提高，晶圓廠擴產(chǎn)，帶動上游有機材料用量增加。相關(guān)公司的光刻膠布局成長迅速，產(chǎn)品漸漸被面板及半導(dǎo)體廠商認可。集成電路先進制程的擴產(chǎn)、OLED滲透率的提高將不斷提升國產(chǎn)OLED材料的應(yīng)用。

2023年全球光刻膠市場規(guī)模為23.51億美元，中國面板光刻膠、半導(dǎo)體光刻膠等部分高端產(chǎn)品自給率較低，發(fā)展相對不均衡。其中ArF光刻膠的增速強于整體，在整體光刻膠市場中的比重增加，反映出中國集成電路先進工藝的比重增大，制程升級以及先進制程占比提升帶動光刻膠單位用量及單位面積價值量增加。

2024年一季度，中國大陸OLED面板整體出貨量約為9780萬片，同比增長55.7%，市場占比達到51.8%，環(huán)比增長7.4個百分點。2023年，全球OLED智能手機出貨量達5.95億部，滲透率為51%，機構(gòu)預(yù)測到2028年，出貨量預(yù)計達到7.5億部，滲透率達到60%;折疊手機具有長期市場前景，預(yù)計2024年出貨將同比上漲18%，達到2060萬臺，2024-2028 年，折疊屏手機將以26.8%年復(fù)合增長率增長至5300萬臺。

目前，三星Galaxy、聯(lián)想、惠普、戴爾、華碩、華為、步步高、小米和LG都在其個人電腦中采用了OLED顯示面板，蘋果將逐步在iPad和Mac系列使用OLED面板替代LCD面板，而蘋果2023年在平板及PC的市場份額分別達到40%和9%，蘋果的布局或有望帶動OLED面板在中尺寸顯示領(lǐng)域的快速滲透。

集成電路材料市場競爭

目前，集成電路材料市場主要由技術(shù)領(lǐng)先的國家如日本、美國、歐洲等主導(dǎo)。這些國家在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域擁有較高的技術(shù)壁壘和市場占有率。

由于半導(dǎo)體材料領(lǐng)域存在諸多細分行業(yè)，且不同細分行業(yè)存在明顯的技術(shù)差異，因此市場上存在不同的行業(yè)龍頭企業(yè)。例如，在硅片領(lǐng)域，日本信越、日本盛高和中國臺灣環(huán)球晶圓等公司占據(jù)主要市場份額;在靶材領(lǐng)域，美國企業(yè)占據(jù)較大市場份額。

集成電路材料領(lǐng)域技術(shù)壁壘較高，需要企業(yè)具備強大的研發(fā)能力和技術(shù)積累。因此，技術(shù)實力成為企業(yè)競爭的關(guān)鍵因素之一。集成電路材料對產(chǎn)品質(zhì)量要求極高，任何微小的缺陷都可能導(dǎo)致芯片性能下降或失效。因此，企業(yè)需要建立完善的質(zhì)量控制體系以確保產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定可靠。

集成電路材料產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)之間需要緊密協(xié)同合作以確保供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性和可靠性。因此，企業(yè)在市場競爭中需要注重與上下游企業(yè)的合作與共贏。

為了降低對進口材料的依賴并提升產(chǎn)業(yè)鏈自主可控能力，中國正加速推進集成電路材料的國產(chǎn)化替代進程。國內(nèi)企業(yè)在硅片、光刻膠、電子特氣、靶材等關(guān)鍵材料領(lǐng)域取得了一定突破，并逐漸提升市場份額。

隨著國內(nèi)集成電路材料企業(yè)的崛起和外資企業(yè)的進入，市場競爭日益激烈。國內(nèi)企業(yè)在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)能擴張、市場拓展等方面不斷加大投入力度，以提升自身競爭力。

在激烈的市場競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關(guān)鍵。中研網(wǎng)撰寫的集成電路材料行業(yè)報告對中國集成電路材料行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。同時揭示了市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時機和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場情報信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

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