隨著5G技術(shù)的普及和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展，5G芯片市場需求將持續(xù)增長，市場規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大。技術(shù)創(chuàng)新將是推動5G芯片市場發(fā)展的主要動力。未來，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和創(chuàng)新，5G芯片的性能將進(jìn)一步提升，功耗將進(jìn)一步降低，成本將進(jìn)一步下降。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國5G芯片行業(yè)市場運(yùn)營格局分析與未來發(fā)展趨勢預(yù)測報(bào)告》顯示：

5G芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、前景、市場份額

我國5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)穩(wěn)步推進(jìn)，商用開局良好。5G技術(shù)的核心在于芯片，無論是基站還是手機(jī)，都需要它。包括計(jì)算芯片、存儲芯片、控制芯片、智能手機(jī)芯片、基帶芯片等，這是一個(gè)龐大的體系。無論是服務(wù)器還是云，都是需要大量存儲，5G的高速度、大流量自然會帶來存儲的大量需要。目前在存儲芯片領(lǐng)域，美國、韓國、中國臺灣等居于主導(dǎo)地位。

移動通信最重要的一個(gè)終端就是智能手機(jī)，智能手機(jī)芯片，不僅要進(jìn)行計(jì)算，還要進(jìn)行專門的處理，比如GPU進(jìn)行圖像處理，NPU進(jìn)行AI處理，智能手機(jī)芯片還需要體積小、功耗低等特性。華為、蘋果、三星等都在研發(fā)自己的旗艦機(jī)芯片。

目前，我國5G手機(jī)除了基帶芯片，國內(nèi)企業(yè)有涉足的包括中頻芯片、射頻芯片、處理器芯片、電源管理芯片、無線芯片、觸控指紋芯片、音頻芯片、CIS芯片等，在這些領(lǐng)域都有各自的代表性國企。

隨著國家對芯片制造的重視，政策的支持力度有望加大，同時(shí)5G應(yīng)用的推廣也會帶來技術(shù)的突破，這些具有先發(fā)優(yōu)勢的企業(yè)將可能成長為未來國產(chǎn)芯片的代表。

5G芯片市場前景

在5G細(xì)分領(lǐng)域，需要芯片廠商或芯片供應(yīng)商來做更多努力，在芯片領(lǐng)域關(guān)鍵基礎(chǔ)能力上進(jìn)一步提升;也需要全行業(yè)參與，共同構(gòu)建國內(nèi)5G芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展新格局，搶占下一個(gè)通信應(yīng)用領(lǐng)域制高點(diǎn)。

EDA(電子設(shè)計(jì)自動化)軟件是芯片產(chǎn)業(yè)的起始點(diǎn)，對于設(shè)計(jì)超大規(guī)模集成電路來說，是不可或缺的關(guān)鍵工具，被業(yè)界稱之為“芯片之母”。我國在EDA方面發(fā)展較晚，在技術(shù)、人才、產(chǎn)業(yè)鏈完整度等多環(huán)節(jié)存在短板。

北京集成電路學(xué)會秘書長陳小男指出，5G和集成電路作為引領(lǐng)性的新一代信息技術(shù)和新型基礎(chǔ)設(shè)施核心內(nèi)容，是數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要增長引擎。加速推進(jìn)5G和集成電路國產(chǎn)替代勢在必行。他在發(fā)言中還詳細(xì)介紹了集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“亦莊模式”，即構(gòu)建產(chǎn)學(xué)研用一體產(chǎn)業(yè)研發(fā)和完整產(chǎn)業(yè)鏈。目前，北京亦莊已經(jīng)成為我國集成電路領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)規(guī)模最大、創(chuàng)新能力最強(qiáng)、產(chǎn)業(yè)生態(tài)最齊全、人才培養(yǎng)最集中的發(fā)展高地。

5G和AI已經(jīng)成為數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的核心動力，特別是大模型的引入和應(yīng)用，在賦能5G網(wǎng)絡(luò)的同時(shí)，也對高水平算力提出了更高的要求。

5G芯片主要廠商及市場份額

5G芯片市場是當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)的重要組成部分，隨著5G技術(shù)的普及和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展，5G芯片市場需求持續(xù)增長。以下是對當(dāng)前5G芯片市場的一些主要分析：

根據(jù)知名分析公司Omdia發(fā)布的2024年第一季度5G手機(jī)芯片市場報(bào)告，主要廠商及其市場份額如下：

聯(lián)發(fā)科：出貨量達(dá)到5300萬顆，占據(jù)市場份額的29.2%，同比增長52.7%，超越高通成為市場第一。

高通：出貨量為4830萬顆，占比26.5%，雖然出貨量有所增長，但市場份額從上一季度的31.2%下降至26.5%。

蘋果：作為高端市場的領(lǐng)導(dǎo)者，其芯片出貨量也占據(jù)一定份額，但具體數(shù)字未詳細(xì)披露。

三星Exynos：在Galaxy S24系列的助力下，出貨量增長明顯，市場份額提升至約7%。

華為海思麒麟：在經(jīng)歷了芯片生產(chǎn)受阻后，華為麒麟芯片的市場份額自2023年第三季度開始恢復(fù)，并在2024年第一季度穩(wěn)定回升至全球第五，占大約4%的份額。

此外，谷歌Tensor、紫光展銳等廠商也在5G芯片市場中占據(jù)一定位置。

5G芯片市場趨勢

技術(shù)創(chuàng)新與升級：隨著納米技術(shù)、3D堆疊技術(shù)、先進(jìn)封裝技術(shù)等的發(fā)展，5G芯片的性能不斷提升，功耗降低，成本下降，使得5G芯片在更多領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。

市場需求增長：消費(fèi)電子市場(如智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備等)對高性能芯片的需求持續(xù)增長，推動了5G芯片市場的發(fā)展。同時(shí)，數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車等新興領(lǐng)域也為5G芯片市場帶來了新的增長點(diǎn)。

競爭格局變化：隨著市場競爭的加劇，主要廠商紛紛加大研發(fā)投入，推出新一代5G芯片產(chǎn)品，以爭奪市場份額。同時(shí)，一些新興廠商也在逐步嶄露頭角，加劇了市場競爭。

在激烈的市場競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場決策是制勝的關(guān)鍵。中研網(wǎng)撰寫的5G芯片行業(yè)報(bào)告對中國5G芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。同時(shí)揭示了市場潛在需求與潛在機(jī)會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對政府部門也具有極大的參考價(jià)值。

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