2024年中國(guó)芯粒(Chiplet)市場(chǎng)正處于快速發(fā)展階段，市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將繼續(xù)擴(kuò)大，具體數(shù)值可能因不同數(shù)據(jù)來源而有所差異，但整體趨勢(shì)是明確的。隨著技術(shù)的不斷成熟和應(yīng)用領(lǐng)域的拓展，國(guó)內(nèi)芯粒市場(chǎng)將迎來顯著增長(zhǎng)。

芯粒(Chiplet)是一種微型集成電路，它將不同的功能模塊以芯粒的形式進(jìn)行集成。每個(gè)芯粒都具有明確的功能子集，并通過先進(jìn)的封裝技術(shù)與其他小芯片連接在一起，形成一個(gè)高度集成的系統(tǒng)。芯粒技術(shù)具有靈活性高、可擴(kuò)展性強(qiáng)、模塊化設(shè)計(jì)等優(yōu)點(diǎn)，能夠滿足復(fù)雜系統(tǒng)對(duì)高性能、低功耗、小尺寸的需求。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國(guó)芯粒(Chiplet)行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告》顯示：

芯粒行業(yè)發(fā)展分析

芯粒(Chiplet)是指將滿足特定功能的裸片通過 die-to-die 內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)多個(gè)模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片的系統(tǒng)封裝，實(shí)現(xiàn)一種新形式的 IP 復(fù)用?；诼闫?Chiplet 方案將傳統(tǒng) SoC 劃分為多個(gè)單功能或多功能組合的芯粒，在一個(gè)封裝內(nèi)通過基板互連成為一個(gè)完整的復(fù)雜功能芯片，是一種以裸片形式提供的硬核 IP。

芯粒的下游應(yīng)用廣泛，涵蓋汽車、計(jì)算機(jī)、制造業(yè)、消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心、人工智能等多個(gè)領(lǐng)域。

在汽車領(lǐng)域，芯?？梢杂糜谧詣?dòng)駕駛、車載娛樂系統(tǒng)等方面，提高汽車的智能化和安全性。

在計(jì)算機(jī)領(lǐng)域，芯?？梢杂糜谔幚砥鳌@卡等核心部件，提升計(jì)算機(jī)的性能和效率。

在制造業(yè)領(lǐng)域，芯?？梢杂糜诠I(yè)控制、自動(dòng)化生產(chǎn)等方面，提高生產(chǎn)效率和質(zhì)量。

隨著全球數(shù)字化發(fā)展對(duì)算力的需求快速增長(zhǎng)，芯粒技術(shù)得到了快速發(fā)展。過去幾年，全球算力需求提升了1000倍，而處理器性能值提升了3倍，如何滿足日益增長(zhǎng)的算力需求成為了一個(gè)問題。業(yè)界專家認(rèn)為芯粒是破局之道，芯粒的概念源于Marvell創(chuàng)始人周秀文博士在ISSCC 201上提出的Mochi(ModularChip，模塊化芯片)架構(gòu)，伴隨著AMD第一個(gè)將小芯片架構(gòu)引入其最初的Epyc處理器Naples，芯粒技術(shù)快速發(fā)展。

根據(jù)Gartner預(yù)測(cè)，基于芯粒方案的半導(dǎo)體器件收入將在2024年達(dá)到505億美元左右，2020-2024年間復(fù)合年增長(zhǎng)率(CAGR)達(dá)98%，而用于服務(wù)器的器件銷售收入為占比最大的應(yīng)用終端，在2024年達(dá)到約為33%。這表明芯粒技術(shù)在未來有著廣闊的應(yīng)用前景和發(fā)展?jié)摿Α?/p>

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的報(bào)告，2023年全球小芯片(Chiplet)市場(chǎng)規(guī)模約為31億美元，顯示出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭和巨大市場(chǎng)潛力。

Market.us預(yù)測(cè)，到2024年，全球Chiplet市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將增至44億美元，較2023年有明顯增長(zhǎng)。

從更長(zhǎng)遠(yuǎn)的角度來看，該機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)從2024年至2033年，Chiplet市場(chǎng)的復(fù)合年增長(zhǎng)率(CAGR)將達(dá)到高達(dá)42.5%。到2033年，全球Chiplet市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到驚人的1070億美元。

芯粒市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

1. 國(guó)際企業(yè)

國(guó)際知名企業(yè)如英特爾、AMD等已經(jīng)在芯粒領(lǐng)域取得了顯著的成果，并在市場(chǎng)上占據(jù)重要地位。

2. 國(guó)內(nèi)企業(yè)

國(guó)內(nèi)企業(yè)如華為、中芯國(guó)際等也在加大投入，積極推動(dòng)芯粒技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用，努力提升技術(shù)水平和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

3. 資本關(guān)注

芯粒領(lǐng)域吸引了眾多資本的關(guān)注，多家企業(yè)獲得了融資支持，用于芯粒技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用。

芯粒技術(shù)發(fā)展

芯粒技術(shù)通過將復(fù)雜芯片拆解成多個(gè)具有單獨(dú)功能的小芯片單元，再通過先進(jìn)封裝技術(shù)將這些小芯片封裝成一個(gè)系統(tǒng)芯片，實(shí)現(xiàn)了更高的靈活性和可擴(kuò)展性。

模塊化設(shè)計(jì)使得芯粒的制造更加靈活和高效，能夠根據(jù)不同需求進(jìn)行定制化生產(chǎn)。

現(xiàn)代電子設(shè)備的復(fù)雜性和需求不斷增加，推動(dòng)了芯粒技術(shù)的快速發(fā)展。

加快上市時(shí)間的需求以及有效利用專業(yè)半導(dǎo)體技術(shù)的愿望也促進(jìn)了芯粒市場(chǎng)的增長(zhǎng)。

政府對(duì)芯片行業(yè)的政策支持，如稅收優(yōu)惠、減免手續(xù)費(fèi)、降低運(yùn)營(yíng)成本等，也吸引了投資者和企業(yè)加大對(duì)芯片行業(yè)的投入。

綜上，芯粒市場(chǎng)具有巨大的發(fā)展?jié)摿蛷V闊的應(yīng)用前景。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)，芯粒行業(yè)將迎來更多的發(fā)展機(jī)遇。然而，企業(yè)在追求市場(chǎng)份額和利潤(rùn)的同時(shí)，也應(yīng)注重技術(shù)的創(chuàng)新和質(zhì)量的提升，以滿足不斷變化的市場(chǎng)需求。

在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場(chǎng)決策是制勝的關(guān)鍵。中研網(wǎng)撰寫的芯粒行業(yè)報(bào)告對(duì)中國(guó)芯粒行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)供需形勢(shì)進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。同時(shí)揭示了市場(chǎng)潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)政府部門也具有極大的參考價(jià)值。

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