PCB圖形轉(zhuǎn)移設(shè)備是PCB(印制電路板)制造的核心裝備之一,處于產(chǎn)業(yè)鏈中游。其上游為裝備零部件供應(yīng)商,下游為PCB生產(chǎn)制造商以及各PCB應(yīng)用行業(yè)。
近年來(lái),隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、虛擬現(xiàn)實(shí)、5G通訊、新能源汽車(chē)等新興領(lǐng)域的快速發(fā)展,市場(chǎng)對(duì)PCB的需求迎來(lái)新一輪增長(zhǎng),帶動(dòng)了PCB圖形轉(zhuǎn)移設(shè)備市場(chǎng)的發(fā)展。
根據(jù)中研普華研究院撰寫(xiě)的《2024-2030年P(guān)CB圖形轉(zhuǎn)移設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示:
PCB圖形轉(zhuǎn)移設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景研究與未來(lái)趨勢(shì)分析
印制電路板是組裝電子零件用的關(guān)鍵互連件,不僅為電子元器件提供電氣連接,也承載著電子設(shè)備數(shù)字及模擬信號(hào)傳輸、電源供給和射頻微波信號(hào)發(fā)射與接收等業(yè)務(wù)功能,絕大多數(shù)電子設(shè)備及產(chǎn)品均需配備,因而被稱為“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”。
印刷電路板廣泛應(yīng)用于通訊電子、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車(chē)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國(guó)防及航天航空等領(lǐng)域,在電子工業(yè)中已經(jīng)占據(jù)了絕對(duì)核心的地位,其不可替代性是印制電路板制造行業(yè)得以長(zhǎng)久穩(wěn)定發(fā)展的重要因素之一。
印制電路板的制造品質(zhì)不僅直接影響電子產(chǎn)品的可靠性,而且影響芯片與芯片之間信號(hào)傳輸?shù)耐暾?,其產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個(gè)國(guó)家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水平。行業(yè)的供需狀況決定了行業(yè)的發(fā)展方向,規(guī)模上,隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、虛擬現(xiàn)實(shí)、5G通訊、新能源汽車(chē)等新興領(lǐng)域的快速發(fā)展,市場(chǎng)對(duì)PCB的需求迎來(lái)新的一輪的增長(zhǎng),尤其是以ChatGPT為代表的人工智能大時(shí)代來(lái)臨,全面帶動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)的技術(shù)升級(jí),PCB產(chǎn)業(yè)迎來(lái)量?jī)r(jià)齊升的黃金時(shí)期。技術(shù)上,經(jīng)歷了多年的發(fā)展,印刷電路板技術(shù)已從單面板發(fā)展到雙面板、多層板,目前多層印制電路板加工技術(shù)已成為主流方向,包括常規(guī)多層板、高密度互聯(lián)(HDI)板、撓性板、剛撓結(jié)合板等,并不斷向著高密度、細(xì)導(dǎo)線、小孔徑、高可靠性、低成本和自動(dòng)化連續(xù)生產(chǎn)方向發(fā)展。印刷電路板的發(fā)展方向同時(shí)也決定了PCB生產(chǎn)設(shè)備將朝著為PCB縮小體積、減少成本、提高性能的技術(shù)方向發(fā)展,使印制電路板在未來(lái)電子產(chǎn)品的發(fā)展過(guò)程中,保持強(qiáng)大的生命力。
PCB圖形轉(zhuǎn)移設(shè)備屬于技術(shù)密集型、資金密集型行業(yè),具有較高的技術(shù)、資金門(mén)檻。目前行業(yè)中歐美、日本等發(fā)達(dá)國(guó)家的設(shè)備企業(yè)在中高端市場(chǎng)領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位,其設(shè)備技術(shù)水平及產(chǎn)業(yè)規(guī)模均處于行業(yè)領(lǐng)先地位。近年來(lái)隨著我國(guó)本土企業(yè)技術(shù)水平發(fā)展迅速,國(guó)產(chǎn)設(shè)備有望憑借性能、性價(jià)比、國(guó)內(nèi)服務(wù)等優(yōu)勢(shì)不斷增加市場(chǎng)份額。
據(jù)統(tǒng)計(jì),2023年全球PCB圖形轉(zhuǎn)移設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到201億元,預(yù)計(jì)到2027年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)292億元,呈較快發(fā)展態(tài)勢(shì)。
中國(guó)是PCB圖形轉(zhuǎn)移設(shè)備的最大消費(fèi)市場(chǎng),市場(chǎng)規(guī)模占全球的比重已超過(guò)50%。2022年我國(guó)圖形轉(zhuǎn)移設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到98億元,預(yù)計(jì)到2027年將達(dá)到173億元,呈良好發(fā)展態(tài)勢(shì)。
PCB圖形轉(zhuǎn)移設(shè)備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
國(guó)際競(jìng)爭(zhēng):目前行業(yè)中歐美、日本等發(fā)達(dá)國(guó)家的設(shè)備企業(yè)在中高端市場(chǎng)領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位,其設(shè)備技術(shù)水平及產(chǎn)業(yè)規(guī)模均處于行業(yè)領(lǐng)先地位。
國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng):近年來(lái),隨著我國(guó)本土企業(yè)技術(shù)水平發(fā)展迅速,國(guó)產(chǎn)設(shè)備有望憑借性能、性價(jià)比、本土服務(wù)等優(yōu)勢(shì)不斷增加市場(chǎng)份額。例如,深圳市大族數(shù)控科技股份有限公司、廣東科視光學(xué)技術(shù)股份有限公司等國(guó)內(nèi)企業(yè)在PCB圖形轉(zhuǎn)移設(shè)備領(lǐng)域取得了顯著進(jìn)展。
PCB圖形轉(zhuǎn)移設(shè)備市場(chǎng)趨勢(shì)
技術(shù)升級(jí):隨著PCB產(chǎn)品朝著高互聯(lián)密度集成以及“短、小、輕、薄”的趨勢(shì)不斷演變,對(duì)PCB圖形轉(zhuǎn)移設(shè)備的性能及穩(wěn)定性也提出了更高的要求。因此,設(shè)備企業(yè)需要持續(xù)投入研發(fā)力量,推動(dòng)技術(shù)升級(jí),以滿足市場(chǎng)需求。
國(guó)產(chǎn)替代:受益于國(guó)內(nèi)PCB專用設(shè)備市場(chǎng)空間擴(kuò)張及國(guó)產(chǎn)替代帶來(lái)的國(guó)產(chǎn)廠商市場(chǎng)份額提高,我國(guó)PCB專用設(shè)備企業(yè)迅速發(fā)展,產(chǎn)品性能和技術(shù)水平已有較大提高。未來(lái),國(guó)產(chǎn)替代將成為PCB圖形轉(zhuǎn)移設(shè)備市場(chǎng)的重要趨勢(shì)。
市場(chǎng)需求增長(zhǎng):隨著下游終端行業(yè)的快速發(fā)展,如汽車(chē)電子、數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子、AI等,高端PCB產(chǎn)品需求將進(jìn)一步增長(zhǎng),從而帶動(dòng)PCB圖形轉(zhuǎn)移設(shè)備的市場(chǎng)需求進(jìn)一步增長(zhǎng)。
PCB專用設(shè)備涉及多種類(lèi)的機(jī)械零部件且設(shè)計(jì)較為復(fù)雜,需要充足的流動(dòng)資金確保日常經(jīng)營(yíng)和持續(xù)投入研發(fā)。此外,客戶回款一般存在一定周期,也增加了企業(yè)的資金壓力。
綜上,PCB圖形轉(zhuǎn)移設(shè)備市場(chǎng)具有廣闊的發(fā)展前景和巨大的市場(chǎng)潛力。然而,面對(duì)激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)和技術(shù)挑戰(zhàn),設(shè)備企業(yè)需要不斷提升自身實(shí)力和技術(shù)水平,以滿足市場(chǎng)需求并實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。
在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中,企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場(chǎng)決策是制勝的關(guān)鍵。中研網(wǎng)撰寫(xiě)的PCB圖形轉(zhuǎn)移設(shè)備行業(yè)報(bào)告對(duì)中國(guó)PCB圖形轉(zhuǎn)移設(shè)備行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)供需形勢(shì)進(jìn)行了具體分析,并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。同時(shí)揭示了市場(chǎng)潛在需求與潛在機(jī)會(huì),為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù),同時(shí)對(duì)政府部門(mén)也具有極大的參考價(jià)值。
想了解關(guān)于更多PCB圖形轉(zhuǎn)移設(shè)備行業(yè)專業(yè)分析,可點(diǎn)擊查看中研普華研究院撰寫(xiě)的《2024-2030年P(guān)CB圖形轉(zhuǎn)移設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》。同時(shí)本報(bào)告還包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價(jià)值洞察,可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢(shì)、風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇。