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2024年中國(guó)光芯片外延片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展預(yù)測(cè)報(bào)告

陳觀秋 2024年10月3日148598

光芯片外延片是在半導(dǎo)體工藝中的一種重要材料。具體來(lái)說(shuō)，它是在硅片最底層是P型襯底硅的基礎(chǔ)上，通過(guò)在襯底上生長(zhǎng)一層單晶硅，這層單晶硅被稱(chēng)為外延層，然后在N......

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2024中國(guó)光芯片外延片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展預(yù)測(cè)

牛冰麟 2024年8月29日128684

光芯片外延片指的是在晶體結(jié)構(gòu)匹配的單晶材料上，通過(guò)外延生長(zhǎng)技術(shù)生長(zhǎng)出來(lái)的半導(dǎo)體薄膜。這種薄膜材料在制造光芯片(如LED、激光器等)中起到關(guān)鍵作用，是形成2......

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2024光芯片外延片行業(yè)發(fā)展前景與現(xiàn)狀分析

吳亞楠 2024年7月15日32113

近年來(lái)，中國(guó)光芯片外延片市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)。例如，2021年光芯片外延片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到125億元，同比增長(zhǎng)17.92%(數(shù)據(jù)來(lái)源于中研網(wǎng))。這表明光芯片外延片市場(chǎng)......

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光芯片外延片行業(yè)發(fā)展前景研究與市場(chǎng)展望2024

吳亞楠 2024年7月12日98462

隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和云計(jì)算的迅猛發(fā)展，光芯片作為實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互聯(lián)及連接的核心器件，其需求量不斷攀升。隨著網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的發(fā)展，所需光芯片數(shù)量成倍增加，并且向......

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