日本芯片制造商鎧俠獲美國當(dāng)局許可 芯片行業(yè)未來市場規(guī)模預(yù)測

• 2020年12月4日 GuoMeng來源：互聯(lián)網(wǎng) 208 5
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據(jù)外媒報道，日本存儲芯片制造商鎧俠(Kioxia)獲得美國當(dāng)局許可，可向中國華為出口部分產(chǎn)品。該許可證主要適用于數(shù)據(jù)中心服務(wù)器等的商用芯片。據(jù)悉，該許可不包括智能手機的閃存芯片。Kioxia曾是日本東芝的存儲芯片業(yè)務(wù)部門。

日本芯片制造商鎧俠獲美國當(dāng)局許可

據(jù)外媒報道，日本存儲芯片制造商鎧俠(Kioxia)獲得美國當(dāng)局許可，可向中國華為出口部分產(chǎn)品。該許可證主要適用于數(shù)據(jù)中心服務(wù)器等的商用芯片。據(jù)悉，該許可不包括智能手機的閃存芯片。Kioxia曾是日本東芝的存儲芯片業(yè)務(wù)部門。

這些年來，集成電路持續(xù)向更小的外型尺寸發(fā)展，使得每個芯片可以封裝更多的電路。這樣增加了每單位面積容量，可以降低成本和增加功能，見摩爾定律，集成電路中的晶體管數(shù)量，每1.5年增加一倍?？傊?，隨著外形尺寸縮小，幾乎所有的指標(biāo)改善了，單位成本和開關(guān)功率消耗下降，速度提高。但是，集成納米級別設(shè)備的IC也存在問題，主要是泄漏電流。因此，對于最終用戶的速度和功率消耗增加非常明顯，制造商面臨使用更好幾何學(xué)的尖銳挑戰(zhàn)。這個過程和在未來幾年所期望的進步，在半導(dǎo)體國際技術(shù)路線圖中有很好的描述。

僅僅在其開發(fā)后半個世紀(jì)，集成電路變得無處不在，計算機、手機和其他數(shù)字電器成為社會結(jié)構(gòu)不可缺少的一部分。這是因為，現(xiàn)代計算、交流、制造和交通系統(tǒng)，包括互聯(lián)網(wǎng)，全都依賴于集成電路的存在。甚至很多學(xué)者認(rèn)為有集成電路帶來的數(shù)字革命是人類歷史中最重要的事件。IC的成熟將會帶來科技的大躍進，不論是在設(shè)計的技術(shù)上，或是半導(dǎo)體的工藝突破，兩者都是息息相關(guān)。

2019年，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模同比下降12.8%，至4089.88億美元。2019年國內(nèi)集成電路行業(yè)銷售額為7562.3億元，同比增長15.8%。這表明國內(nèi)市場需求仍然強勁，國內(nèi)替代過程平穩(wěn)。目前，半導(dǎo)體行業(yè)前10大設(shè)計公司自身的增長率為46.6%，而總公司的增長率遠(yuǎn)高于設(shè)計行業(yè)的平均增長率，表明行業(yè)資源正集中在總公司。在設(shè)計行業(yè)快速發(fā)展的背景下，建議在CIS、射頻前端、存儲等子行業(yè)選擇市場規(guī)模大、增長率高的高質(zhì)量賽道。

2019年中國集成電路出口金額1015億美元，同比增長20.1%。其中，處理器及控制器出口金額357億美元，同比增長21.0%;存儲器出口金額524億美元，同比增長18.8%;放大器出口金額21億美元，同比增長40.0%;其他出口金額113億美元，同比增長20.2%。2019年中國集成電路出口數(shù)量2185億個，同比增長0.7%。其中，處理器及控制器出口數(shù)量781億個，同比下降-5.2%;存儲器出口數(shù)量219億個，同比增長3.3%;放大器出口數(shù)量92億個，同比增長50.8%;其他出口數(shù)量1092，同比增長1.9%。芯片行業(yè)市場規(guī)模主要由IC設(shè)計、芯片制造、封裝測試等市場規(guī)模構(gòu)成，2019年其規(guī)模達(dá)到7591.3億元。

據(jù)中研普華研究報告《2020-2025年中國芯片行業(yè)全景調(diào)研與投資戰(zhàn)略研究咨詢報告》分析

中國芯片行業(yè)整體運行指標(biāo)分析

第一節(jié) 中國芯片行業(yè)總體規(guī)模分析

一、企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析

經(jīng)過多年的發(fā)展，通過培育本土半導(dǎo)體企業(yè)和國外招商引進國際跨國公司，國內(nèi)逐漸建成了覆蓋設(shè)計、制造、封測以及配套的設(shè)備和材料等各個環(huán)節(jié)的全產(chǎn)業(yè)鏈半導(dǎo)體生態(tài)。大陸涌現(xiàn)了一批優(yōu)質(zhì)的企業(yè)，包括華為海思、紫光展銳、兆易創(chuàng)新、匯頂科技等芯片設(shè)計公司，以中芯國際、華虹半導(dǎo)體、華力微電子為代表的晶圓制造企業(yè)，以及長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技等芯片封測企業(yè)。2019年全國共有1780家設(shè)計企業(yè)，比2018年的1698家多了82家，增長幅度有所下降。其中2018年是2016年設(shè)計企業(yè)數(shù)量大增600多家后，再次出現(xiàn)企業(yè)數(shù)量大增的情況。從統(tǒng)計數(shù)量上看，除了北京、上海、深圳等傳統(tǒng)設(shè)計企業(yè)聚集地外，無錫、成都、蘇州、合肥等城市的設(shè)計企業(yè)數(shù)量都超過100家，西安、南京、廈門等城市的設(shè)計企業(yè)數(shù)量接近100家，天津、杭州、武漢、長沙等地的設(shè)計企業(yè)數(shù)量也有較大幅度的增加。

圖表：2015-2019年芯片設(shè)計企業(yè)數(shù)量(單位：家)

數(shù)據(jù)來源：中研普華整理

二、人員規(guī)模狀況分析

技術(shù)人員在企業(yè)員工總數(shù)中的占比很高，我國集成電路行業(yè)技術(shù)類從業(yè)人員規(guī)模為35萬人左右，占總從業(yè)人數(shù)的83%左右。其中，集成電路生產(chǎn)企業(yè)(含制造和封裝)的技術(shù)人員比例超過50%，而芯片設(shè)計企業(yè)的技術(shù)人員比例高達(dá)80%以上。

其中在整個集成電路行業(yè)里，封測從業(yè)者人數(shù)占35%，設(shè)計從業(yè)人數(shù)占35%，制造業(yè)從業(yè)人數(shù)30%。

2019年期間，我國集成電路產(chǎn)業(yè)中，設(shè)計業(yè)人才需求數(shù)量增幅趨于穩(wěn)定，但高端設(shè)計人才緊缺的狀況并沒有得到很好的改善。制造業(yè)受產(chǎn)能擴張影響，人才需求保持高速增長。由于近幾年國內(nèi)生產(chǎn)線布局進入快車道，制造業(yè)企業(yè)特別是傳統(tǒng)老牌制造企業(yè)人才流失嚴(yán)重。同時，國內(nèi)制造業(yè)企業(yè)對于人才爭奪的惡意競爭現(xiàn)象較普遍。

到2020年前后，我國集成電路行業(yè)人才需求規(guī)模約為72萬人左右，而我國現(xiàn)有人才存量40萬人，人才缺口明顯。

圖表：預(yù)計2020年集成電路行業(yè)從業(yè)人員情況(單位：億元、%)

資料來源：中研普華整理

與人才缺口并存的是，高校集成電路專業(yè)畢業(yè)生進入該行業(yè)意愿并不高。我國高校集成電路專業(yè)領(lǐng)域每年的畢業(yè)生人數(shù)在20萬人左右，而其中僅有不到3萬人成為集成電路行業(yè)從業(yè)者。

集成電路專業(yè)高校畢業(yè)生中的大部分都流向了互聯(lián)網(wǎng)、計算機軟件、IT服務(wù)、通信和房地產(chǎn)行業(yè)。究其原因，從薪資水平來看，我國金融和移動互聯(lián)網(wǎng)的繁榮，以及這些行業(yè)在薪資和股權(quán)激勵等方面的優(yōu)勢吸納了大量人才流入;從就業(yè)前景來看，集成電路行業(yè)是一個發(fā)展較為平穩(wěn)的行業(yè)，人才的成長需要在該行業(yè)有很長的積累期，職業(yè)發(fā)展前景較其他行業(yè)競爭力不強。

三、行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模分析

通過國家公布的對集成電路行業(yè)的固定資產(chǎn)投資情況可知，2019年產(chǎn)業(yè)資產(chǎn)規(guī)模為5052億元。技術(shù)水平顯著提升，有力推動了國家信息化建設(shè)。

圖表：2017-2019年芯片產(chǎn)業(yè)資產(chǎn)規(guī)模情況(單位：億元)

數(shù)據(jù)來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

四、行業(yè)市場規(guī)模分析

圖表：2017-2019年芯片行業(yè)市場規(guī)模(億元)

數(shù)據(jù)來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

芯片行業(yè)市場規(guī)模主要由IC設(shè)計、芯片制造、封裝測試等市場規(guī)模構(gòu)成，2019年其規(guī)模達(dá)到7591.3億元。

欲了解關(guān)于芯片行業(yè)具體詳情可以點擊查看中研普華研究報告《2020-2025年中國芯片行業(yè)全景調(diào)研與投資戰(zhàn)略研究咨詢報告》。

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