聯(lián)發(fā)科將在2021年第一季度發(fā)布新旗艦5G芯片 手機(jī)芯片領(lǐng)域2021年度第一波戰(zhàn)火將點(diǎn)燃

• 2020年12月9日 GuoMeng來源：互聯(lián)網(wǎng) 680 40
• 繁體

據(jù)報道，聯(lián)發(fā)科將在2021年第一季度發(fā)布新的旗艦5G芯片。聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年，已在臺灣證券交易所公開上市。

聯(lián)發(fā)科將在2021年第一季度發(fā)布新旗艦5G芯片

據(jù)報道，聯(lián)發(fā)科將在2021年第一季度發(fā)布新的旗艦5G芯片。聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年，已在臺灣證券交易所公開上市。總部設(shè)于中國臺灣地區(qū)，并設(shè)有銷售或研發(fā)團(tuán)隊于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥、英國、瑞典及阿聯(lián)酋等國家和地區(qū)。2016年聯(lián)發(fā)科營業(yè)收入高達(dá)2755.1億元新臺幣(約合86億美元)，同比增長了29.2%。分析人士認(rèn)為，這樣的成績主要是由于國產(chǎn)手機(jī)的表現(xiàn)優(yōu)異，同時聯(lián)發(fā)科也在智能手機(jī)芯片市場擴(kuò)大了份額。2020年5月13日，聯(lián)發(fā)科名列2020福布斯全球企業(yè)2000強(qiáng)榜第870位。

聯(lián)發(fā)科技成功的關(guān)鍵因素在于能在既有產(chǎn)業(yè)鏈中仍然創(chuàng)造出新的經(jīng)濟(jì)價值。舉例而言，在光儲存及數(shù)字領(lǐng)域里，聯(lián)發(fā)科技以創(chuàng)新技術(shù)將芯片高度整合提供完整解決方案，打破過去市場被壟斷局面，創(chuàng)造出新的供應(yīng)鏈架構(gòu)。同時擅于運(yùn)用自身專利技術(shù)跨產(chǎn)品線相互支援所產(chǎn)生的綜效，將聯(lián)發(fā)科技的研發(fā)投入發(fā)揮最大的經(jīng)濟(jì)價值，為客戶提供穩(wěn)定且極具成本效益的芯片解決方案。

業(yè)界認(rèn)為，隨著高通近期搶先發(fā)布年度5G 旗艦芯片 “驍龍888”，蔡力行表示聯(lián)發(fā)科也將隨后推出新品，正式點(diǎn)燃手機(jī)芯片領(lǐng)域2021年度第一波戰(zhàn)火。

5G技術(shù)的核心在于芯片，無論是基站還是手機(jī)，都需要它。包括計算芯片、存儲芯片、控制芯片、智能手機(jī)芯片、基帶芯片等，這是一個龐大的體系。無論是服務(wù)器還是云，都是需要大量存儲，5G的高速度、大流量自然會帶來存儲的大量需要。目前在存儲芯片領(lǐng)域，美國、韓國、中國臺灣等居于主導(dǎo)地位。

目前，5G時代正加速到來，全球主要經(jīng)濟(jì)體加速推進(jìn)5G商用落地。在政策支持、技術(shù)進(jìn)步和市場需求驅(qū)動下，中國5G產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，在各個領(lǐng)域上也已取得不錯的成績。

隨著國家對芯片制造的重視，政策的支持力度有望加大，同時5G應(yīng)用的推廣也會帶來技術(shù)的突破，這些具有先發(fā)優(yōu)勢的企業(yè)將可能成長為未來國產(chǎn)芯片的代表。

欲了解關(guān)于5G芯片行業(yè)具體詳情可以點(diǎn)擊查看中研普華研究咨詢報告《2020-2025年5G芯片行業(yè)市場深度分析及發(fā)展策略研究報告》。

• 相關(guān)深度報告REPORTS

  

  2020-2025年5G芯片行業(yè)市場深度分析及發(fā)展策略研究報告

  我國5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)穩(wěn)步推進(jìn)，商用開局良好。截至2019年底全國共建成5G基站超13萬個，國內(nèi)市場5G手機(jī)出貨量超過1377萬部，國產(chǎn)5G手機(jī)芯片投入商用，諸多領(lǐng)域5G應(yīng)用取得積極成效。工業(yè)和信息化部2020...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡