數(shù)據(jù)顯示,今年三季度,5G智能手機(jī)的需求翻了一番——2020年第三季度售出的智能手機(jī)中有17%是5G智能手機(jī)。
數(shù)據(jù)顯示,今年三季度,5G智能手機(jī)的需求翻了一番——2020年第三季度售出的智能手機(jī)中有17%是5G智能手機(jī)。12月25日早間消息,據(jù)第三方市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint數(shù)據(jù)顯示,2020年第三季度,隨著智能手機(jī)銷售在三季度的反彈,聯(lián)發(fā)科以31%的市場份額成為最大的智能手機(jī)芯片組供應(yīng)商。與此同時,高通公司則成為2020年三季度最大的5G芯片組供應(yīng)商。全球銷售的5G手機(jī)中有39%使用高通5G芯片。
目前,我國5G手機(jī)除了基帶芯片,國內(nèi)企業(yè)有涉足的包括中頻芯片、射頻芯片、處理器芯片、電源管理芯片、無線芯片、觸控指紋芯片、音頻芯片、CIS芯片等,在這些領(lǐng)域都有各自的代表性國企。隨著國家對芯片制造的重視,政策的支持力度有望加大,同時5G應(yīng)用的推廣也會帶來技術(shù)的突破,這些具有先發(fā)優(yōu)勢的企業(yè)將可能成長為未來國產(chǎn)芯片的代表。
中國政府高度重視5G產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,在相關(guān)關(guān)鍵政策方面為5G產(chǎn)業(yè)的發(fā)展指明方向,《中國制造2025》指出要全面突破第五代移動通信(5G)技術(shù);《國家信息化發(fā)展戰(zhàn)略綱要》指出5G要在2020取得突破性進(jìn)展;《中華人民共和國國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展第十三個五年規(guī)劃綱要》要求加快構(gòu)建高速、移動、安全、泛在的新一代信息基礎(chǔ)設(shè)施,積極推進(jìn)5G商用;《關(guān)于進(jìn)一步擴(kuò)大和升級信息消費(fèi)持續(xù)釋放內(nèi)需潛力的指導(dǎo)意見》要求進(jìn)一步擴(kuò)大和升級信息消費(fèi)力爭2020年啟動5G商用。
目前,5G時代正加速到來,全球主要經(jīng)濟(jì)體加速推進(jìn)5G商用落地。在政策支持、技術(shù)進(jìn)步和市場需求驅(qū)動下,中國5G產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,在各個領(lǐng)域上也已取得不錯的成績。
眾所周知,射頻前端芯片是移動智能終端產(chǎn)品的核心組成部分,追求低功耗、高性能、低成本是其技術(shù)升級的主要驅(qū)動力,也是芯片設(shè)計研發(fā)的主要方向,5G標(biāo)準(zhǔn)下現(xiàn)有的移動通信、物聯(lián)網(wǎng)通信標(biāo)準(zhǔn)將進(jìn)行統(tǒng)一,因此未來在統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)下射頻前端芯片產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域會被進(jìn)一步放大。同時,5G下單個智能手機(jī)的射頻前端芯片價值亦將繼續(xù)上升。
在隨著全球5G世代即將來臨,持續(xù)驅(qū)動8寸與12寸晶圓廠產(chǎn)能需求,不僅部分晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)旗下8寸廠射頻SOI(RFS icon On Insulator)產(chǎn)能,以期能趕上強(qiáng)勁的市場需求,目前包括臺積電、Global Foundries、Tower Jazz及聯(lián)電等更同時擴(kuò)充或?qū)?2寸廠RFSOI制程,全力迎接第一波5G射頻芯片訂單商機(jī)。
欲了解關(guān)于5G芯片行業(yè)具體詳情可以點(diǎn)擊查看中研普華研究咨詢報告《2020-2025年5G芯片行業(yè)市場深度分析及發(fā)展策略研究報告》。
2020-2025年5G芯片行業(yè)市場深度分析及發(fā)展策略研究報告
我國5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)穩(wěn)步推進(jìn),商用開局良好。截至2019年底全國共建成5G基站超13萬個,國內(nèi)市場5G手機(jī)出貨量超過1377萬部,國產(chǎn)5G手機(jī)芯片投入商用,諸多領(lǐng)域5G應(yīng)用取得積極成效。工業(yè)和信息化部2020...
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