拜登下令加強(qiáng)美國(guó)芯片供應(yīng) 2021年汽車(chē)芯片供應(yīng)市場(chǎng)調(diào)查分析

• 2021年2月25日 ZhouXun來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng)綜合 473 25
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當(dāng)天的記者會(huì)上，拜登還向記者展示了一個(gè)芯片，稱(chēng)這樣一個(gè)比郵票還小的部件中斷了主要汽車(chē)工廠的生產(chǎn)。

美媒報(bào)道，拜登將簽署一項(xiàng)行政令，對(duì)美國(guó)關(guān)鍵產(chǎn)品供應(yīng)鏈進(jìn)行審查和評(píng)估，其中包括芯片、醫(yī)療設(shè)備、電動(dòng)汽車(chē)電池和特殊礦物。相關(guān)聯(lián)的4個(gè)部門(mén)將接受100天的審查，以評(píng)估漏洞和需要改進(jìn)的地方。當(dāng)天的記者會(huì)上，拜登還向記者展示了一個(gè)芯片，稱(chēng)這樣一個(gè)比郵票還小的部件中斷了主要汽車(chē)工廠的生產(chǎn)。

近年來(lái)，隨著新能源汽車(chē)的不斷普及，以及智能化、網(wǎng)聯(lián)化等技術(shù)在汽車(chē)領(lǐng)域的快速拓展，對(duì)車(chē)載芯片的數(shù)量和質(zhì)量又提出了更高要求。特別是在新能源汽車(chē)中，電池管理、行駛控制、主動(dòng)安全、自動(dòng)駕駛等系統(tǒng)都需要芯片。而且，在新能源汽車(chē)電氣化、智能化程度越來(lái)越高的情況下，其對(duì)于芯片的算力、功耗、體積等方面的要求也更高。

半導(dǎo)體芯片在汽車(chē)領(lǐng)域的用途非常廣泛，除了常見(jiàn)的多媒體娛樂(lè)系統(tǒng)、智能鑰匙和自動(dòng)泊車(chē)系統(tǒng)外，芯片還廣泛應(yīng)用在汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)和變速箱控制系統(tǒng)、安全氣囊、駕駛輔助系統(tǒng)、電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向、ABS、電子穩(wěn)定性系統(tǒng)(ESP)、行人保護(hù)、胎壓控制、電動(dòng)車(chē)窗、燈光控制、空調(diào)系統(tǒng)、座椅調(diào)節(jié)系統(tǒng)中，堪稱(chēng)汽車(chē)的神經(jīng)。

據(jù)IHS Markit預(yù)計(jì)，2020年全球汽車(chē)銷(xiāo)量將下降22%至7030萬(wàn)輛，其中美國(guó)銷(xiāo)量同比下降26.6%至1250萬(wàn)輛。與全球汽車(chē)銷(xiāo)售情況相反的是，近年來(lái)，全球汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模增速遠(yuǎn)高于當(dāng)年整車(chē)銷(xiāo)量增速，2019年全球汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)465億美元，同比增長(zhǎng)11%。同樣的受全球新冠疫情的影響，在汽車(chē)銷(xiāo)量快速下滑的沖擊下，2020年全球芯片市場(chǎng)規(guī)模將有小幅下滑，預(yù)計(jì)規(guī)模為460億美元。半導(dǎo)體芯片在汽車(chē)領(lǐng)域的用途非常廣泛，除了常見(jiàn)的多媒體娛樂(lè)系統(tǒng)、智能鑰匙和自動(dòng)泊車(chē)系統(tǒng)外，芯片還廣泛應(yīng)用在汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)和變速箱控制系統(tǒng)、安全氣囊、駕駛輔助系統(tǒng)、電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向、ABS、電子穩(wěn)定性系統(tǒng)(ESP)、行人保護(hù)、胎壓控制、電動(dòng)車(chē)窗、燈光控制、空調(diào)系統(tǒng)、座椅調(diào)節(jié)系統(tǒng)中，堪稱(chēng)汽車(chē)的神經(jīng)。把國(guó)內(nèi)廠商在車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局大致分為三大類(lèi)：一是傳統(tǒng)半導(dǎo)體廠商和車(chē)企，主要為傳統(tǒng)生產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)芯片的廠商和逐漸過(guò)渡為車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體生產(chǎn)商的傳統(tǒng)車(chē)企;二是初創(chuàng)或者新加入這個(gè)賽道的企業(yè);三是通過(guò)并購(gòu)整合切入汽車(chē)級(jí)半導(dǎo)體市場(chǎng)的企業(yè)。

隨著傳統(tǒng)汽車(chē)的電氣化、感知化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化，新型的智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)對(duì)于半導(dǎo)體數(shù)量的需求越來(lái)越大。2005年汽車(chē)電子成本占比僅20%，而現(xiàn)在新能源汽車(chē)電子成本提高到了50%。在汽車(chē)平均芯片數(shù)量上，燃油車(chē)和電動(dòng)車(chē)均保持增長(zhǎng)。

預(yù)計(jì)到2030年，一輛智能電動(dòng)汽車(chē)的電子元器件成本將會(huì)占到整車(chē)成本的50%。與之相對(duì)應(yīng)，2019年汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)約為400億美元，2040年將有望達(dá)到2000億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)7.7%。有專(zhuān)家預(yù)計(jì)，2025年汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模有望超過(guò)1000億美元，占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的比例有望達(dá)到15%。

未來(lái)汽車(chē)芯片行業(yè)將如何發(fā)展?請(qǐng)關(guān)注中研普華研究院報(bào)告《2021-2025年中國(guó)汽車(chē)芯片市場(chǎng)調(diào)查分析與發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告》。

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  2021-2025年中國(guó)汽車(chē)芯片市場(chǎng)調(diào)查分析與發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告

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