功率半導(dǎo)體分立器件為半導(dǎo)體行業(yè)的主要組成部分,更是發(fā)電、輸電、變配電、用電、儲(chǔ)能、家用電器、IT產(chǎn)品、網(wǎng)絡(luò)通訊等領(lǐng)域的基礎(chǔ)核心部件
功率半導(dǎo)體分立器件為半導(dǎo)體行業(yè)的主要組成部分,更是發(fā)電、輸電、變配電、用電、儲(chǔ)能、家用電器、IT產(chǎn)品、網(wǎng)絡(luò)通訊等領(lǐng)域的基礎(chǔ)核心部件,隨著物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、新能源、節(jié)能環(huán)保等電子信息產(chǎn)業(yè)新領(lǐng)域的發(fā)展,中高階的功率半導(dǎo)體器件也將迎來(lái)新一輪的發(fā)展高峰。
如今,各個(gè)行業(yè)的發(fā)展幾乎電子化,對(duì)功率半導(dǎo)體器件的需求越來(lái)越大,不過(guò)現(xiàn)在功率半導(dǎo)體 器件主要由歐美國(guó)家和地區(qū)提供。我國(guó)又是全球需求量最大的國(guó)家,自給率僅有10%,嚴(yán)重依賴進(jìn)口。功率半導(dǎo)體器件的生產(chǎn)制造要求特別嚴(yán)格,需要具備完整的晶圓廠、芯片制造廠、封裝廠等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。國(guó)內(nèi)企業(yè)的技術(shù)跟資金條件暫時(shí)還無(wú)法滿足。
功率半導(dǎo)體市場(chǎng)格局
從市場(chǎng)格局來(lái)看,全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)中,海外龍頭企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位。我國(guó)功率半導(dǎo)體器件的生產(chǎn)制造還需要付出很大的努力。制造功率半導(dǎo)體器件有著嚴(yán)格的要求,每一道工序都需要精心控制。最后的成品仍需要經(jīng)過(guò)專業(yè)儀器的測(cè)試才能上市。這也是為半導(dǎo)體器件生產(chǎn)廠家降低生產(chǎn)成本,提高經(jīng)濟(jì)效益的體現(xiàn)。沒(méi)有經(jīng)過(guò)測(cè)試的半導(dǎo)體器件一旦哪方面不及格,則需要重新返工制造,將會(huì)增加了企業(yè)的生產(chǎn)成本。
當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)估值已經(jīng)達(dá)到較高位置,半導(dǎo)體板塊是否還具備投資價(jià)值?我們認(rèn)為整個(gè)半導(dǎo)體板塊中,功率半導(dǎo)體具備長(zhǎng)期投資價(jià)值。從長(zhǎng)期邏輯看,主要有三個(gè)驅(qū)動(dòng)力:一是國(guó)產(chǎn)替代呈現(xiàn)加速態(tài)勢(shì),而功率半導(dǎo)體作為成熟度相對(duì)高的產(chǎn)品,當(dāng)仁不讓成為了國(guó)產(chǎn)替代的“先行者”;第二點(diǎn)是功率半導(dǎo)體全球供需關(guān)系不平衡,而疫情導(dǎo)致的供需波動(dòng)又短時(shí)間加劇了這種不平衡;三是材料升級(jí)推動(dòng)我國(guó)功率半導(dǎo)體長(zhǎng)期成長(zhǎng),化合物半導(dǎo)體相比傳統(tǒng)硅基器件,在一些性能參數(shù)上擁有明顯優(yōu)勢(shì),推動(dòng)功率半導(dǎo)體技術(shù)持續(xù)升級(jí)。
功率半導(dǎo)體市場(chǎng)需求強(qiáng)勁
由于遠(yuǎn)距離應(yīng)用需求帶動(dòng),以及車用電子需求強(qiáng)勁復(fù)蘇,晶圓代工產(chǎn)能吃緊情況已由8英寸蔓延至6英寸。市場(chǎng)6英寸產(chǎn)能供不應(yīng)求,代工價(jià)格已出現(xiàn)上漲,今年第四季至明年第一季累計(jì)漲幅上看一成至兩成。
功率半導(dǎo)體是實(shí)現(xiàn)設(shè)備電氣性能的必備要素,廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)、汽車電子等領(lǐng)域,總體市場(chǎng)空間超400億美元。隨著5G帶來(lái)的萬(wàn)物互聯(lián),基站、數(shù)據(jù)中心數(shù)量迅猛增長(zhǎng),及汽車電子化程度的不斷提升,MOSFET及IGBT有望持續(xù)放量,帶動(dòng)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)較快增長(zhǎng)。
功率半導(dǎo)體是實(shí)現(xiàn)設(shè)備電氣性能的必備要素,廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)、汽車電子等領(lǐng)域,總體市場(chǎng)空間超400億美元。隨著5G帶來(lái)的萬(wàn)物互聯(lián),基站、數(shù)據(jù)中心數(shù)量迅猛增長(zhǎng),及汽車電子化程度的不斷提升,MOSFET及IGBT有望持續(xù)放量,帶動(dòng)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)較快增長(zhǎng)。
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