中國家電龍頭企業(yè)自研芯片應(yīng)用 國內(nèi)家電芯片市場本土化率僅5%

• 2021年3月24日 HuangJiang來源：互聯(lián)網(wǎng) 1189 77
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國內(nèi)家電行業(yè)芯片市場約500億元，本土化配套率僅5%。目前中國家電產(chǎn)品中大部分的芯片仍主要依賴進口。如，國產(chǎn)空調(diào)的MCU主控芯片，超過七成來自于瑞薩電子、英飛凌、TI(德州儀器)、東芝、NXP(恩智浦)等外資品牌。

中國家電龍頭企業(yè)自研芯片

2021年將是中國家電龍頭企業(yè)自研芯片大規(guī)模應(yīng)用的關(guān)鍵一年。公開數(shù)據(jù)顯示，國內(nèi)家電行業(yè)芯片市場約500億元，本土化配套率僅5%。目前中國家電產(chǎn)品中大部分的芯片仍主要依賴進口。如，國產(chǎn)空調(diào)的MCU主控芯片，超過七成來自于瑞薩電子、英飛凌、TI(德州儀器)、東芝、NXP(恩智浦)等外資品牌。

今年2月，家電上游電子元器件緊缺，芯片和IGBT、IPM模塊等進口價格上升、交貨期延長，成為“卡脖子”的環(huán)節(jié)，加快核心部件的國產(chǎn)化是大勢所趨。格力電器董事長兼總裁董明珠曾說，格力電器一年采購芯片40億元，力爭今后格力空調(diào)都用上格力自己的芯片。

根據(jù)中研普華出版的《2021-2025年中國家電行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預(yù)測報告》顯示：

白色家電，指的是生活及家事用的家庭用電器。被列為白色家電的電器有：洗衣機、電冰箱、空調(diào)、微波爐等。目前無論是生產(chǎn)還是消費，整個全球白色家電產(chǎn)業(yè)正逐漸轉(zhuǎn)向中國市場，在中國制造的白色家電產(chǎn)品已超過全球市場的60%，中國高端市場正在成為中外廠商集中搶攻的地帶。

近年來，中國家電行業(yè)整體發(fā)展平穩(wěn)，但受產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整和競爭結(jié)構(gòu)等因素影響，白色家電成為家電行業(yè)中增長最快的品種。白色家電經(jīng)過多年的市場競爭，行業(yè)結(jié)構(gòu)逐漸趨于穩(wěn)定。隨著中國白色家電制造業(yè)實力的逐漸增強，整個白電產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)建立完成，即從零部件、關(guān)鍵零部件、芯片控制的生產(chǎn)到整機制造能夠緊跟國際上的先進技術(shù)水平，中國白色家電的制造水平已經(jīng)發(fā)生了根本改變，令國際同行刮目相看。從國內(nèi)的產(chǎn)業(yè)分布來看，長三角、環(huán)渤海灣和珠三角地區(qū)是白色家電行業(yè)的主產(chǎn)區(qū)。

近年來，家電下鄉(xiāng)、節(jié)能補貼和以舊換新等政策，為白色家電行業(yè)振興提供了政策保障，而消費市場信心恢復(fù)以及被壓制的市場需求的釋放，也給國內(nèi)白電家電企業(yè)帶來了機會，白色家電行業(yè)已率先走出低谷。近幾年來，全球經(jīng)濟復(fù)蘇狀況仍較疲弱，但全球白電產(chǎn)業(yè)整合正在進一步加速。隨著全球經(jīng)濟一體化進程的加快，家電產(chǎn)業(yè)的競爭逐步打破國與國之間的界限。

近年來中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展較快，芯片產(chǎn)業(yè)銷售額由2009年的1109億元增至2019年的7562.3億元，10年增長了近7倍，已成為全球第一大市場。在市場的推動和政策的大力支持下，中國芯片產(chǎn)業(yè)得到了快速的發(fā)展，規(guī)模日益增大，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化，整體實力上得到了明顯的提高。2020年8月，國務(wù)院印發(fā)《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，其中提到中國芯片自給率要在2025年達到70%。政策強調(diào)，集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。

市場容量

根據(jù)WSTS統(tǒng)計，2019年全球半導(dǎo)體市場銷售額4121億美元，同比下降了12.1%。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為7562.3億元，同比增長15.8%。其中，設(shè)計業(yè)銷售額為3063.5億元，同比增長21.6%;制造業(yè)銷售額為2149.1億元，同比增長18.2%;封裝測試業(yè)銷售額2349.7億元，同比增長7.1%。

據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2020年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持2位數(shù)增長，2020年1-9月，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為5905.8億元，同比增長16.9%。其中，設(shè)計業(yè)同比增長24.1%，銷售額2634.2億元，仍是三業(yè)增速快的產(chǎn)業(yè)，占總體行業(yè)的比重為44.60%;制造業(yè)同比增長18.2%，銷售額為1560.6億元，占比為26.42%;封裝測試業(yè)同比增長6.5%，銷售額1711億元，占比為28.97%。

根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計，2019年中國進口集成電路4451.3億塊，同比增長6.6%;進口金額3055.5億美元，同比下降2.1%。出口集成電路2187億塊，同比增長0.7%;出口金額1015.8億美元，同比增長20%。

根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，芯片制造業(yè)銷售額從2004年的180.5億元增長到了2019年的2149.1億元，增幅達11.9倍，年均復(fù)合增長率達到17.96%。隨后，在《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》的指導(dǎo)下以及大基金的強力拉動下，中國集成電路制造業(yè)正在迎來新一輪的高速增長，2014年以來制造業(yè)的年均復(fù)合增長率為24.72%，高于國內(nèi)芯片設(shè)計和封裝行業(yè)的增長。

發(fā)展格局

數(shù)據(jù)顯示，截至2020年，全球基帶芯片領(lǐng)域有專利申請的企業(yè)共11652家，近五年全球基帶芯片領(lǐng)域企業(yè)數(shù)量快速增長，其復(fù)合增速為16.7%。中國基帶芯片領(lǐng)域有專利申請的企業(yè)共6953家，占據(jù)全球總量的59.7%，在全球范圍排名第一，其復(fù)合增速為19.4%，高于全球2.7個百分點。

中國基帶芯片領(lǐng)域有專利申請的企業(yè)主要分布在廣東省(1475家)、江蘇省(975家)、北京市(889家)、上海市(666家)、浙江省(513家)，分別占全國基帶芯片領(lǐng)域有專利申請的企業(yè)總量的21.21%、14.02%、12.79%、9.58%、7.38%。目前，中國地方政府積極布局集成電路項目，已形成長三角、環(huán)渤海、華南沿海(福建及珠三角地區(qū))，以及中西部地區(qū)四大產(chǎn)業(yè)集群。

欲了解更詳實的中國家電行業(yè)發(fā)展前景分析請點擊中研普華報告《2021-2025年中國家電行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預(yù)測報告》

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  2021-2025年中國家電行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預(yù)測報告

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