中國(guó)由于疫情控制較好,2020年GDP實(shí)現(xiàn)了2.3%的增長(zhǎng),首次突破100萬(wàn)億元,達(dá)到了101.6萬(wàn)億元。在中國(guó)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的帶動(dòng)下,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。
隨著國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展,集成電路市場(chǎng)發(fā)展面臨巨大機(jī)遇和挑戰(zhàn)。在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)方面,集成電路企業(yè)數(shù)量越來(lái)越多,市場(chǎng)正面臨著供給與需求的不對(duì)稱,集成電路行業(yè)有進(jìn)一步洗牌的強(qiáng)烈要求,但是在一些集成電路細(xì)分市場(chǎng)仍有較大的發(fā)展空間,信息化技術(shù)將成為核心競(jìng)爭(zhēng)力。
中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)
受新冠肺炎疫情影響,2020年全球經(jīng)濟(jì)出現(xiàn)衰退。國(guó)際貨幣基金組織估計(jì),2020年全球GDP增長(zhǎng)率按購(gòu)買力平價(jià)(PPP)計(jì)算約下降了4.4%,這是二戰(zhàn)結(jié)束以來(lái)世界經(jīng)濟(jì)最大幅度的產(chǎn)出萎縮。但是,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在居家辦公學(xué)習(xí)、遠(yuǎn)程會(huì)議等需求驅(qū)動(dòng)下,實(shí)現(xiàn)逆勢(shì)增長(zhǎng)。根據(jù)WSTS(世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織)統(tǒng)計(jì),2020年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額為4390億美元,同比增長(zhǎng)了6.5%。
中國(guó)由于疫情控制較好,2020年GDP實(shí)現(xiàn)了2.3%的增長(zhǎng),首次突破100萬(wàn)億元,達(dá)到了101.6萬(wàn)億元。在中國(guó)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的帶動(dòng)下,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),2020年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為8848億元。其中,設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為3778.4億元,同比增長(zhǎng)23.3%;制造業(yè)銷售額為2560.1億元,同比增長(zhǎng)19.1%;封裝測(cè)試業(yè)銷售額2509.5億元,同比增長(zhǎng)6.8%。
集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發(fā)明者為杰克·基爾比(基于鍺(Ge)的集成電路)和羅伯特·諾伊思(基于硅(Si)的集成電路)。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。
致力于優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì),2020年中國(guó)進(jìn)口集成電路5435億塊,同比增長(zhǎng)22.1%;進(jìn)口金額3500.4億美元,同比增長(zhǎng)14.6%。2020年中國(guó)集成電路出口2598億塊,同比增長(zhǎng)18.8%,出口金額1166億美元,同比增長(zhǎng)14.8%。
從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來(lái)看,隨著我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,IC設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測(cè)試三個(gè)子行業(yè)的格局正在不斷變化,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化。我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)占我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的比重一直保持在35%以上,并由2015年的36.7%增長(zhǎng)至2019年的40.5%,發(fā)展速度總體高于行業(yè)平均水平,已成為集成電路各細(xì)分行業(yè)中占比最高的子行業(yè)。
COVID-19給汽車和工業(yè)半導(dǎo)體市場(chǎng)帶來(lái)了嚴(yán)重影響,并造成銷售和生產(chǎn)中斷,而貿(mào)易政策則影響了全年的供應(yīng)鏈。盡管2020年第三季度的銷量有所增加,但由于一些半導(dǎo)體代工廠的分配生產(chǎn)導(dǎo)致半導(dǎo)體短缺,汽車OEM面臨中斷。2020年的汽車銷量(包括輕型商用車)為7,100萬(wàn)臺(tái),同比降低了14.5%,這造成汽車半導(dǎo)體的收入降低了8.4%,至370億美元。汽車行業(yè)在2021年的復(fù)蘇取決于疫苗接種速度,以及疫苗對(duì)全球出現(xiàn)的COVID-19新變種的防御能力。隨著用于支持電動(dòng)化、信息娛樂(lè)和網(wǎng)聯(lián)化以及輔助駕駛的半導(dǎo)體產(chǎn)品的增加,車載半導(dǎo)體組件的增長(zhǎng)將繼續(xù)超過(guò)汽車銷量的增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)2021年的非存儲(chǔ)器汽車半導(dǎo)體收入將增加12.6%。
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2021-2025年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀及預(yù)測(cè)報(bào)告
2020年的全球半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)至4,420億美元,相比2019年增加了5.4%。DRAM和NAND也從2019年的低迷期復(fù)蘇,分別增長(zhǎng)了4%和32.9%。隨著COVID-19疫苗的上市以及經(jīng)濟(jì)開(kāi)放并逐步復(fù)蘇,IDC預(yù)計(jì),全球...
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