芯片封裝技術(shù)已經(jīng)開始逐漸成熟 2021年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

• 2021年3月15日 ZhouXun來(lái)源：中研網(wǎng)綜合 1015 64
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集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說(shuō)它同時(shí)處在這兩種位置都有很充分的根據(jù)。從電子元器件(如晶體管)的密度這個(gè)角度上來(lái)說(shuō)，ic代表了電子學(xué)的尖端。

集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說(shuō)它同時(shí)處在這兩種位置都有很充分的根據(jù)。從電子元器件(如晶體管)的密度這個(gè)角度上來(lái)說(shuō)，ic代表了電子學(xué)的尖端。但是ic又是一個(gè)起始點(diǎn)，是一種基本結(jié)構(gòu)單元，是組成我們生活中大多數(shù)電子系統(tǒng)的基礎(chǔ)。同樣，ic不僅僅是單塊芯片或者基本電子結(jié)構(gòu)，ic的種類千差萬(wàn)別(模擬電路、數(shù)字電路、射頻電路、傳感器等)，因而對(duì)于封裝的需求和要求也各不相同。

隨著微電子機(jī)械系統(tǒng)器件和片上實(shí)驗(yàn)室器件的不斷發(fā)展，封裝起到了更多的作用：如限制芯片與外界的接觸、滿足壓差的要求以及滿足化學(xué)和大氣環(huán)境的要求。人們還日益關(guān)注并積極投身于光電子封裝的研究，以滿足這一重要領(lǐng)域不斷發(fā)展的要求。最近幾年人們對(duì)ic封裝的重要性和不斷增加的功能的看法發(fā)生了很大的轉(zhuǎn)變，ic封裝已經(jīng)成為了和ic本身一樣重要的一個(gè)領(lǐng)域。這是因?yàn)樵诤芏嗲闆r下，ic的性能受到ic封裝的制約，因此，人們?cè)絹?lái)越注重發(fā)展ic封裝技術(shù)以迎接新的挑戰(zhàn)。

3月7日，在全國(guó)政協(xié)十三屆四次會(huì)議第二場(chǎng)“委員通道”上，全國(guó)政協(xié)委員、中國(guó)科學(xué)院微電子研究所研究員周玉梅表示：“我國(guó)芯片制造企業(yè)、封裝企業(yè)，已經(jīng)進(jìn)入全球同行業(yè)的前十?！彼榻B說(shuō)，銀行卡、優(yōu)盤、手機(jī)、計(jì)算機(jī)里面都有芯片。芯片工藝越先進(jìn)，同樣面積就可以放更多晶體管，例如用7納米的加工工藝，便可以在頭發(fā)絲的橫截面上擺放40萬(wàn)個(gè)小晶體管。

自2006年我國(guó)開始部署重大科技專項(xiàng)以來(lái)，有3個(gè)專項(xiàng)與集成電路相關(guān)。周玉梅說(shuō)，在專項(xiàng)的驅(qū)動(dòng)和牽引下，我國(guó)集成電路領(lǐng)域在基礎(chǔ)研究、應(yīng)用技術(shù)、產(chǎn)品研發(fā)上都得到了快速推進(jìn)，同時(shí)產(chǎn)業(yè)也得到全面部署。如今，我國(guó)自主芯片已經(jīng)在北斗衛(wèi)星、超級(jí)計(jì)算機(jī)及其他應(yīng)用領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。

在封裝測(cè)試業(yè)方面，我國(guó)半導(dǎo)體封裝業(yè)從1956年研制出我國(guó)第一支晶體管開始，至今已發(fā)展成為占據(jù)我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)約半壁江山的大產(chǎn)業(yè)。目前，全球最大的封裝廠商都已在中國(guó)大陸建有生產(chǎn)基地。中國(guó)境內(nèi)較大的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)約為70家，其中本地或本地控股的有22家，其余48家均為獨(dú)資、臺(tái)資或外方控股企業(yè)，而近60%的企業(yè)集中在長(zhǎng)三角地區(qū)。在封裝技術(shù)方面，隨著封裝產(chǎn)品的多樣化和高端封裝產(chǎn)品的需求增加，封裝企業(yè)在新技術(shù)的開發(fā)和生產(chǎn)上做出了更多的努力，取得了許多新的進(jìn)展，逐步改變?cè)瓉?lái)以中低檔塑料封裝為主的局面。

受益于物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新一代顯示技術(shù)以及國(guó)產(chǎn)CPU和存儲(chǔ)器等新應(yīng)用市場(chǎng)所帶來(lái)的市場(chǎng)機(jī)遇，封測(cè)技術(shù)也在過(guò)去的幾年里不斷向前發(fā)展。本土龍頭企業(yè)長(zhǎng)電科技、華天科技和通富微電子更是全都進(jìn)入全球前十，并在先進(jìn)封裝關(guān)鍵技術(shù)方面不斷突破。

隨著芯片產(chǎn)品的發(fā)展要求，先進(jìn)封裝技術(shù)已經(jīng)開始逐漸成熟，封裝形式也正在走向細(xì)分，自2016年蘋果在A10處理器上采用了臺(tái)積電的FOWLP(InFO)技術(shù)之后，大家對(duì)扇出晶圓級(jí)封裝的關(guān)注達(dá)到了空前的高度。據(jù)Yole預(yù)測(cè)，整體扇出式封裝市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從2014年的2.44億美元增長(zhǎng)到2021年的25億美元。

欲了解關(guān)于集成電路封裝行業(yè)具體詳情可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2021-2026年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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  2021-2026年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告

  集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說(shuō)它同時(shí)處在這兩種位置都有很充分的根據(jù)。從電子元器件（如晶體管）的密度這個(gè)角度上來(lái)說(shuō)，ic代表了電子學(xué)的尖端。但是...

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