盛美半導體設備發(fā)布高速銅電鍍技術 2021年扇出晶圓級封裝市場達25億美元

• 2021年3月26日 HuangJiang來源：互聯網 1097 70
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扇出型封裝市場在2021年到2026年的預期復合年增長率(CAGR)可達到18%。報告還指出，扇出技術的普及主要歸因于成本，可靠性和客戶采納。扇出型封裝比傳統的倒裝芯片封裝薄約20%以上，滿足了智能手機纖薄外形對芯片的要求。

盛美發(fā)布高速銅電鍍技術

盛美半導體設備近日新發(fā)布了高速銅電鍍技術，該技術可適用于盛美的電鍍設備ECP ap，支持銅，鎳(Ni)和錫銀(SnAg)電鍍的互連銅凸點、重布線層和錫銀電鍍，還有高密度扇出(HDFO)先進封裝產品的翹曲晶圓、銅、鎳、錫銀和金電鍍。該新型高速鍍銅技術使鍍銅腔在電鍍過程中可以做到更強的質量傳遞。

報告顯示，扇出型封裝市場在2021年到2026年的預期復合年增長率(CAGR)可達到18%。報告還指出，扇出技術的普及主要歸因于成本，可靠性和客戶采納。扇出型封裝比傳統的倒裝芯片封裝薄約20%以上，滿足了智能手機纖薄外形對芯片的要求。

根據中研普華出版的《2021-2025年中國電鍍銅設備行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預測報告》顯示：

中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展

高速銅電鍍技術是我國半導體封裝行業(yè)的一大突破?！秶壹呻娐樊a業(yè)發(fā)展推進綱要》明確了中國集成電路產業(yè)發(fā)展的四大任務：著力發(fā)展集成電路設計業(yè)、加速發(fā)展集成電路制造業(yè)、提升先進封裝測試業(yè)發(fā)展水平、突破集成電路關鍵裝備和材料?！秶壹呻娐樊a業(yè)發(fā)展推進綱要》提出，2020年與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%;2030年產業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際第一梯隊，實現跨越式發(fā)展。

在中國集成電路產業(yè)的發(fā)展中，封裝測試行業(yè)一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。特別是近幾年來，中國集成電路封裝行業(yè)在中國產業(yè)升級大時代背景下，符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，國內本土封裝測試企業(yè)的快速成長;同時，國外半導體公司向國內大舉轉移封裝測試業(yè)務，中國的集成電路封裝測試行業(yè)充滿生機。

受行業(yè)整體不景氣影響，去年全球半導體材料市場營收下滑顯著，包括半導體封裝材料。根據中國電子材料行業(yè)協會統計，2019年中國封裝材料市場規(guī)模54.28億美元，同比2018年的56.75億美元下降4.35%。

扇出型封裝技術發(fā)展前景

受益于物聯網、人工智能、新一代顯示技術以及國產CPU和存儲器等新應用市場所帶來的市場機遇，封測技術也在過去的幾年里不斷向前發(fā)展。本土龍頭企業(yè)長電科技、華天科技和通富微電子更是全都進入全球前十，并在先進封裝關鍵技術方面不斷突破。

隨著芯片產品的發(fā)展要求，先進封裝技術已經開始逐漸成熟，封裝形式也正在走向細分，自2016年蘋果在A10處理器上采用了臺積電的FOWLP(InFO)技術之后，大家對扇出晶圓級封裝的關注達到了空前的高度。據Yole預測，整體扇出式封裝市場規(guī)模預計將從2014年的2.44億美元增長到2021年的25億美元。

這主要是因為扇出型封裝不僅具有超薄、高I/O腳數等特性，還可以省略黏晶、打線等而步驟，大幅減少材料及人工成本。最重要的是，使用這種封裝技術打造出來的芯片具有體積小、成本低、散熱佳、電性優(yōu)良、可靠性高等優(yōu)勢，這就使得全球廠商對其更加關注。其中，單芯片扇出封裝主要用于基頻處理器、電源管理、射頻收發(fā)器等芯片;高密度扇出封裝則主要用于處理器、記憶體等芯片。

市場的需求也加快了扇出型封裝技術的發(fā)展，現在正在迅猛發(fā)展的5G就是像先進封裝的機會。預計到2022年，全球射頻前端市場規(guī)模將達到259億美元，其中，封測市場將超過30億美元。

欲了解更詳實的中國電鍍銅行業(yè)發(fā)展前景分析請點擊《2021-2025年中國電鍍銅設備行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預測報告》

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