外媒表示，目前半導(dǎo)體領(lǐng)域產(chǎn)能緊張，不只是在芯片代工方面，多個(gè)環(huán)節(jié)都出現(xiàn)了產(chǎn)能緊張的狀況，下半年半導(dǎo)體產(chǎn)品的價(jià)格，可能會(huì)更高。從英文媒體的報(bào)道來看，目前半導(dǎo)體領(lǐng)域的產(chǎn)能緊張，已出現(xiàn)在了晶圓、基板、代工這三大領(lǐng)域。
外媒表示，目前半導(dǎo)體領(lǐng)域產(chǎn)能緊張，不只是在芯片代工方面，多個(gè)環(huán)節(jié)都出現(xiàn)了產(chǎn)能緊張的狀況，下半年半導(dǎo)體產(chǎn)品的價(jià)格，可能會(huì)更高。從英文媒體的報(bào)道來看，目前半導(dǎo)體領(lǐng)域的產(chǎn)能緊張，已出現(xiàn)在了晶圓、基板、代工這三大領(lǐng)域。
在晶圓方面，重要的晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶圓，已預(yù)計(jì)他們旗下12英寸、8英寸及6英寸的硅晶圓生產(chǎn)線，在今年下半年將滿負(fù)荷運(yùn)營。
英國市場(chǎng)研究公司Technavio最近對(duì)2024年全球半導(dǎo)體晶圓市場(chǎng)進(jìn)行了預(yù)測(cè)。據(jù)該集團(tuán)預(yù)計(jì)，隨著數(shù)字化程度的提高，該領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模在未來五年內(nèi)將達(dá)到122.2億美元。同時(shí)，該組織還預(yù)測(cè)，未來五年，亞太地區(qū)將在微電子制造領(lǐng)域處于世界領(lǐng)先地位。
根據(jù)Technavio的分析，消費(fèi)電子領(lǐng)域的轉(zhuǎn)型從2015年到2020年推動(dòng)了半導(dǎo)體制造業(yè)的增長(zhǎng)。該預(yù)測(cè)還提出了對(duì)尖端筆記本電腦、LED電視機(jī)和智能手機(jī)的需求，這迫使IC制造商開發(fā)出優(yōu)先考慮小型化，最小化的新輸出方法，以及功耗和增強(qiáng)的處理能力。
2019年，亞太地區(qū)的半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)量居全球首位，其次是北美、歐洲、南美、中東和非洲。Technavio預(yù)計(jì)，亞太地區(qū)由于擁有三星、索尼和豐田等制造商的所在地，因此這個(gè)領(lǐng)先有望保持到2024年。
中國晶圓代工市場(chǎng)現(xiàn)狀
目前晶圓加工行業(yè)從業(yè)人員主要來源于晶圓廠的工人，在中國的晶圓廠有將近100座，大部分晶圓廠的員工人數(shù)在500-1000人之間，若按一個(gè)晶圓廠員工人數(shù)為750人計(jì)算，那么中國有將近7.5萬人從事晶圓加工的工作。
在中國，目前晶圓加工的企業(yè)主要是晶圓代工企業(yè)，而且規(guī)模較大的企業(yè)都是國際企業(yè)在中國的投資企業(yè)，雖然國內(nèi)晶圓加工的企業(yè)也有，但是不足100家。
下游具體應(yīng)用來看，12英寸20nm以下先進(jìn)制程性能強(qiáng)勁，主要用于移動(dòng)設(shè)備、高性能計(jì)算等領(lǐng)域，包括智能手機(jī)主芯片、計(jì)算機(jī)CPU、GPU、高性能FPGA、ASIC等。
14nm-32nm先進(jìn)制程應(yīng)用于包括DRAM、NANDFlash存儲(chǔ)芯片、中低端處理器芯片、影像處理器、數(shù)字電視機(jī)頂盒等應(yīng)用。
欲了解關(guān)于晶圓代工行業(yè)具體詳情可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2020-2025年中國晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報(bào)告》。
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