近年來(lái)，中國(guó)芯片進(jìn)口額都超過(guò)石油，成為第一大宗進(jìn)口商品。2019年，中國(guó)集成電路的總進(jìn)口量約為4451.3億塊，進(jìn)口總金額超過(guò)3000億美元。
集成電路英語(yǔ)：integrated circuit，縮寫作 IC;或稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在電子學(xué)中是一種將電路(主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動(dòng)組件等)小型化的方式，并時(shí)常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。
近年來(lái)，中國(guó)芯片進(jìn)口額都超過(guò)石油，成為第一大宗進(jìn)口商品。2019年，中國(guó)集成電路的總進(jìn)口量約為4451.3億塊，進(jìn)口總金額超過(guò)3000億美元。芯片是決定電子設(shè)備正常高效運(yùn)轉(zhuǎn)的大腦，因其以半導(dǎo)體為主要原材料，集成電路為實(shí)現(xiàn)功能的核心，因此常以半導(dǎo)體或集成電路代稱。從2018年的中興事件，到近兩年華為危機(jī)、中芯國(guó)際受限，暴露出中國(guó)企業(yè)“缺芯少魂”的致命軟肋。
2020上半年全球芯片產(chǎn)業(yè)受益于疫情導(dǎo)致的恐慌性備料，以及遠(yuǎn)程辦公與教學(xué)的新生活常態(tài)，下半年則因華為禁令的提前拉貨，與5G智能手機(jī)滲透率提升及相關(guān)基礎(chǔ)建設(shè)需求強(qiáng)勁，預(yù)估2020年全球芯片代工產(chǎn)值將達(dá)846億美元，年增長(zhǎng)23.7%，增長(zhǎng)幅度突破近10年高峰。
2020年，全球芯片代工行業(yè)收入約為820億美元，同比增長(zhǎng)23%。盡管這一基數(shù)很高，但預(yù)計(jì)2021年收入仍將同比增長(zhǎng)12%，達(dá)到920億美元。2021年全球芯片代工行業(yè)增長(zhǎng)的動(dòng)力來(lái)自芯片出貨量增加以及價(jià)格上漲，這在以前十分罕見。尤其是2020年下半年以來(lái)8英寸芯片廠產(chǎn)能吃緊，部分供應(yīng)商將芯片平均價(jià)格調(diào)漲10%。另外，芯片的能量來(lái)源也是個(gè)問(wèn)題。設(shè)計(jì)者們將不得不研究出一種專用的能量裝置，可以為芯片源源不斷地提供能量，而且這種裝置也必須小得可以嵌入皮膚下面。更重要的是，芯片還必須十分敏感，能夠接收來(lái)自幾千英里之外的衛(wèi)星發(fā)出的定位信號(hào)。
作為高端工業(yè)的核心產(chǎn)品，芯片行業(yè)的發(fā)展一直以來(lái)被高度關(guān)注。從近日各地陸續(xù)公布的2021年政府工作報(bào)告可以看出，多地已將發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)放到了重要位置。
芯片研究報(bào)告對(duì)芯片行業(yè)研究的內(nèi)容和方法進(jìn)行全面的闡述和論證，對(duì)研究過(guò)程中所獲取的芯片資料進(jìn)行全面系統(tǒng)的整理和分析，通過(guò)圖表、統(tǒng)計(jì)結(jié)果及文獻(xiàn)資料，或以縱向的發(fā)展過(guò)程，或橫向類別分析提出論點(diǎn)、分析論據(jù)，進(jìn)行論證。
欲了解關(guān)于芯片行業(yè)具體詳情可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2021-2026年芯片市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測(cè)報(bào)告》。
2021-2026年芯片市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測(cè)報(bào)告
集成電路英語(yǔ)：integrated circuit，縮寫作 IC；或稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在電子學(xué)中是一種將電路（主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動(dòng)組件等）小型...
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