軍用芯片行業(yè)現(xiàn)狀如何?軍用芯片以達(dá)到芯片的最佳利用。這樣制作的集成電路稱為全定制電路。半定制集成電由廠家提供一定規(guī)格的功能塊,如門陣列、標(biāo)準(zhǔn)單元、可編程邏輯器件等,按用戶要求利用專門設(shè)計的軟件進(jìn)行必要的連,從而軍用芯片設(shè)計出所需要的專用集成電路
軍用芯片行業(yè)現(xiàn)狀如何?軍用芯片以達(dá)到芯片的最佳利用。這樣制作的集成電路稱為全定制電路。半定制集成電由廠家提供一定規(guī)格的功能塊,如門陣列、標(biāo)準(zhǔn)單元、可編程邏輯器件等,按用戶要求利用專門設(shè)計的軟件進(jìn)行必要的連,從而軍用芯片設(shè)計出所需要的專用集成電路,稱為半定制電路。半定制電路占專用集成電路市場的大部分份額。設(shè)計自由度大,用戶可以參加設(shè)計,不僅使產(chǎn)品多樣化,還可提高產(chǎn)品的保密性,軍用芯片有利于軍事應(yīng)用的保護(hù)整機(jī)廠家的利益。
軍用芯片市場調(diào)研 2021年軍用芯片市場發(fā)展和行業(yè)分析
軍用芯片在設(shè)計的優(yōu)化目標(biāo)、對制造工藝先進(jìn)性的敏感性、使用的材料及對價格的關(guān)注度上較民品存在較大不同。首先,從設(shè)計優(yōu)先級方面,軍品更看重可靠性、環(huán)境適應(yīng)性及抗各種輻射干擾能力,而民品更看重性能、功耗及成本。其次,從制造工藝敏感性方面,軍品芯片對芯片工藝先進(jìn)性指標(biāo)的敏感度較民品弱,如F22 戰(zhàn)斗機(jī)的寶石柱航電系統(tǒng)采用486CPU、當(dāng)今最先進(jìn)的F35 寶石臺航電系統(tǒng)采用的仍是65 納米制造工藝的英特爾早期酷睿處理器,這主要是因為60 納米級別之上的軍用芯片制造工藝在避免射線、電磁干擾及極端物理條件方面更具有優(yōu)勢。此外,軍品芯片往往工作于環(huán)境十分嚴(yán)酷的宇航級、軍用級,此環(huán)境下溫度極端、高輻射、高干擾,與民用級、工業(yè)級芯片所處室溫等簡單環(huán)境工況截然不同,對材料的要求更為苛刻。與此同時,軍用芯片價格往往較民品高很多,更高的利潤空間給予了軍用芯片更加寬裕的研制空間。
臺積電、三星陸續(xù)搶進(jìn)美國制造之后,全球第四大晶圓代工廠格芯(GlobalFoundries)也宣布,和美國國防部合作,軍用芯片將在2023年開始在美國紐約Fab 8廠區(qū)生產(chǎn)國防軍用芯片。
臺積電2020年5月率先和美國聯(lián)邦政府及亞利桑那州共同宣布,將在美國設(shè)立第二個生產(chǎn)基地,今年動工,目標(biāo)2024年開始量產(chǎn),2021年至2029年專案投資120億美元,目標(biāo)該廠5奈米制程的月產(chǎn)能為2萬片12吋晶圓。為在未來10年打造全球最大規(guī)模的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈,韓國政府5月13日宣布,將斥資約4520億美元發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。
韓國在內(nèi)存芯片方面遙遙領(lǐng)先,占全球65%的份額,這主要歸功于三星公司。而且,他補(bǔ)充說,整個亞洲在制造業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位,2019年,全球79%的芯片產(chǎn)自亞洲。韓國是最新宣布對軍用芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)行巨額投資的國家。此前,美國總統(tǒng)拜登提出擬投資500億美元發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),中國政府也計劃加大在高科技領(lǐng)域尤其是半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資。歐盟3月表示,希望到2030年,全球約20%的半導(dǎo)體將在歐洲生產(chǎn),而2010年這一比例僅為10%。
但如今軍用芯片短缺正從汽車產(chǎn)業(yè)蔓延到智能手機(jī)和顯示設(shè)備等領(lǐng)域。CNBC稱,全球芯片持續(xù)短缺的情況,預(yù)計將持續(xù)到2022年甚至2023年,這就迫使多國將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題列入其優(yōu)先議事日程,計劃注入數(shù)十億美元資金,開建新工廠并加大研發(fā)力度,以確保供應(yīng)鏈穩(wěn)定,增強(qiáng)本國半導(dǎo)體自給自足的能力。
芯片制造巨頭們也都宣布了自己的巨額投資計劃。比如,臺積電承諾三年投資1000億美元以提高產(chǎn)能。英特爾計劃投資200億美元,在亞利桑那州興建兩個新工廠。據(jù)報道,這兩家公司也一直在討論興建歐洲新工廠的相關(guān)事宜。
根據(jù)《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(2019-2020年版)》顯示,我國集成電路人才在供給總量上仍顯不足,到2022年,芯片專業(yè)人才缺口預(yù)計超過20萬人。隨著近幾年集成電路行業(yè)的不斷升溫,到2025年人才需求量更大,缺口預(yù)計在30萬人左右。
《2021-2026年軍用芯片行業(yè)深度分析及投資價值研究咨詢報告》由中研普華研究院撰寫,本報告對我國軍用芯片行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、子行業(yè)發(fā)展變化等進(jìn)行了分析,重點分析了行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對軍用芯片行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、軍用芯片行業(yè)競爭力,以及行業(yè)的投資分析和趨勢預(yù)測等等。報告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動態(tài),對軍用芯片行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。
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2021-2026年版智慧物流產(chǎn)品入市調(diào)查研究報告
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