芯片調(diào)研報(bào)告 2021年芯片行業(yè)現(xiàn)狀及未來(lái)分析

• 2021年5月22日 LiuMingYue來(lái)源：百度百科 中研網(wǎng) 592 33
• 繁體

芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析，這些年來(lái)，集成電路持續(xù)向更小的外型尺寸發(fā)展，使得每個(gè)芯片可以封裝更多的電路。這樣增加了每單位面積容量，可以降低成本和增加功能，見(jiàn)摩爾定律，集成電路中的晶體管數(shù)量，每1.5年增加一倍。

芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析，這些年來(lái)，集成電路持續(xù)向更小的外型尺寸發(fā)展，使得每個(gè)芯片可以封裝更多的電路。這樣增加了每單位面積容量，可以降低成本和增加功能，見(jiàn)摩爾定律，集成電路中的晶體管數(shù)量，每1.5年增加一倍?？傊?，隨著外形尺寸縮小，幾乎所有的指標(biāo)改善了，芯片單位成本和開(kāi)關(guān)功率消耗下降，速度提高。但是，集成納米級(jí)別設(shè)備的IC也存在問(wèn)題，主要是泄漏電流。因此，對(duì)于最終用戶的速度和功率消耗增加非常明顯，制造商面臨使用更好幾何學(xué)的尖銳挑戰(zhàn)。這個(gè)過(guò)程和在未來(lái)幾年所期望的進(jìn)步，在半導(dǎo)體國(guó)際技術(shù)路線圖中有很好的描述。

芯片調(diào)研報(bào)告 2021年芯片行業(yè)現(xiàn)狀及未來(lái)分析

根據(jù)《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(shū)(2019-2020年版)》顯示，我國(guó)集成電路人才在供給總量上仍顯不足，到2022年，芯片專(zhuān)業(yè)人才缺口預(yù)計(jì)超過(guò)20萬(wàn)人。隨著近幾年集成電路行業(yè)的不斷升溫，到2025年人才需求量更大，缺口預(yù)計(jì)在30萬(wàn)人左右。

2019年期間，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)中，設(shè)計(jì)業(yè)人才需求數(shù)量增幅趨于穩(wěn)定，但高端設(shè)計(jì)人才緊缺的狀況并沒(méi)有得到很好的改善。制造業(yè)受產(chǎn)能擴(kuò)張影響，芯片人才需求保持高速增長(zhǎng)。由于近幾年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)線布局進(jìn)入快車(chē)道，制造業(yè)企業(yè)特別是傳統(tǒng)老牌制造企業(yè)人才流失嚴(yán)重。同時(shí)，國(guó)內(nèi)制造業(yè)企業(yè)對(duì)于人才爭(zhēng)奪的惡意競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)象較普遍。

到2020年前后，我國(guó)集成電路行業(yè)人才需求規(guī)模約為72萬(wàn)人左右，而我國(guó)現(xiàn)有人才存量40萬(wàn)人，人才缺口明顯。

全國(guó)共有1780家設(shè)計(jì)企業(yè)，比2018年的1698家多了82家，增長(zhǎng)幅度有所下降。其中2018年是2016年設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量大增600多家后，再次出現(xiàn)企業(yè)數(shù)量大增的情況。從統(tǒng)計(jì)數(shù)量上看，除了北京、上海、深圳等傳統(tǒng)設(shè)計(jì)企業(yè)聚集地外，無(wú)錫、成都、蘇州、合肥等城市的設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量都超過(guò)100家，西安、南京、廈門(mén)等城市的設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量接近100家，天津、杭州、武漢、長(zhǎng)沙等地的設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量也有較大幅度的增加。

據(jù)了解，臺(tái)積電在今年二季度營(yíng)收3106.99億新臺(tái)幣，毛利潤(rùn)1646.23億新臺(tái)幣，毛利潤(rùn)率為53%，凈利潤(rùn)1208.92億新臺(tái)幣，攤薄之后每股收益為4.66新臺(tái)幣。

與去年同期相比，臺(tái)積電芯片二季度的營(yíng)收同比增長(zhǎng)28.9%，凈利潤(rùn)和每股收益增長(zhǎng)81%。同今年一季度相比，臺(tái)積電二季度的營(yíng)收略有增加，今年一季度的營(yíng)收為3105.97億新臺(tái)幣，凈利潤(rùn)環(huán)比增長(zhǎng)3.3%。

以美元計(jì)算，臺(tái)積電二季度的營(yíng)收為103.85億美元，去年同期為77.5億美元，同比大增34.1%，也高于上一季度的103.1億美元。

通過(guò)國(guó)家公布的對(duì)集成電路行業(yè)的固定資產(chǎn)投資情況可知，2019年產(chǎn)業(yè)資產(chǎn)規(guī)模為5052億元。技術(shù)水平顯著提升，有力推動(dòng)了國(guó)家信息化建設(shè)。芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模主要由IC設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試等市場(chǎng)規(guī)模構(gòu)成，2019年其規(guī)模達(dá)到7591.3億元。

內(nèi)存芯片價(jià)格集體抬高被指是大廠操縱漲價(jià)的動(dòng)態(tài)進(jìn)一步引起了外界對(duì)DRAM(動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器，即內(nèi)存芯片)漲價(jià)的關(guān)注。據(jù)悉，PC端、移動(dòng)端、服務(wù)器端為DRAM主要需求來(lái)源。PC端占比12.6%，移動(dòng)端占比37.6%，服務(wù)器端占比34.9%，三者占總需求近90%。目前PC端進(jìn)入存量替代市場(chǎng)，芯片出貨穩(wěn)定;移動(dòng)端和服務(wù)器端DRAM需求旺盛，車(chē)用DRAM則是未來(lái)的新增量。DRAM內(nèi)存芯片價(jià)格再次出現(xiàn)價(jià)格大幅上漲的情況值得關(guān)注。

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) TrendForce集邦咨詢(xún)方面的數(shù)據(jù)作出預(yù)估，2021年第二季度整體DRAM均價(jià)漲幅將從原先的13%~18%上調(diào)至18%~23%。TrendForce該季DRAM漲幅較大主要是受PC內(nèi)存價(jià)格、服務(wù)器內(nèi)存價(jià)格漲幅較大所致。而從產(chǎn)品端價(jià)格來(lái)看，近段時(shí)間上游芯片價(jià)格普漲已經(jīng)促使部分PC、內(nèi)存條產(chǎn)品的價(jià)格上漲，郭祚榮對(duì)記者分析道，筆記本產(chǎn)品毛利不高容易受到價(jià)格波動(dòng)，但手機(jī)廠商們的壓力也很大。

《2021-2026年芯片市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測(cè)報(bào)告》由中研普華研究院撰寫(xiě)，本報(bào)告對(duì)我國(guó)芯片行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、子芯片行業(yè)發(fā)展變化等進(jìn)行了分析，重點(diǎn)分析了行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對(duì)芯片行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、芯片行業(yè)的發(fā)展建議、芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢(shì)預(yù)測(cè)等等。報(bào)告還綜合了芯片行業(yè)的整體發(fā)展動(dòng)態(tài)，對(duì)芯片行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

更多中研普華出版的行業(yè)投資前景預(yù)測(cè)，請(qǐng)點(diǎn)擊《2021-2026年芯片市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測(cè)報(bào)告》。

• 相關(guān)深度報(bào)告REPORTS

  

  2021-2026年版浴室柜產(chǎn)品入市調(diào)查研究報(bào)告

  在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈、新產(chǎn)品層出不窮的今天，要開(kāi)發(fā)一個(gè)新品并能迅速在市場(chǎng)上推廣其難度是可想而知的。只有經(jīng)過(guò)科學(xué)的市場(chǎng)分析、消費(fèi)者分析、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的分析，做到有的放矢，才能使企業(yè)開(kāi)發(fā)的新...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡