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          2021年存儲芯片市場占有率及存儲芯片行業(yè)發(fā)展報告

          • 2021年5月24日 LiuMingYue來源:百度百科 中研網(wǎng) 206 5
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          存儲芯片行業(yè)現(xiàn)狀怎么樣?存儲芯片技術主要集中于企業(yè)級存儲系統(tǒng)的應用,為訪問性能、存儲協(xié)議、管理平臺、存儲介質(zhì),以及多種應用提供高質(zhì)量的支持。隨著數(shù)據(jù)的快速增長,數(shù)據(jù)對業(yè)務重要性的日益提升,數(shù)據(jù)存儲市場快速演變。

          存儲芯片行業(yè)現(xiàn)狀怎么樣?存儲芯片技術主要集中于企業(yè)級存儲系統(tǒng)的應用,為訪問性能、存儲協(xié)議、管理平臺、存儲介質(zhì),以及多種應用提供高質(zhì)量的支持。隨著數(shù)據(jù)的快速增長,數(shù)據(jù)對業(yè)務重要性的日益提升,數(shù)據(jù)存儲市場快速演變。從DAS、NAS、SAN到虛擬數(shù)據(jù)中心、云計算,無不給傳統(tǒng)的存儲設計能力提出極大挑戰(zhàn)。對于存儲和數(shù)據(jù)容災,虛擬化、數(shù)據(jù)保護、數(shù)據(jù)安全(加密)、數(shù)據(jù)壓縮、重復數(shù)據(jù)刪除、自動精簡配置等功能日益成為解決方案的標準功能。

          2021年存儲芯片市場占有率及存儲芯片行業(yè)發(fā)展報告

          存儲芯片技術主要集中于企業(yè)級存儲系統(tǒng)的應用,為訪問性能、存儲協(xié)議、管理平臺、存儲介質(zhì),以及多種應用提供高質(zhì)量的支持。隨著數(shù)據(jù)的快速增長,數(shù)據(jù)對業(yè)務重要性的日益提升,數(shù)據(jù)存儲市場快速演變。從DAS、NAS、SAN到虛擬數(shù)據(jù)中心、云計算,無不給傳統(tǒng)的存儲設計能力提出極大挑戰(zhàn)。

          對于存儲芯片和數(shù)據(jù)容災,虛擬化、數(shù)據(jù)保護、數(shù)據(jù)安全(加密)、數(shù)據(jù)壓縮、重復數(shù)據(jù)刪除、自動精簡配置等功能日益成為解決方案的標準功能。用更少的資源管理更多的數(shù)據(jù)正在成為市場的必然趨勢。然而,以上提及的這些優(yōu)化功能都需要消耗大量的CPU資源。如何快速實現(xiàn)多功能的產(chǎn)品化進程,保證優(yōu)化后系統(tǒng)的高性能,是存儲芯片發(fā)展的市場驅(qū)動力。

          存儲芯片的未來價值帶有各種處理器內(nèi)核的SoC以及集成更多處理能力的FPGA產(chǎn)品將在越來越多的嵌入式系統(tǒng)中扮演重要角色。對于動態(tài)變遷的存儲市場,借助FPGA來實施嵌入式解決方案,可以定制實現(xiàn)其系統(tǒng)處理能力、外圍存儲芯片和存儲接口,并快速提高核心競爭力。FPGA在設計靈活性上也具有很大優(yōu)勢,通常被稱為"軟核處理器-硬件加速器"的FPGA將大幅提升系統(tǒng)性能。通過FPGA實現(xiàn)的存儲芯片架構將會通過產(chǎn)品研發(fā)能力的提高,引發(fā)中高端存儲競爭格局的改變。

          世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)近日預測,2020年半導體業(yè)產(chǎn)值將增長5.1%,存儲芯片達到4330億美元,與2019年同比下滑12%至4120億美元相比有了明顯提升。其中內(nèi)存領域的銷售收入將實現(xiàn)最大漲幅。

          今年6月,WSTS預測全球半導體總銷量將在2020年增長3.3%,2021年增長6.2%。而自年中開始,半導體產(chǎn)業(yè)的市場前景有所改善。

          WSTS預計,除了光電子和離散半導體元器件中的小部分,今年所有類別的半導體都將實現(xiàn)增長。而存儲芯片將成為推動半導體行業(yè)增長的主要力量。

          WSTS預測,存儲芯片今年的銷售額預計增長12.2%,至1190億美元,超過其他所有領域,而下一個漲幅最大的是傳感器,增速為7.4%,其次邏輯芯片增速為6.5%。

          展望2021年存儲芯片,WSTS預計,半導體銷售額將增長8.4%,達到4690億美元。同樣地,存儲芯片將成為明年增長最快的品類,銷售額預計增長13.3%。

          近年來,受益于全球電子產(chǎn)業(yè)鏈快速向國內(nèi)轉(zhuǎn)移,全球存儲芯片產(chǎn)品需求也快速向國內(nèi)轉(zhuǎn)移。2015年國存儲芯片產(chǎn)品市場規(guī)模約230億美元,并且未來幾年存儲芯片仍將保持高速增長,2018 年更是有望達到430億美元。未來五年晶圓代工產(chǎn)能會是兵家必爭之地,沒有產(chǎn)能的IC設計廠會營運很辛苦。今年晶圓代工產(chǎn)能不足,原因在于產(chǎn)能增加十分有限,除了臺積電積極擴充5nm等先進制程產(chǎn)能外,近年來其它晶圓代工廠幾乎沒有增加產(chǎn)能,過去五年產(chǎn)能成長率不到5% ,但今、明兩年的存儲芯片產(chǎn)能需求成長率卻達30~35%,2022年之后5G及AI大量多元化又會帶動龐大需求。

          《2020-2025年中國存儲芯片產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來發(fā)展現(xiàn)狀趨勢預測報告》由中研普華研究院撰寫,本報告對我國存儲芯片行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、子行業(yè)發(fā)展變化等進行了分析,重點分析了存儲芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對存儲芯片行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、存儲芯片行業(yè)競爭力,以及存儲芯片行業(yè)的投資分析和趨勢預測等等。報告還綜合了存儲芯片行業(yè)的整體發(fā)展動態(tài),對存儲芯片行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

          更多行業(yè)發(fā)展前景分析,可點擊中研普華《2020-2025年中國存儲芯片產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來發(fā)展現(xiàn)狀趨勢預測報告

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