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          臺積電2nm工藝進入正式研發(fā)階段 2021全球十大芯片制造公司營收創(chuàng)紀錄

          • 2021年6月2日 HuangJiang來源:新浪 966 60
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          臺積電宣稱,根據(jù)試驗,納米片晶體管可將Vt波動降低至少15%。目前,臺積電的2nm工藝剛剛進入正式研發(fā)階段,此前消息是2023年試產(chǎn)、2024年量產(chǎn)。據(jù)統(tǒng)計,今年第一季度,全球芯片代工收入的57%左右來自臺灣芯片制造商臺積電。

          臺積電2nm工藝進入正式研發(fā)階段

          臺積電今天線上舉辦2021年度技術(shù)研討會,公布了未來新工藝進展,6nm、5nm、4nm、3nm、2nm都有新消息傳來。臺積電宣稱,根據(jù)試驗,納米片晶體管可將Vt波動降低至少15%。目前,臺積電的2nm工藝剛剛進入正式研發(fā)階段,此前消息是2023年試產(chǎn)、2024年量產(chǎn)。

          2nm目前是各大半導(dǎo)體巨頭角逐的制高點,IBM甚至已經(jīng)在實驗室內(nèi)搞定,率先公布了2nm芯片,而除了臺積電、三星兩大代工巨頭,歐洲、日本也在野心勃勃地規(guī)劃。

          不同于之前世代在相同的基礎(chǔ)架構(gòu)上不斷演進,臺積電的2nm工藝將是真正全新設(shè)計的,號稱史上最大的飛躍,最大特點就是會首次引入納米片(nanosheet)晶體管,取代現(xiàn)在的FinFET結(jié)構(gòu)。臺積電表示,納米片晶體管可以更好地控制閾值電壓(Vt)——在半導(dǎo)體領(lǐng)域,Vt是電路運行所需的最低電壓,它的任何輕微波動,都會顯著影響芯片的設(shè)計、性能,自然是越小越好。

          臺積電獨占全球芯片收入的57%

          臺積電一般指臺灣積體電路制造股份有限公司。臺灣積體電路制造股份有限公司,中文簡稱:臺積電,英文簡稱:tsmc,屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年,是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)(晶圓代工foundry)企業(yè)。

          據(jù)統(tǒng)計,今年第一季度,全球芯片代工收入的57%左右來自臺灣芯片制造商臺積電。根據(jù)TrendForce的數(shù)據(jù),臺積電今年第一季度的收入攀升至129億美元,較上年同期增長2%。其中,7、12和16納米芯片是該公司的主要收入來源。今年臺積電的投資將會達到300億美元,未來3年總計達到1000億美元。

          全球十大芯片制造公司營收創(chuàng)紀錄

          自去年下半年以來,芯片短缺問題持續(xù)困擾著全球汽車、電子產(chǎn)品等多個行業(yè),并且多位分析師預(yù)計,這種“缺芯”的情況可能會持續(xù)到2023年。數(shù)據(jù)顯示,2021年第一季度,全球十大芯片制造公司的季度總營收飆升至227.5億美元,創(chuàng)紀錄高位。今年第二季度全球芯片制造公司收入將再創(chuàng)新高。

          和臺積電的境況不同,韓國芯片巨頭三星上季度代工收入?yún)s下降2%至41億美元。分析師稱,部分原因是今年2月份美國德克薩斯州罕見的暴風雪導(dǎo)致當?shù)財嚯?,迫使三星在該州的一家工廠暫時停止了芯片生產(chǎn)工作。此外,中國臺灣第二大芯片巨頭聯(lián)電第一季度收入環(huán)比增長5%至16億美元,而中芯國際季度收入增長15%至11億美元。

          根據(jù)中研普華出版的《2021-2026年中國芯片行業(yè)發(fā)展前景及投資風險預(yù)測分析報告》顯示:

          半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)進步帶動智能手機市場增長,包括社群媒體、線上購物、疫情居家辦公與在家學(xué)習的宅經(jīng)濟發(fā)酵,使半導(dǎo)體芯片需求持續(xù),芯片荒預(yù)期到2023年前都持續(xù)下去,也會對芯片代工產(chǎn)業(yè)帶來幫助,使運營動能產(chǎn)生正面效益。

          報告指出,過去20年間,整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(除內(nèi)存產(chǎn)業(yè)外)年復(fù)合增長率達4%。芯片代工產(chǎn)業(yè)受益于無芯片廠IC設(shè)計公司及垂直集成半導(dǎo)體公司代工需求提升,復(fù)合增長率更達10%,超越整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長。預(yù)估2020~2025年年復(fù)合增長率將增長至13.5%,市場規(guī)模也將自2020年740億美元增長至1,390億美元。

          報告預(yù)估整體芯片代工產(chǎn)能吃緊將持續(xù)到2023年。原因首先是市場需求不斷,尤其先進制程節(jié)點。其次芯片代工廠相關(guān)節(jié)點產(chǎn)能擴產(chǎn)與投資,再來是資本支出數(shù)量與密集度,加上市場競爭與市場占有率,還有出口限制與對股票的沖擊面等。

          市場需求尤其先進制程節(jié)點,自1980年代后期由臺積電開創(chuàng)芯片代工模式后,持續(xù)引領(lǐng)整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長。截至2020年,臺積電市場占有率達55%,全球前5大芯片代工場市場占有率更一舉突破85%,顯示全球?qū)ο冗M制程需求愈強烈,也使先進制程芯片出貨價格提高。隨著英特爾加入芯片代工市場,象征市場需求持續(xù)增長,預(yù)計到2025年,半導(dǎo)體代工市場達1,390億美元規(guī)模。

          欲了解更多中國芯片行業(yè)發(fā)展分析,可點擊中研普華《2021-2026年中國芯片行業(yè)發(fā)展前景及投資風險預(yù)測分析報告

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