第三代半導(dǎo)體作為后摩爾時(shí)代實(shí)現(xiàn)芯片性能突破的核心技術(shù)之一,我國(guó)第三代半導(dǎo)體已列入2030年國(guó)家新材料重大項(xiàng)目七大方向之一,正處于研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化發(fā)展的關(guān)鍵期。根據(jù)規(guī)劃,到2025年我國(guó)將力爭(zhēng)實(shí)現(xiàn)第三代半導(dǎo)體技術(shù)在全球居于領(lǐng)先地位,產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達(dá)到全球第一。
第三代半導(dǎo)體材料具有寬的禁帶寬度,高的擊穿電場(chǎng)、高的熱導(dǎo)率、高的電子飽和速率及更高的抗輻射能力,因而更適合于制作高溫、高頻、抗輻射及大功率器件,通常又被稱為寬禁帶半導(dǎo)體材料(禁帶寬度大于2.2ev),也稱為高溫半導(dǎo)體材料。第三代半導(dǎo)體材料主要以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)、氧化鋅(ZnO)、金剛石、氮化鋁(AlN)為代表。
第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
第三代半導(dǎo)體作為后摩爾時(shí)代實(shí)現(xiàn)芯片性能突破的核心技術(shù)之一,受到資本熱捧,其應(yīng)用領(lǐng)域包括電動(dòng)汽車、光伏等功率、5G射頻、手機(jī)快充等。
第三代半導(dǎo)體雖然是近期才火熱起來的概念,但實(shí)際上已經(jīng)悄然發(fā)展了多年。宏觀來看,第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大約可以分為襯底-外延-器件-制造四大環(huán)節(jié),其中襯底可理解為晶圓環(huán)節(jié),外延是在襯底基礎(chǔ)上成長(zhǎng)出合適的材料結(jié)構(gòu)用于后續(xù)設(shè)計(jì),器件則類似芯片設(shè)計(jì)。第三代半導(dǎo)體的其中一個(gè)難點(diǎn)就在于襯底部分。
第三代半導(dǎo)體材料中,氮化鎵襯底的生長(zhǎng)難度更大,而碳化硅的發(fā)展路線會(huì)更成熟,相關(guān)公司也較多。
商用較快的氮化鎵快充產(chǎn)業(yè)鏈,主要為硅基作為襯底、生長(zhǎng)異質(zhì)的氮化鎵材料作為外延,以此進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì);而發(fā)展很成熟的LED產(chǎn)業(yè),此前也主要是以藍(lán)寶石材料作為襯底,采用異質(zhì)的氮化鎵材料作為外延,再進(jìn)行相關(guān)顯示功能的設(shè)計(jì)。相比之下,碳化硅作為襯底,并以同質(zhì)的碳化硅襯底進(jìn)行外延生長(zhǎng),再進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)就是相對(duì)可行的路線,且目前碳化硅襯底再生長(zhǎng)氮化鎵外延進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)也在陸續(xù)推進(jìn)過程中。
國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)業(yè)規(guī)模
科技部正式批復(fù)支持廣東省和江蘇省建設(shè)國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心。創(chuàng)新中心由深圳市政府、江蘇省政府共同支持建設(shè),設(shè)置深圳平臺(tái)和江蘇平臺(tái)。
它將聚焦第三代半導(dǎo)體關(guān)鍵核心技術(shù)和重大應(yīng)用突破,統(tǒng)籌全國(guó)優(yōu)勢(shì)力量為第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供源頭技術(shù)供給,推動(dòng)我國(guó)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力整體躍升。
今年深圳市政府工作報(bào)告已明確指出,將加快國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心等重大創(chuàng)新平臺(tái)建設(shè)。
4月19日,姑蘇城傳捷報(bào)。國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心江蘇平臺(tái)在蘇州工業(yè)園區(qū)正式揭牌,江蘇第三代半導(dǎo)體研究院為建設(shè)實(shí)施單位。據(jù)悉,該園區(qū)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已培育了40多家上下游骨干企業(yè),形成了完整的第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。
我國(guó)第三代半導(dǎo)體已列入2030年國(guó)家新材料重大項(xiàng)目七大方向之一,正處于研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化發(fā)展的關(guān)鍵期。根據(jù)規(guī)劃,到2025年我國(guó)將力爭(zhēng)實(shí)現(xiàn)第三代半導(dǎo)體技術(shù)在全球居于領(lǐng)先地位,產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達(dá)到全球第一;到2030年全產(chǎn)業(yè)鏈達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平,核心器件國(guó)產(chǎn)化率超過70%。
2019年我國(guó)第三代半導(dǎo) 體 市 場(chǎng) 規(guī) 模 為 94.15 億 元 , 預(yù) 計(jì)2019-2022年將保持85%以上平均增長(zhǎng)速度,到2022年,市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到623.42億元。
第三代半導(dǎo)體國(guó)內(nèi)外差距相對(duì)較小,“新基建”等應(yīng)用驅(qū)動(dòng)行業(yè)快速發(fā)展,市場(chǎng)空間廣闊。特別是在美國(guó)持續(xù)升級(jí)對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)封鎖的大環(huán)境中,第三代半導(dǎo)體有望成為我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)突圍先鋒,相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)將充分受益。第三代半導(dǎo)體碳化硅概念股如露笑科技、三安光電、聞泰科技、揚(yáng)杰科技、北方華創(chuàng)、華峰測(cè)控、捷捷微電等。
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2020-2025年中國(guó)第三代半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析與投資前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告
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